银混合铜粉及其制造方法、含有该银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路技术

本发明专利技术涉及银混合铜粉、其制造方法、含有该银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路，该银混合铜粉的特征在于：在铜粉的表面附着有银微粒粉末，铜粉的平均粒径(D50)和银微粒的平均粒径(DSEM)之比(D50/DSEM)为3～400的范围，并且铜粉和银微粒的振实密度之比为0.5～1.5的范围。本发明专利技术的银混合铜粉可以通过使用具有特定的平均粒径和振实密度的铜粉和银微粒，混合搅拌铜粉末和银微粒粉末，使银微粒粉末附着在铜粉末的颗粒表面而得到，其导电性、导电性和耐迁移性优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性、导电性和耐迀移性优异的银混合铜粉及其制造方法、含有该 银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路。
技术介绍
金属微粒粉末作为针对印刷配线板的回路形成用部件、各种电接点用部件、电容 器等的电极用部件等的导电性颗粒粉末使用，这些部件在各种电子设备中广泛使用。 作为在上述用途中使用的导电性颗粒粉末，已知有金、银、钯、铜、铝等的导电性金 属微粒，但因为金和钯是高价的，所以一般在要求高导电性的领域中多数使用银，在此外的 领域中多数使用铜作为导电性颗粒粉末。 但是，银是次于金和钯的高价，另外，长期在高湿环境下施加电压时，存在容易引 起迀移现象，在电极间或配线间产生短路的问题。 另一方面，铜是廉价的，迀移现象发生得比较少，但相比于导电性银膏，导电性铜 膏的导电性低，另外，因为耐氧化性差，所以在加热导电性膏时容易氧化，存在在铜颗粒表 面形成氧化膜从而降低导电性的问题。 至此，以使铜粉的导电性和耐氧化性提高为目的，提出了在铜颗粒表面覆盖银的 方法，已知有使银粉末和铜粉末机械地强制接合的银-铜复合粉末（专利文献1);通过银 离子和金属铜的置换反应，在铜颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银混合铜粉，其特征在于：在铜粉的表面附着有银微粒粉末，铜粉的平均粒径(D50)和银微粒的平均粒径(DSEM)之比(D50/DSEM)为3～400的范围，并且，铜粉和银微粒的振实密度之比为0.5～1.5的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森井弘子，岩崎敬介，山本洋介，大杉峰子，林一之，
申请(专利权)人：户田工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP