本实用新型专利技术公开了一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，该铝箔镀铜基板包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，铝箔通过胶黏剂层接着于绝缘膜表面，镀铜层镀于所述铝箔表面，绝缘膜的厚度为5μm-200μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，铝箔的厚度为5μm-200μm，镀铜层的厚度为1μm-5μm，可以根据需要制成单片铝箔镀铜基板或双面铝箔镀铜基板。本实用新型专利技术采用铝箔替代了部分铜箔，不仅降低了成本，还提升了导热性能和反射性能，而且基板表面为铜箔，不仅防止铝箔氧化，还增加了焊接性，本实用新型专利技术具有高柔软性、高导热性、高反光性以及低成本、易于生产等优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术设及一种铜巧基板，具体设及一种用于柔性线路板的高柔软性基板。
技术介绍
信息、通讯产业的进步带动了微电子业的高速发展，提性印刷电路（FPC)应运而 生并得到迅猛发展，在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、液晶显示屏、车灯等领域得到广泛 的应用。目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能、高密度化、高可靠性、且低成本的 方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。目前，基板大部分为铜巧基板，也有 一些用于LED的侣基板。 侣，因其优异的导热性、质轻、反射性，柔软性已广泛用于电子材料中。侣具有高反 射度，质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，成本低等优点。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种适用于柔性线路板的侣巧锻铜基 板，本技术用于柔性线路板的侣巧锻铜基板采用侣巧替代了部分铜巧，不仅降低了成 本，还提升了导热性能和反射性能，而且基板表面为铜巧，不仅防止侣巧氧化，还增加了焊 接性，本技术的适用于柔性线路板的侣巧锻铜基板具有高柔软性、高导热性、高反光性 W及低成本、易于生产等优点。 本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种用于柔性线路板的侣巧锻铜基板，包括绝缘膜、胶黏剂层、侣巧和锻铜层，所 述侣巧通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜表面，所述锻铜层锻于所述侣巧表面，所述 绝缘膜的厚度为5ym-200ym，所述胶黏剂层的厚度为5ym-50ym，所述侣巧的厚度为 5ym-200ym，所述锻铜层的厚度为1ym-5ym。 进一步地说，所述绝缘膜为聚酷亚胺薄膜、PET膜、热塑型聚酷亚胺薄膜中的一种。 [000引进一步地说，所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙締酸系、聚娃氧系、酪醒树脂系和聚 氨脂系中的至少一种，优选的是环氧树脂或丙締酸醋类。 更进一步地说，所述胶黏剂层可W是含有散热粉体的导热胶黏剂层，所述散热粉 体为AL203或B203,所述散热粉体占树脂固含量的30% -80%。 进一步地说，所述锻铜层为电锻铜或瓣锻铜中的一种。 本技术为了解决其技术问题提供了下面两种符合上述技术构思的侣巧 锻铜基板结构： 第一种侣巧锻铜基板结构；单面侣巧锻铜基板，且由一层绝缘膜、一层胶黏剂层、 一层侣巧和一层锻铜层四层材料层构成，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述侣巧通过 所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜的一个表面，所述锻铜层锻于所述侣巧表面。 第二种侣巧锻铜基板结构；双面侣巧锻铜基板，由一层绝缘膜、两层胶黏剂层、两 层侣巧和两层锻铜层走层材料层构成，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述两层侣巧分 别通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜的两个表面，所述两层锻铜层分别锻于两层侣巧表 面。 本技术的有益效果是；本技术的用于柔性线路板的侣巧锻铜基板包括绝 缘膜、胶黏剂层、侣巧和锻铜层，侣巧通过胶黏剂层接着于绝缘膜表面，锻铜层锻于侣巧表 面，本技术的侣巧锻铜基板采用侣巧替代了部分铜巧，不仅降低了成本，还由于侣巧优 异的反射性和导热性，使本技术较常规的铜巧基板提升了导热性能和反射性能；而且 基板表面为铜巧，不仅防止侣巧氧化，还增加了焊接性；本技术由于采用绝缘膜压合侣 巧，具有高柔软性；由于侣巧优异的反射性，生产的柔性线路板可用于汽车灯等领域；本实 用新型采用绝缘膜压合侣巧生产的侣巧基板，再在其表面锻铜，工艺实现了简化，有利于节 约成本和提高良率，成本具有价格优势，而且可视需要在本技术规定的范围内调整绝 缘膜、胶黏剂和侣巧层厚度，W具有优异的散热效果，同时胶黏剂层还可W添加散热粉体W 进一步提升导热性能。【附图说明】 图1为本技术的单面侣巧锻铜基板结构示意图； 图2为本技术的双面侣巧锻铜基板结构示意图。【具体实施方式】 W下通过特定的具体实例说明本技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可W其它不同 的方式予W实施，即，在不惇离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。[001引实施例；一种用于柔性线路板的单面侣巧锻铜基板，如图1所示，由一层绝缘 膜104、一层胶黏剂层103、一层侣巧102和一层锻铜层101四层材料层构成，所述绝缘膜 具有相对的两个表面，所述侣巧通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜的一个表面，所述 锻铜层锻于所述侣巧表面。所述绝缘膜的厚度为5ym-200ym，所述胶黏剂层的厚度为 5ym-50ym，所述侣f自的厚度为5ym-200ym，所述锻铜层的厚度为1ym-5ym。 其中，所述绝缘膜为聚酷亚胺薄膜、PET膜、热塑型聚酷亚胺薄膜中的一种。 所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙締酸系、聚娃氧系、酪醒树脂系和聚氨脂系中的至 少一种，优选的是环氧树脂或丙締酸醋类。为了增加胶黏剂层的导热性能，所述胶黏剂层可 W是含有散热粉体的导热胶黏剂层，所述散热粉体为AL203或B2〇3,所述散热粉体占树脂固 含量的30% -80%。 所述锻铜层为电锻铜或瓣锻铜中的一种。 实施例1 ;在厚度为25um的绝缘膜上涂覆厚度为15um的胶黏剂层，经短时间预烘 烤，再压合侣巧，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使绝缘膜与侣巧通过中间的胶黏 剂层紧密粘合，W形成侣巧基板；接着，烘烤该侣巧基板，使树脂层固化；最后，在侣巧基板 表面锻铜，形成最终单面侣巧锻铜基板。其中胶黏剂层可W为自制改性环氧树脂胶。 实施例2 ;在厚度为12. 5um的绝缘膜上涂覆厚度为13um的导热胶黏剂层，经短 时间预烘烤，再压合15um厚的侣巧，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，绝缘膜当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，所述铝箔通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜表面，所述镀铜层镀于所述铝箔表面，所述绝缘膜的厚度为5μm‑200μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm‑50μm，所述铝箔的厚度为5μm‑200μm，所述镀铜层的厚度为1μm‑5μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高云峰，陈晓强，徐玮鸿，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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