一种低接触电阻铆钉型电触点制造技术

技术编号:11743362 阅读:120 留言:0更新日期:2015-07-16 18:25
本实用新型专利技术属于一种连接两电气部件的电触点,是针对现有电触点易产生接触不良、电阻大而提供的一种低接触电阻铆钉型电触点,包括铆钉型导电体,在导电体上具有多个凸起的柱体,在各柱体的上端均一体式连接有一触头,在各柱体上端的触头上均涂覆有银触点层,且各柱体下端均通过金属导电弹性装置连接铆钉型导电体。所述的柱体为至少三个,且各柱体阵列分布。所述的各触头为球形或半球形结构。所述的金属导电弹性装置为金属导电弹片或金属导电弹簧。本实用新型专利技术结构简单,采用多个接触点与被接触物接触,使得触点面积增大,电阻小,多个触点的设计,并设计为弹性辅助结构使其不会发生接触不良,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种连接两电气部件的电触点。
技术介绍
现有的电触点由于触点面积小,易产生接触不良,且触点由于较小造成其截面积较小,使得该触点的电阻极大,电能损耗大。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有电触点易产生接触不良、电阻大而提供的一种低接触电阻铆钉型电触点。本技术是通过如下技术方案来实现的:一种低接触电阻铆钉型电触点,包括铆钉型导电体,在导电体上具有多个凸起的柱体,在各柱体的上端均一体式连接有一触头,在各柱体上端的触头上均涂覆有银触点层,且各柱体下端均通过金属导电弹性装置连接铆钉型导电体。所述的柱体为至少三个,且各柱体阵列分布。所述的各触头为球形或半球形结构。所述的金属导电弹性装置为金属导电弹片或金属导电弹簧。本技术的有益效果:本技术结构简单,采用多个接触点与被接触物接触,使得触点面积增大,电阻小,多个触点的设计,并设计为弹性辅助结构使其不会发生接触不良,实用性强。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例对本技术作进一步说明。实施例如图1所示,一种低接触电阻铆钉型电触点,包括铆钉型导电体I,在导电体I上具有多个凸起的柱体2,在各柱体2的上端均一体式连接有一触头3,在各柱体2上端的触头3上均涂覆有银触点层4,且各柱体2下端均通过金属导电弹性装置5连接铆钉型导电体I。所述的柱体2为至少三个,且各柱体2阵列分布。所述的各触头为球形或半球形结构。所述的金属导电弹性装置为金属导电弹片或金属导电弹簧。在使用的时候被接触物与各触头接触,接触时被接触物会对各触头具有一向下的压力,同时柱体下压金属导电弹性装置,使得金属导电弹性装置对柱体具有向上的推力,从而使各触头能够与被接触物良好的接触,不会产生接触不良。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种低接触电阻铆钉型电触点,包括铆钉型导电体(1),其特征在于:在导电体(I)上具有多个凸起的柱体(2),在各柱体(2)的上端均一体式连接有一触头(3),在各柱体(2)上端的触头(3)上均涂覆有银触点层(4),且各柱体(2)下端均通过金属导电弹性装置(5)连接铆钉型导电体(I)。2.根据权利要求1所述的一种低接触电阻铆钉型电触点,其特征在于:所述的柱体(2)为至少三个,且各柱体(2)阵列分布。3.根据权利要求2所述的一种低接触电阻铆钉型电触点,其特征在于:所述的各触头为球形或半球形结构。4.根据权利要求3所述的一种低接触电阻铆钉型电触点,其特征在于:所述的金属导电弹性装置为金属导电弹片或金属导电弹簧。【专利摘要】本技术属于一种连接两电气部件的电触点,是针对现有电触点易产生接触不良、电阻大而提供的一种低接触电阻铆钉型电触点,包括铆钉型导电体,在导电体上具有多个凸起的柱体,在各柱体的上端均一体式连接有一触头,在各柱体上端的触头上均涂覆有银触点层,且各柱体下端均通过金属导电弹性装置连接铆钉型导电体。所述的柱体为至少三个,且各柱体阵列分布。所述的各触头为球形或半球形结构。所述的金属导电弹性装置为金属导电弹片或金属导电弹簧。本技术结构简单,采用多个接触点与被接触物接触,使得触点面积增大,电阻小,多个触点的设计,并设计为弹性辅助结构使其不会发生接触不良,实用性强。【IPC分类】H01R13-02【公开号】CN204481176【申请号】CN201520212757【专利技术人】陈静, 赵建谷, 叶宗都, 彭志龙 【申请人】温州聚星电接触科技有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年4月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低接触电阻铆钉型电触点,包括铆钉型导电体(1),其特征在于:在导电体(1)上具有多个凸起的柱体(2),在各柱体(2)的上端均一体式连接有一触头(3),在各柱体(2)上端的触头(3)上均涂覆有银触点层(4),且各柱体(2)下端均通过金属导电弹性装置(5)连接铆钉型导电体(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈静赵建谷叶宗都彭志龙
申请(专利权)人:温州聚星电接触科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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