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本发明涉及银混合铜粉、其制造方法、含有该银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路，该银混合铜粉的特征在于：在铜粉的表面附着有银微粒粉末，铜粉的平均粒径(D50)和银微粒的平均粒径(DSEM)之比(D50/DSEM)为3～400...
该专利属于户田工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过户田工业株式会社授权不得商用。

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