【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体集成电路制造设备领域，涉及一种。
技术介绍
集成电路(IC)产业经历了迅速的增长。IC材料和设计的技术进步产生了多代1C，每一代都具有比上一代更小并且更复杂的电路。尽管如此，这些进步增加了加工和制造IC的复杂性。由于实现了这些进步，IC的加工和制造也需要类似的发展。在IC的发展过程中，功能密度(即，每个芯片区域所互连的器件数量)大体上随着几何尺寸(即，使用制造工艺所能制造出的最小的部件)的减小而增加。尽管如此，在半导体制造中实现越来越小的部件和工艺仍存在挑战。例如，在制造半导体器件的过程中，光刻环节通常包括喷涂光刻胶或抗反射材料、曝光和显影三个阶段，部分光刻的缺陷来源于光刻化学品，由于光刻化学品内会形成一些大分子的聚合物，大分子聚合物在后续显影工艺或去胶工艺过程中很难被去除，导致光刻缺陷的出现，而这些大分子聚合物在化学品静置放置时更容易产生，并且随时间的推移，聚合物慢慢变大、变多，因此光刻工艺中需要尽量减少大分子聚合物的形成。如图1所示，图1为现有光刻化学品喷涂系统，包括通过管路6依次连接的化学品瓶1、排泡装置2、喷涂泵3、过滤器4以...
【技术保护点】
一种减少聚合物产生的光刻化学品喷涂系统，包括用于存储化学品的化学品瓶，其特征在于，所述化学品瓶的开口处通过管路依次连接排泡装置、喷涂泵、第一过滤器、第一电磁阀以及喷头以输出化学品，所述化学品瓶的开口处还连接一回路与所述管路连通，所述回路用于将管路中的化学品输送至所述化学品瓶内；所述回路的一端与所述管路连通，其另一端连通至所述第一过滤器和第一电磁阀之间的管路上，所述回路上依次设有第二过滤器、压力泵以及第二电磁阀，所述第二过滤器用于过滤出聚合物，所述压力泵为化学品的循环提供动力，所述第二电磁阀用于控制所述回路的启闭；其中，通过控制第一电磁阀和第二电磁阀的启闭，以使化学品瓶中的化...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱治国，朱骏，吴林，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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