本实用新型专利技术公开了一种新型8P头结构，包括线路板、金属壳体、金手指部，所述线路板成长方体，所述长方体的上侧面设置有第一凹陷部，所述长方体的下侧面设置有与第一凹陷部对称的第二凹陷部；所述金属壳体成中空体，所述中空体成长方体，所述中空体的体积与所述线路板的体积相同，所述金属壳体上侧面设有一通孔，所述通孔贯穿下侧面，前侧面设有第一拱形凹槽，后侧面设有与所述第一拱形凹槽对称分布的第二拱形凹槽，所述金属壳体的左侧面设有长方体卡槽；所述金手指部为左右方向横切面为圆角矩形的柱体，所述柱体圆角曲面延生出一电接触片。本实用新型专利技术结构牢固，性能稳定。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及数据线和充电头领域，具体涉及一种新型8P头结构。
技术介绍
有的8P头结构普遍适用于iPhone5充电头上，该数据充电头采用的结构和制作方法如下:先由两个四个金手指组背对组合成8个触点的端子结构，然后用注塑工艺将其填充成8个金手指之间绝缘的立方体或长方体，8个金手指往后延生，连接在充电头的电路板上焊接，再在立方体或长方体外面套上四个面的金属外壳，再对金属外壳上金手指部分进行注塑实现绝缘，完成本8P头结构。缺点如下:1、产品结构及制作工艺复杂，耗费较高的成本及材料浪费；2、金手指经过一段距离才与线路版焊接，极易产生不良品。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足，本技术提供了一种新型8P头结构，该结构直接将整体壳体卡套在线路板上，增加了整体的牢固性，同时该结构的金手指部直接镶嵌在线路板上，增强了二者接触的稳定性，提高了产品的质量。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种新型8P头结构，包括线路板、金属壳体、金手指部，所述线路板成长方体，所述长方体的上侧面设置有第一凹陷部，所述长方体的下侧面设置有与第一凹陷部对称的第二凹陷部；所述金属壳体成中空体，所述中空体成长方体，所述中空体的体积与所述线路板的体积相同，所述金属壳体上侧面设有一通孔，所述通孔贯穿所述下侧面，所述前侧面设有第一拱形凹槽，所述后侧面设有与所述第一拱形凹槽对称分布的第二拱形凹槽，所述金属壳体的左侧面设有长方体卡槽；所述金手指部为左右方向横切面为圆角矩形的柱体，所述柱体圆角曲面延生出一电接触片。上述的一种新型8P头结构，所述金属壳体为一个整体，且卡套在所述线路板上。上述的一种新型8P头结构，所述第一凹陷部的横截面为圆角矩形，所述第一凹陷部的数量为八个，八个凹陷部成线性阵列分布，所述凹陷部内设有电接触点。上述的一种新型8P头结构,所述电接触片与所述电接触点焊接在一起。上述的一种新型8P头结构，所述通孔的形状为圆角矩形，且靠近所述金属壳体的右侧面，所述通孔被所述线路板完全遮挡。上述的一种新型8P头结构，所述金手指部包含有八个端子，所述端子之间通过塑胶材料进行分割，所述塑胶材料填满所述通孔。上述的一种新型8P头结构，所述端子的高度为所述第一凹陷部和第二凹陷部之一的高度与上侧面通孔的和。本技术的有益效果为:与现有技术相比，本技术提供了一种新型8P头结构，该结构直接将整体壳体卡套在线路板上，增加了整体的牢固性，同时该结构的金手指部直接镶嵌在线路板上，增强了二者接触的稳定性，提高了产品的质量。【附图说明】图1为本技术组合图；图2为本技术所述线路板的结构示意图；图3为本技术所述金属壳体的结构示意图；图4为本技术端子组的结构示意图。【具体实施方式】为使对本技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下:如图1至4所示，一种新型8P头结构，包括线路板9、金属壳体1、金手指部10，所述线路板9为长方体，所述长方体的一侧面设置有凹陷部3，与所述侧面对应的另一侧面同样设有凹陷部，所述金属壳体I成中空体11,所述中空体11成长方体,所述中空体11的体积与线路板9的体积相同；所述金属壳I体上侧面设有一通孔5，所述通孔5贯穿所述下侧面，所述前侧面设有第一拱形凹槽6，所述后侧面设有与所述第一共性凹槽对称分布的第二拱形凹槽，所述金属壳体I的左侧面设有长方体卡槽12 ;所述金手指部10为左右方面横切面为圆角矩形的若干柱体，所述柱体的一侧面延生出电接触片8。实施时，所述凹陷部3的横截面为圆角矩形，所述凹陷部的数量为八个，八个凹陷部成线性阵列分布，所述凹陷部为电接触点4。实施时，所述通孔的形状为圆角矩形，且靠近所述金属壳体的右侧面。实施时，所述金手指部镶嵌于所述凹陷部，所述金手指部的高度为所述第一凹陷部和第二凹陷部之一的高度与上侧面通孔的和。实施时,所述电接触片与所述电接触点焊接在一起。实施时，所述金手指部包含有八个端子，所述端子之间通过塑胶材料进行分割，所述塑胶材料填满所述通孔。组装时，将所述金属壳体卡套在所述线路板上，然后将所述端子逐一对应的放置于所述凹陷部内，再将所述端子上的电接触片与所述凹陷部内的电接触点焊接在一起，最后在所述金属壳与所述端子之间注塑塑胶材料以实现端子间的绝缘，完成产品的组装。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内，本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。【主权项】1.一种新型8P头结构，包括线路板、金属壳体、金手指部，所述线路板成长方体，所述长方体的上侧面设置有第一凹陷部，所述长方体的下侧面设置有与第一凹陷部对称的第二凹陷部；所述金属壳体成中空体,所述中空体成长方体,所述中空体的体积与所述线路板的体积相同，所述金属壳体上侧面设有一通孔，所述通孔贯穿下侧面，前侧面设有第一拱形凹槽，后侧面设有与所述第一拱形凹槽对称分布的第二拱形凹槽，所述金属壳体的左侧面设有长方体卡槽；所述金手指部为左右方向横切面为圆角矩形的柱体，所述柱体圆角曲面延生出一电接触片。2.根据权利要求1所述的一种新型8P头结构，其特征在于，所述金属壳体为一个整体，且卡套在所述线路板上。3.根据权利要求1所述的一种新型8P头结构，其特征在于，所述第一凹陷部的横截面为圆角矩形，所述第一凹陷部的数量为八个，八个凹陷部成线性阵列分布，所述凹陷部内设有电接触点。4.根据权利要求3所述的一种新型8P头结构，其特征在于，所述电接触片与所述电接触点焊接在一起。5.根据权利要求1所述的一种新型8P头结构，其特征在于，所述通孔的形状为圆角矩形，且靠近所述金属壳体的右侧面，所述通孔被所述线路板完全遮挡。6.根据权利要求1所述的一种新型8P头结构，其特征在于，所述金手指部包含有八个端子，所述端子之间通过塑胶材料进行分割，所述塑胶材料填满所述通孔。7.根据权利要求6所述的一种新型8P头结构，其特征在于，所述端子的高度为所述第一凹陷部和第二凹陷部之一的高度与上侧面通孔的和。【专利摘要】本技术公开了一种新型8P头结构，包括线路板、金属壳体、金手指部，所述线路板成长方体，所述长方体的上侧面设置有第一凹陷部，所述长方体的下侧面设置有与第一凹陷部对称的第二凹陷部；所述金属壳体成中空体，所述中空体成长方体，所述中空体的体积与所述线路板的体积相同，所述金属壳体上侧面设有一通孔，所述通孔贯穿下侧面，前侧面设有第一拱形凹槽，后侧面设有与所述第一拱形凹槽对称分布的第二拱形凹槽，所述金属壳体的左侧面设有长方体卡槽；所述金手指部为左右方向横切面为圆角矩形的柱体，所述柱体圆角曲面延生出一电接触片。本技术结构牢固，性能稳定。【IPC分类】H01R13-66, H01R13-46, H01R13-02【公开号】CN204481164【申请号】CN201420616156【专利技术人】杜畅波 【申请人】杜畅波【公开日】2015年7月15日【申请日】2014本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型8P头结构，包括线路板、金属壳体、金手指部，所述线路板成长方体，所述长方体的上侧面设置有第一凹陷部，所述长方体的下侧面设置有与第一凹陷部对称的第二凹陷部；所述金属壳体成中空体，所述中空体成长方体，所述中空体的体积与所述线路板的体积相同，所述金属壳体上侧面设有一通孔，所述通孔贯穿下侧面，前侧面设有第一拱形凹槽，后侧面设有与所述第一拱形凹槽对称分布的第二拱形凹槽，所述金属壳体的左侧面设有长方体卡槽；所述金手指部为左右方向横切面为圆角矩形的柱体，所述柱体圆角曲面延生出一电接触片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜畅波，
申请(专利权)人：杜畅波，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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