本实用新型专利技术提供一种主轴马达以及盘驱动装置。基底部包括连接上侧开口与下侧开口的基底贯通孔。在基底部的下表面侧配置有第一绝缘片部。第一绝缘片部覆盖下侧开口的至少一部分。从线圈延伸的导线穿过基底贯通孔被引出到基底部的下表面侧，并与第一绝缘片部接触着沿第一绝缘片部的下表面向径向外侧延伸，锡焊于电路板的焊盘部。并且，下侧开口被密封件覆盖。电路板包括第一区域。第一绝缘片部由比第一区域少的层构成。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及主轴马达以及盘驱动装置。
技术介绍
在硬盘装置以及光盘装置中搭载有用于使盘旋转的主轴马达。主轴马达具有:静止部，其固定于装置的机壳；以及旋转部，其支承着盘进行旋转。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生的磁通来产生以中心轴线为中心的转矩，从而使旋转部相对于静止部旋转。对于以往的主轴马达，例如被日本公开2011-114892号公报所记载。该公报的主轴马达具有:基底部件、线圈、以及电路板。来自线圈的导线穿过基底部件的贯通孔被引出，并与电路板连接。在主轴马达中，需要使从线圈引出的导线与基底部件电绝缘。特别是，近年来，主轴马达的薄型化得以发展。与其相伴地，构成线圈的导线的直径也存在变小的趋势。如果导线的直径变小，则覆盖导线的保护膜也变薄。因此，若直径小的导线与基底部件接触，即使是很少的接触，导线也可能损伤。因此，希望即使在施加了张力的状态下，也能够防止导线与基底部件的接触。但是，仅在导线与基底部件之间介入绝缘体的话，由于该绝缘体，使得主轴马达的尺寸变大。特别是，基底部件的贯通孔被粘接剂等密封件覆盖。难以既确保基底部件的刚性所需要的厚度、硬盘装置的密封所需要的密封件的厚度，又将绝缘体配置于导线与基底部件之间，且抑制主轴马达的尺寸。
技术实现思路
本技术的一个方式的目的在于抑制主轴马达的尺寸。本技术的例示性的第一方式的主轴马达包括:静止部；以及旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转。静止部包括:金属制的基底部；定子，其位于基底部的上侧；以及电路板。电路板配置于基底部的下表面，并与定子的线圈电连接。旋转部包括磁铁，该磁铁在与定子之间产生转矩。基底部包括基底贯通孔。基底贯通孔连接设置于上表面侧的上侧开口与设置于下表面侧的下侧开口。在基底部的下表面侧配置有第一绝缘片部。第一绝缘片部与电路板分体或者是电路板的一部分。第一绝缘片部覆盖基底贯通孔的下侧开口的至少一部分。从线圈延伸的导线穿过基底贯通孔被引出到基底部的下表面侧，并与第一绝缘片部接触着沿第一绝缘片部的下表面向径向外侧延伸。然后导线锡焊于电路板的焊盘部。主轴马达包括密封件，该密封件覆盖基底贯通孔的下侧开口。电路板包括第一区域，第一区域由在轴向层叠的多个层构成。第一绝缘片部由比第一区域少的层构成。根据第一方式，能够抑制主轴马达的尺寸。【附图说明】图1是第一实施方式涉及的盘驱动装置的纵剖视图。图2是第一实施方式涉及的主轴马达的纵剖视图。图3是第一实施方式涉及的主轴马达的局部纵剖视图。图4是第一实施方式涉及的基底部的局部仰视图。图5是第一实施方式涉及的电路板的局部纵剖视图。图6是变形例涉及的电路板的局部纵剖视图。图7是变形例涉及的主轴马达的局部仰视图。图8是变形例涉及的主轴马达的局部纵剖视图。【具体实施方式】以下，参照附图对优选的实施方式进行说明。另外，分别将与主轴马达的中心轴线平行的方向称为“轴向”，将与主轴马达的中心轴线正交的方向称为“径向”，将沿着以主轴马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称为“周向”。并且，将轴向设为上下方向，相对于基底部将定子侧作为上来对各部的形状以及位置关系进行说明。但是，并没有通过该上下方向的定义限定主轴马达以及盘驱动装置的使用时的朝向的意图。并且，所谓“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，所谓“正交的方向”也包括大致正交的方向。图1是第一实施方式涉及的盘驱动装置IV的纵剖视图。盘驱动装置IV例如使磁盘12V旋转，对磁盘12V进行信息的读出以及写入的至少一项。如图1所示，盘驱动装置IV包括:主轴马达11V、磁盘12V、存取部13V、以及罩14V。磁盘12V被主轴马达IlV的旋转部3V支承。主轴马达IlV使磁盘12V以中心轴线9V为中心旋转。主轴马达IlV具有在与中心轴线9V正交的方向扩展的基底部21V。并且，基底部21V的上部被罩14V覆盖。主轴马达IIV、磁盘12V、以及存取部13V被容纳在机壳的内部。机壳由基底部21V与罩14V构成。