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本实用新型公开了一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，该铝箔镀铜基板包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，铝箔通过胶黏剂层接着于绝缘膜表面，镀铜层镀于所述铝箔表面，绝缘膜的厚度为5μm-200μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，铝箔的厚度为5...
该专利属于松扬电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松扬电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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