本实用新型专利技术公开了一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中，所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔；所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚；所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。通过本实用新型专利技术的运用，因治具灵巧独立，有匹配元件的容置孔，便于人员作业，提高了作业效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种表面贴装组合件。
技术介绍
目前在电子厂加工行业，表面贴装时，在波峰焊工艺中为了防止元件的浮高，一般采用沙袋或整体面板进行压盖避免元件浮高。然而，此类方法只能针对一般要求较低浮高元件使用。当元件浮高要求很高情况下，沙袋因流动性，元件有个别倾斜浮高。而整体面板压盖，因元件高低不同以及元件本身尺寸公差导致防止浮高效果不稳定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术表面贴装易产生浮高，元件容易倾斜，限制浮高效果不稳定的缺陷，提供一种表面贴装组合件。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，其特点在于，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中，所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔；所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚；所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。较佳地，所述容置孔的截面形状为矩形。较佳地，所述引脚的数量为三个。较佳地，所述基体的高度为3.86mm。较佳地，所述伸出部的高度为3.86mm。较佳地，所述本体的高度为14mm。较佳地，所述治具的质量为60克。较佳地，所述基板为印制电路板。本技术中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本技术的各较佳实施例。本技术的积极进步效果在于:通过本技术的运用，因治具灵巧独立，有匹配元件的容置孔孔，便于人员作业，提高了作业效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。【附图说明】图1为本技术较佳实施例的治具结构示意图。图2为本技术较佳实施例的元件结构示意图。图3为本技术较佳实施例的表面贴装组合件整体结构示意图。附图标记说明治具I本体 11容置孔12元件2基体21伸出端22引脚23基板31【具体实施方式】下面举出较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。如图1-3所示，本技术公开一种表面贴装组合件，包括一基板3、焊接在基板上的元件2，所述表面贴装组合件还包括一治具I。如图1所示，治具I包括本体11以及设置在本体11中的容置孔12。本体I为长方体，而容置孔的形状也为长方体。如图2所示，元件2包括基体21，连接在基体21的上部的伸出部22，以及连接在基体21的下部的引脚23。如图3所示，本实施例的引脚23焊接在基板3上，基体21上压设有治具I的本体11，伸出部22恰好被容置于治具I的容置孔12中。在本技术行的较佳实施例中，容置孔12的截面形状为矩形。在本技术行的较佳实施例中，引脚23的数量为三个。在本技术行的较佳实施例中，基体21的高度为3.86mm。在本技术行的较佳实施例中，伸出部22的高度为3.86mm。在本技术行的较佳实施例中，本体11的高度为14mm。较佳地，治具I的质量为60克。在本技术行的较佳实施例中，所述基板为印制电路板。本技术的积极进步效果在于:通过本技术的运用，因治具灵巧独立，有匹配元件的容置孔，便于人员作业，提高了作业效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，其特征在于，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中， 所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔； 所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚； 所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。2.如权利要求1所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述容置孔的截面形状为矩形。3.如权利要求1所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述引脚的数量为三个。4.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述基体的高度为3.86mm05.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述伸出部的高度为 3.86mm。6.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述本体的高度为14mm η7.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述治具的质量为60克。8.如权利要求1-3任意一项所述的表面贴装组合件，其特征在于，所述基板为印制电路板。【专利摘要】本技术公开了一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中，所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔；所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚；所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。通过本技术的运用，因治具灵巧独立，有匹配元件的容置孔，便于人员作业，提高了作业效率，并大幅度提高了防止元件浮高的作用。【IPC分类】H05K13-04【公开号】CN204518321【申请号】CN201520253688【专利技术人】余京烨 【申请人】上海誉盈光电科技有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年4月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表面贴装组合件，包括一基板、焊接在基板上的元件，其特征在于，所述表面贴装组合件还包括一治具，其中，所述治具包括本体以及设置在本体中的容置孔；所述元件包括基体，连接在所述基体的上部的伸出部，以及连接在所述基体的下部的引脚；所述引脚焊接在所述基板上，所述基体上压设有所述本体，所述伸出部被容置于所述容置孔中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余京烨，
申请(专利权)人：上海誉盈光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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