存取部13V使头部131V沿着磁盘12V的记录面移动，进行对磁盘12V的信息的读出以及写入。另外，盘驱动装置IV也可以具有两个以上的磁盘12V。并且，存取部13V也可以对磁盘12V只进行信息的读出以及写入的一项。接下来，对主轴马达IlV的更加详细的结构进行说明。图2是主轴马达IlV的纵剖视图。如图2所示，主轴马达IlV包括静止部2V与旋转部3V。旋转部3V被支承为能够相对于静止部2V旋转。静止部2V包括:金属制的基底部21V、定子22V、轴向轭23V、电路板24V、以及静止轴承单元27V。基底部21V在旋转部3V、磁盘12V、以及存取部13V的下侧，在与中心轴线9V正交的方向扩展。基底部21V例如通过铸造铝合金等金属而获得。但是，基底部21V也可以通过切削以及/或者冲压加工等其他方法获得。并且，基底部21V还可以由多个部件构成。基底部21V包括:圆筒部211V、作为环状的底部的内侧底部212V、环状壁部213V、以及外侧底部214V。内侧底部212V位于定子22V的下侧，呈环状扩展。并且，内侧底部212V比外侧底部214V靠下侧。圆筒部211V从内侧底部212V的径向内侧的端缘部朝向上侧呈大致圆筒状延伸。环状壁部213V从内侧底部212V的径向外侧的端缘部朝向上侧延伸。更具体来说，环状壁部213V以高度随着从内侧底部212V的端缘部朝向径向外侧而升高的方式斜着扩展。外侧底部214V从环状壁部213V的径向外侧的端缘部进一步向径向外侧扩展。在内侧底部212V的上侧且环状壁部213V的径向内侧容纳有：定子22V、轴向轭23V、后述的第二绝缘片部26V、以及旋转部3V的一部分。因此，外侧底部214V配置于与定子22V以及旋转部3V的一部分大致相同的高度位置。并且，电路板24V中的、后述的第一区域81V配置于内侧底部212V以及环状壁部213V的径向外侧。因此，定子22V与第一区域81V在轴向不重叠。因此，将第一区域81V配置于比内侧底部212V的底面高的位置，能够抑制主轴马达IlV整体的轴向厚度。定子22V位于基底部21V的上侧。定子22V包括定子铁芯41V以及多个线圈42V。定子铁芯41V以及多个线圈42V位于内侧底部212V的上侧。定子铁芯41V例如是在轴向层叠硅钢板等电磁钢板而得到的层叠钢板。定子铁芯41V固定于圆筒部211V的外周面。并且，定子铁芯41V包括朝向径向外侧突出的多个齿41IV。多个齿411V优选的是大致等间隔地沿周向配置。线圈42V由卷绕在各齿411V的周围的导线构成。多个线圈42V由用于提供三相的各相电流的三根导线421V构成。各导线421V的端部从线圈42V向下侧延伸，穿过设置于内侧底部212V的基底贯通孔51V，而引出到基底部21V的下表面侧。S卩，引出到基底部2IV的下表面侧的三根导线分别与对应于三相交流的各相的线圈42V电连接。轴向轭23V配置于内侧底部212V的上表面。轴向轭23V配置于后述的磁铁34V的下侧。在轴向轭23V与磁铁34V之间产生磁吸引力。由此，旋转部3V被向静止部2V侧吸引。电路板24V配置于基底部2IV的下表面。在电路板24V的下表面配置有铜箔露出的三个焊盘部241V。从基底贯通孔51V引出的三根导线4本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种主轴马达，其包括：静止部；以及旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转，所述静止部包括：金属制的基底部；定子，其位于所述基底部的上侧；以及电路板，其配置于所述基底部的下表面，并与所述定子的线圈电连接，所述旋转部包括磁铁，该磁铁在与所述定子之间产生转矩，所述基底部包括基底贯通孔，该基底贯通孔将设置于上表面侧的上侧开口与设置于下表面侧的下侧开口连接，所述主轴马达的特征在于，在所述基底部的下表面侧配置有作为与所述电路板分体的部件或者作为所述电路板的一部分的第一绝缘片部，所述第一绝缘片部覆盖所述基底贯通孔的所述下侧开口的至少一部分，从所述线圈延伸的导线穿过所述基底贯通孔被引出到所述基底部的下表面侧，所述导线与所述第一绝缘片部接触着沿所述第一绝缘片部的下表面向径向外侧延伸，并锡焊于所述电路板的焊盘部，所述主轴马达还包括密封件，该密封件覆盖所述基底贯通孔的所述下侧开口，所述电路板包括第一区域，该第一区域由在轴向层叠的多个层构成，所述第一绝缘片部由比所述第一区域少的层构成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秋山俊博，松本拓朗，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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