电子电路元件安装头制造技术

能够较高地保持电子电路元件向电路基材的安装效率，并且避免因电子电路元件与吸嘴或者电路基材的抵接冲击所造成的损伤。旋转升降轴(14)以能够自转及升降的方式保持于头主体(12)，并且吸嘴(22)以能够相对升降并且不能相对旋转的方式保持于该旋转升降轴(14)上。通过施力单元相对于旋转升降轴(14)向上方对吸嘴(22)施力。另外，升降驱动部件(62)以能够升降的方式保持于头主体(12)，通过第一线性马达(18)进行升降。使该升降驱动部件(62)的第一卡合部(64)与旋转升降轴(14)卡合，另一方面，使保持于升降驱动部件(62)的第二线性马达(60)的第二卡合部(66)与吸嘴(22)卡合，使吸嘴(22)与旋转升降轴(14)一起下降，并且使吸嘴(22)克服施力单元的作用力而相对于旋转升降轴(14)下降，在该状态下使元件(86)安装于电路基材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过吸嘴等元件保持件来保持电子电路元件(以下，若无特殊需要则简称为元件)并将其安装于电路基材的电子电路元件安装装置(以下，若无特殊需要则简称为安装装置)的电子电路元件安装头(以下，若无特殊需要则简称为安装头)，特别是涉及一种在因元件较为脆弱而由于与元件保持件抵接时、与电路基材抵接时的冲击(以下，若无特殊需要则简称为抵接冲击)易于破损的情况下能够将抵接冲击抑制得较小并且高效地进行安装的安装头。
技术介绍
在下述专利文献I中，记载有能够缓和抵接冲击并且高效地将元件安装于电路基材的安装装置。该安装装置的安装头以能够升降且能够旋转的方式保持于头主体，以能够装卸的方式保持吸嘴的吸嘴保持部以能够相对升降并且不能相对旋转的方式保持于通过第一升降驱动装置进行升降的旋转升降轴上，并且在上述旋转升降轴与吸嘴保持部之间配置有第二升降驱动装置。第二升降驱动装置是音圈马达形式的线性马达，线圈卷绕于外周而成的筒状体固定于旋转升降轴，另一方面，从外侧包裹线圈并且在中央部固定有永磁铁的磁轭体固定于吸嘴保持部，使吸嘴保持部相对于旋转升降轴进行升降。另外，在下述专利文献2中也记载有能够缓和抵接冲击并且将元件高速地搭载于电路基材的搭载头。在该搭载头中，轴以能够相对升降限定的距离的方式保持于通过旋转马达与进给丝杠进行升降的升降体上，在该轴的下部隔着加压检测部而安装有吸嘴。轴通过音圈马达进行升降，加压检测部通过测力传感器来检测吸嘴按压元件的力或者保持于吸嘴的元件按压电路基材的力，基于该检测结果来控制音圈马达，在测力传感器与轴之间设有预压弹簧。另外，通过Θ马达来使轴旋转，由此吸嘴也进行旋转。另外，在下述专利文献3中记载有能够以准确的载荷进行元件的搭载的吸嘴的升降装置。该升降装置也通过音圈马达使保持吸嘴的轴相对于通过旋转马达和进给丝杠而升降的升降体进行升降，吸嘴的按压载荷经由轴被测力传感器检测出，基于该检测结果来控制音圈马达，在轴与音圈马达之间设有弹簧。另外，通过Θ马达而使保持吸嘴的轴进行旋转，由此吸嘴也进行旋转。此外，在下述专利文献4中记载有如下内容:对通过吸嘴与元件之间的接触、或者保持于吸嘴的元件与电路基材之间的接触而使得向移动定位吸嘴的单元施加的干扰发生变化的位置、或者吸嘴的移动加速度发生变化的位置进行检测，从而检测上述接触位置。另夕卜，也记载有如下内容:由伺服马达、将该伺服马达的旋转改变为直线运动的齿条及小齿轮构成对吸嘴进行移动定位的单元，将相对于伺服马达的载荷转矩发生变化的位置作为上述接触位置进行检测。也记载有可以通过线性马达来驱动吸嘴。但是，在本专利文献4中也记载有使吸嘴绕轴线旋转的R轴旋转机构，吸嘴与吸嘴保持轴被记载为一体的结构，关于分别通过不同的驱动装置来驱动吸嘴和吸嘴保持轴而使吸嘴相对于吸嘴保持轴相对升降的内容完全没有记载。专利文献1:日本特开2004-95718号公报专利文献2:日本特开2007-80970号公报专利文献3:日本特开2011-40551号公报专利文献4:日本特开2000-22396号公报
技术实现思路
在上述各现有技术文献所记载的专利技术中，存在尚待改善之处。例如，存在如下问题:由于保持吸嘴进行升降的吸嘴保持轴等通过第二升降装置进行升降，因此所升降的质量较大，此外，由于在测力传感器与吸嘴之间夹设有弹性体，因此无法敏锐地检测出吸嘴与对象物的抵接，由于上述两点中的至少一点，难以敏锐地控制第二升降装置，并且难以充分减小抵接冲击。另外，为了使吸嘴相对于通过第一升降装置而升降的升降部件进行升降，而使保持吸嘴的吸嘴保持轴通过第二升降装置进行升降，但是无法将该第二升降装置兼用于多组吸嘴保持轴及吸嘴，因此在安装头上设有多组吸嘴保持轴及吸嘴的情况下，存在装置成本增加的问题。本申请专利技术的课题在于解决这些问题中的至少一个。本申请专利技术为了解决上述课题，其特征在于，通过吸嘴等元件保持件来保持电子电路元件并将其安装于电路基材的电子电路元件安装装置的电子电路元件安装头包括:(a)头主体；(b)升降部件，以能够被引导着进行升降的方式设置于该头主体；(C)第一升降驱动装置，使该升降部件相对于上述头主体进行升降；(d)元件保持件，由上述升降部件保持为能够相对于该升降部件相对升降，并保持电子电路元件；(e)第二升降驱动装置，通过上述第一升降装置与上述升降部件一起升降，使上述元件保持件相对于上述升降部件相对升降；及(f)施力单元，设于上述升降部件与上述元件保持件之间，相对于升降部件而相对地向上方和下方中的任一方对元件保持件进行施力，并且，将上述第二升降驱动装置以与上述施力单元的作用力相向并且不经由弹性部件的方式与上述元件保持件卡合，在该状态下将电子电路元件安装于电路基材。专利技术效果在上述结构的电子电路元件安装头中，在施力单元相对于升降部件而相对地向上方对元件保持件施力的情况下，在第二升降驱动装置克服作用力而按下元件保持件的状态下，元件保持件抵接于电子电路元件，或者保持于元件保持件的元件抵接于电路基材，相对于第二驱动装置的载荷急剧增大。基于该事实的检测，第二升降驱动装置的工作受到控制，敏锐地抑制了驱动力的增大，因此良好地缓和抵接冲击，即使电子电路元件较为脆弱，也能够避免损伤。另外，在施力单元将元件保持件相对于升降部件向相对下方施力的情况下，在第二升降驱动装置克服作用力而从下方支撑元件保持件并且下降的中途产生上述抵接，相对于第二驱动装置的载荷急剧减小。基于该事实的检测，第二升降驱动装置的工作受到控制而使驱动力急剧增大，因此良好地缓和了抵接冲击，即使电子电路元件较为脆弱，也能够避免损伤。无论哪种情况，第二驱动装置均以不经由弹性部件的方式卡合于元件保持件，因此能够敏锐地检测与此相对的载荷的变动，并且，元件保持件与升降部件相比，能够明显地减小质量，因此，也能够减小施力单元的作用力，因此第二驱动装置自身减小，从而使高精度地进行用于缓和上述抵接冲击的控制较为容易，能够容易且良好地进行抵接冲击的缓和。专利技术形态以下，示例了几个在本申请中被认为能够进行专利申请的专利技术(以下，有时称作“可申请专利技术”。“可申请专利技术”不仅是权利要求书所记载的专利技术即“本申请专利技术”，也能够包括本申请专利技术的下位概念专利技术或者上位概念专利技术，也包括其他概念的专利技术。)的形态，并对其进行说明。各形态与权利要求相同，记载为如下形式:按项区分，对各项标注编号，根据需要而引用其他项的编号。上述只是为了易于理解可申请专利技术，并非意图将构成可申请专利技术的结构要素的组合限定为以下各项所记载的内容。即，可申请专利技术应参考各项所附带的记载、实施方式的记载、现有技术、技术常识等进行解释，在该解释的范围内，在各项的形态中附加了其他结构要素的形态、或从各项的形态中删除结构要素而成的形态也能够成为可申请专利技术的一个形态。(I) 一种电子电路元件安装头，包括:头主体；升降部件，以能够被引导着进行升降的方式设置于该头主体；第一升降驱动装置，使该升降部件相对于上述头主体进行升降；元件保持件，由上述升降部件保持为能够相对于该升降部件相对升降，并保持电子电路元件；及第二升降驱动装置，通过上述第一升降装置与上述升降部件一起升降，使上述元件保持件相对于上述升降部件相对升降，将电子电路元件安装于电路基材。在本项所记载的安装头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路元件安装头，包括：头主体；升降部件，以能够被引导着进行升降的方式设置于所述头主体；第一升降驱动装置，使所述升降部件相对于所述头主体进行升降；元件保持件，由所述升降部件保持为能够相对于所述升降部件而相对升降，并保持电子电路元件；第二升降驱动装置，通过所述第一升降装置而与所述升降部件一起升降，使所述元件保持件相对于所述升降部件而相对升降；及施力单元，设于所述升降部件与所述元件保持件之间，相对于升降部件而相对地向上方和下方中的任一方对元件保持件进行施力，所述第二升降驱动装置以与所述施力单元的作用力相向且不经由弹性部件的方式与所述元件保持件卡合，在该状态下将电子电路元件安装于电路基材。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：河口浩二，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP