电子元件安装系统及电子元件安装方法技术方案

将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定于安装信息(40(2))，该第一安装模式是向基于印刷后的焊料的位置与电极的位置之间的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业时，根据设定于安装信息(40(2))的安装模式，将电子元件向基板安装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将电子元件向基板安装的。
技术介绍
通过焊料接合将电子元件安装于基板来制造安装基板的电子元件安装系统将焊料印刷装置、电子元件安装装置、再流焊装置等多个电子元件安装用装置连结而构成。在这样的电子元件安装系统中，已知有以防止相对于在基板上形成为焊料接合用的电极的焊料的印刷位置错动引起而产生的安装不良为目的，将实际计测焊料印刷位置而取得的焊料位置信息对于后续工序进行前馈的位置校正技术(例如参照专利文献I)。在专利文献I所示的例子中，在印刷装置与电子元件安装装置之间配置印刷检查装置而检测印刷位置错动，对于后续工序的电子元件安装装置传递用于使印刷位置错动的影响为最小限度的搭载位置的校正信息。由此，在元件搭载后的再流焊过程中，利用通过熔融焊料的表面张力将电子元件相对于电极拉近的所谓自调整效果能够缓和印刷位置错动的影响，能够确保安装基板制造过程中的安装品质。在先技术文献专利文献专利文献1:日本国特开2003-229699号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，上述的自调整效果并不是无论对于哪个种类的电子元件都一律地作用，而是根据电极形状或元件的尺寸、质量以及使用的焊料的性状等的不同，作用的程度也不同。例如在质量大的大型元件中，利用表面张力产生的吸引力的话不至于使电子元件移动，无法得到充分的效果。而且在电子元件的平面形状或配置为非对称那样的情况下，在焊料熔融时，使电子元件旋转那样的非对称的吸引力发挥作用，难以得到所期望的调整效果。然而，在包含上述的专利文献例的现有技术中，在适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正时，无论电极或电子元件的种类如何，并且在具有多个电子元件安装装置的系统中无论电子元件安装装置的种类如何，都一律适用。因/此，在同一基板中，根据电子元件的种类适用位置校正反而有时会导致焊料接合过程中的接合不良。这样，在现有技术的电子元件安装中，以焊料印刷位置为基准的安装位置校正的适用方法未必适当，存在有时无法得到所期望的接合品质改善效果的课题。因此，本专利技术目的在于提供一种能够适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，而得到所期望的接合品质改善效果的。用于解决课题的方案本专利技术的电子部件实装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，具备:印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；多个电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的安装信息，所述安装信息包括对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式和第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式的安装模式信息，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述电子元件安装装置参照所述安装信息，按照对该电子元件安装装置设定的所述安装模式，将电子元件向基板安装。本专利技术的电子部件实装方法，通过将多个电子元件安装用装置连结而构成的电子元件安装系统，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，包括:印刷工序，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；焊料位置检测工序，检测印刷后的所述焊料的位置；位置错动量计算工序，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；及电子元件安装工序，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，按照预先设定的安装模式移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置，对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的所述安装模式，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式。专利技术效果根据本专利技术，对每个电子元件预先设定第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式，该第一安装模式是检测印刷的焊料的位置来算出与电极的位置之间的位置错动量，向基于算出的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是不考虑位置错动量而向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业中，根据对每个电子元件预先设定的安装模式，将电子元件向基板安装，由此根据在各电子元件安装装置中作为安装对象的电子元件的特性而能够适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到所期望的接合品质改善效果O【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式I的电子元件安装系统的结构的框图。图2是表示本专利技术的实施方式I的印刷装置的结构的框图。图3是表示本专利技术的实施方式I的印刷检查装置的结构的框图。图4是表示本专利技术的实施方式I的电子元件安装装置的结构的框图。图5是本专利技术的实施方式I的电子元件安装装置的安装信息的结构说明图。图6(a)、(b)是本专利技术的实施方式I的电子元件安装装置的安装模式信息的结构说明图。图7(a)?(C)是本专利技术的实施方式I的电子元件安装装置的第一安装模式的说明图。图8(a)?(C)是本专利技术的实施方式I的电子元件安装装置的第二安装模式的说明图。图9(a)、(b)是本专利技术的实施方式I的电子元件安装装置的第一安装模式的适用选择信息的说明图。图10是表示本专利技术的实施方式I的电子元件安装系统的控制系统的结构的框图。图11是本专利技术的实施方式I的电子元件安装系统的电子元件安装处理的流程图。图12(a)、(b)是本专利技术的实施方式2的电子元件安装系统的结构及安装模式信息的说明图。【具体实施方式】(实施方式I)首先，参照图1，说明实施方式I的电子元件安装系统。在图1中，电子元件安装系统I具有向基板安装电子元件而制造安装基板的功能，将多个电子元件安装用装置即印刷装置M1、印刷检查装置M2、电子元件安装装置M3?M5这各装置连结而成的电子元件安装系统利用通信网络2连接，并通过管理计算机3对整体进行控制。印刷装置Ml向在基板形成的电子元件接合用的电极上丝网印刷膏剂状的焊料。印刷检查装置M2通过对印刷后的基板进行拍摄，而进行判定印刷后的焊料的印刷状态的良好与否的印刷检查，并检测印刷后的焊料的位置，进而进行算出电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量的处理。即，印刷检查装置M2 —并具有检测印刷后的焊料的位置的焊料位置检测部和算出电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量的位置错动量计算部的功能。电子元件安装装置M3?M5通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，向印刷有焊料的基板的安装位置进行移送搭载。然后，元件安装后的基板向再流焊工序输送，将安装于基板的电子元件向基板进行焊料接合，由此来制造安装基板。[0032当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，具备：印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；多个电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的安装信息，所述安装信息包括对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式和第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式的安装模式信息，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述电子元件安装装置参照所述安装信息，按照对该电子元件安装装置设定的所述安装模式，将电子元件向基板安装。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤克彦，小宫信夫，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP