硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装件
本专利技术涉及适用于半导体封装件、印刷布线板用途的硅氧烷化合物、使用了它的改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板、及半导体封装件。
技术介绍
随着近年来的电子设备的小型化、高性能化的潮流，多层印刷布线板的布线密度的高度化、高集成化向前推进，与之相伴，对于由多层印制布线用层叠板的耐热性的提高带来的可靠性提高的要求加强。在此种用途中，特别是在半导体封装件中，要求兼具优异的耐热性、低热膨胀性。另外，还要求与电信号的高频化对应的介电特性。在这一点上，聚酯系或聚酰胺系、聚碳酸酯系、聚硫醇系、聚醚系、聚偶氮甲碱系等公知的液晶性高分子虽然是低热膨胀性、介电特性、耐热性优异的热固性树脂，然而存在有加工性、成形性的问题、因在有机溶剂中的低溶解性而难以处置的问题。在这些液晶性高分子当中，自从G.F.D’Alelio发现作为液晶性低聚物的聚偶氮甲碱(参照非专利文献1)以来，已经报告过很多有关使用聚偶氮甲碱的树脂的事例(参照专利文献1～7)。在专利文献1中公开有各种聚偶氮甲碱，在专利文献2～7中公开有具有特定结构的聚偶氮甲碱。另外，在专利文献8、9中公开有含有不饱和基的热固性聚偶氮甲碱树脂，根据记载，利用这些树脂来表现出高耐热性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭51-138800号公报专利文献2：日本特开昭60-181127号公报专利文献3：日本特开昭60-101123号公报专利文献4：日本特开2003-073470号公报专利文献5：日本特开昭63-193925号公报专利文献6：日本特开平01-069631号公报专利文献7：日本特开平01-079233号公报专利文献8：日本特开平05-140067号公报专利文献9：日本特开2011-195476号公报非专利文献非专利文献1：PolymerSci.Tech.，Wiley-Interscience，NewYork，1969，Vol.10，pp.659-670
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，专利文献1～7中记载的聚偶氮甲碱在作为覆铜层叠板或层间绝缘材料应用的情况下，会有耐热性、成形性不足的情况。另外，专利文献8中记载的热固性聚偶氮甲碱树脂的耐热性、强韧性的改良依然不足，在将它们作为覆铜层叠板或层间绝缘材料应用时，也会有耐热性或可靠性、加工性等不足的情况。此外，专利文献9中记载的热固性聚偶氮甲碱树脂在低固化收缩性、低热膨胀率性的方面无法令人满意。本专利技术鉴于此种现状，目的在于，提供能够实现在应用于各种用途时发挥优异的低固化收缩性、以及低热膨胀性、良好的介电特性、高弹性模量的热固性树脂组合物的硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、使用了它的预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装件。用于解决问题的方法本专利技术人等为了达成所述目的反复进行了深入研究，结果发现，通过使用具有芳香族偶氮甲碱的改性硅氧烷化合物可以达成上述的目的，从而完成了本专利技术。本专利技术是基于该见解的专利技术。即，本专利技术提供以下的硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板、及半导体封装件。[1]一种硅氧烷化合物，其包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构。[化1]式中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基(アセチレン基)。[化2]式中，R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。[2]根据[1]中记载的硅氧烷化合物，其中，还含有芳香族偶氮甲碱。[3]根据[2]中记载的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)、在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)、和在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应而得。[4]根据[2]中记载的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)、在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)反应后，使在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应而得。[5]根据[2]中记载的硅氧烷化合物，其为使在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)、在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应后，使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)反应而得。[6]一种改性酰亚胺树脂，其具有使[1]～[5]中任一项记载的硅氧烷化合物、与在1个分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(D)反应而得的芳香族偶氮甲碱。[7]根据[6]中记载的改性酰亚胺树脂，其还具有酸性取代基，该酸性取代基来自于下述通式(3)中所示的胺化合物(E)的酸性取代基。[化3]式中，R5各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R6各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，并且x与y的和为5。[8]一种热固性树脂组合物，其含有[1]～[5]中任一项记载的硅氧烷化合物、和在1个分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(D)。[9]根据[8]中记载的热固性树脂组合物，其还含有下述通式(3)中所示的具有酸性取代基的胺化合物(E)。[化4]式中，R5各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，R6各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，并且x与y的和为5。[10]根据[8]或[9]中记载的热固性树脂组合物，其还含有热塑性弹性体(F)。[11]根据[8]～[10]中任一项记载的热固性树脂组合物，其还含有选自环氧树脂及氰酸酯树脂中的至少一种热固性树脂(G)。[12]根据[8]～[11]中任一项记载的热固性树脂组合物，其还含有无机填充材料(H)。[13]根据[8]～[12]中任一项记载的热固性树脂组合物，其还含有固化促进剂(I)。[14]一种预浸渍坯，其为将[8]～[13]中任一项记载的热固性树脂组合物向基材浸渗而成。[15]一种带有树脂的膜，其为将[8]～[13]中任一项记载的热固性树脂组合物在支承体上形成层而成。[16]一种层叠板，其为将[14]中记载的预浸渍坯层叠成形而得。[17]一种层叠板，其为将[15]中记载的带有树脂的膜层叠成形而得。[18]一种多层印刷布线板，其使用[16]或[17]中记载的层叠板制造。[19]一种半导体封装件，其为在[18]中记载的多层印刷布线板上搭载半导体元件而成。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够实现在应用于各种用途时发挥优异的低固化收缩性、以及低热膨胀性、良好的介电特性、高弹性模量的热固性树脂组合物的硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、使用了它的预浸渍坯、带有树脂的膜、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装件。特别是，将本专利技术的含有具有芳香族偶氮甲碱的改性硅氧烷化合物的热固性树脂组合物向基材上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物；式中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数；A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基；式中，R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.28 JP 2012-2596861.一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物；式中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数；A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基；式中，R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数，所述的硅氧烷化合物还含有芳香族偶氮甲碱，所述的硅氧烷化合物为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)、在1分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)、在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应而得。2.一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物；式中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数；A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基；式中，R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数，所述的硅氧烷化合物还含有芳香族偶氮甲碱，所述的硅氧烷化合物为使在1个分子中具有至少2个伯氨基的芳香族胺化合物(A)、在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)反应后，使在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应而得。3.一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物；式中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数；A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基；式中，R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数，所述的硅氧烷化合物还含有芳香族偶氮甲碱，所述的硅氧烷化合物为使在1个分子中具有至少2个醛基的芳香族醛化合物(B)、在分子末端具有至少2个氨基的硅氧烷化合物(C)反应后，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：小竹智彦，长井骏介，桥本慎太郎，安部慎一郎，宫武正人，高根泽伸，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP