A 8P male head and MICRO male head in head, which comprises a casing, an insulating body is inserted in the shell, the shell is a hollow structure, wherein the insulating body is inserted into the hollow structure, an insulating body comprises an insulating body and 8P MICRO insulation main body, the the 8P consists of 8P main insulation insulation and 8P insulating body, the insulating body including MICRO MICRO and MICRO insulation insulation main body, the MICRO MICRO insulation insulation main body and body fit together, the 8P on the insulating body embedded in the insulating body MICRO, the 8P insulating body embedded in the insulating body under the MICRO, the MICRO on the insulation body and the MICRO on the insulation main body inserted with a MICRO terminal insulating sheet. The utility model realizes the stability of the charging head of the apple and the Android by integrating the 8P male head and the MICRO male head together.
【技术实现步骤摘要】
一种8P公头和MICRO公头二合一头
本技术属于充电头
,具体涉及一种8P公头和MICRO公头二合一头。
技术介绍
现有的市面上存在的最主流的充电头为8P头和MICRO头,二者通常是分开使用的,所以其需要两根数据线,不仅耗费大量的材料,而且使用起来也不方便,其次市面上的MICRO头一般是单面的,在实用的时候需要对准一定的方向才能插入,使用起来也不方便。
技术实现思路
本技术为了解决现有的充电头只能实现单一的苹果或安卓功能,不能通过一条数据线一个充电头实现两种功能,耗费了大量的材料,且使用也不方便。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种8P公头和MICRO公头二合一头,其包括壳体、插接在所述壳体内的绝缘主体,所述的壳体为中空结构,所述的绝缘主体插接在所述的中空结构中,所述的绝缘主体包括8P绝缘主体以及MICRO绝缘主体,所述的8P绝缘主体包括8P上绝缘主体以及8P下绝缘主体,所述的MICRO绝缘主体包括MICRO上绝缘主体以及MICRO下绝缘主体,所述的MICRO上绝缘主体与MICRO下绝缘主体贴合在一起,所述的8P上绝缘主体卡嵌在所述的MICRO上绝缘主体上,所述的8P下绝缘主体卡嵌在所述的MICRO下绝缘主体上,所述的MICRO上绝缘主体和所述的MICRO下绝缘主体上插接有一MICRO端子绝缘薄片,所述的MICRO上绝缘主体内卡嵌有MICRO上端子,所述的MICRO下绝缘主体内卡嵌有MICRO下端子,所述的MICRO端子绝缘薄片上设置有限位孔,所述的MICRO上端子的一端和MICRO下端子一端分别被限定在所述的限位孔内,所述的8P上绝缘主体内卡 ...
【技术保护点】
一种8P公头和MICRO公头二合一头,其特征在于:其包括壳体、插接在所述壳体内的绝缘主体,所述的壳体为中空结构,所述的绝缘主体插接在所述的中空结构中,所述的绝缘主体包括8P绝缘主体以及MICRO绝缘主体,所述的8P绝缘主体包括8P上绝缘主体以及8P下绝缘主体,所述的MICRO绝缘主体包括MICRO上绝缘主体以及MICRO下绝缘主体,所述的MICRO上绝缘主体与MICRO下绝缘主体贴合在一起,所述的8P上绝缘主体卡嵌在所述的MICRO上绝缘主体上,所述的8P下绝缘主体卡嵌在所述的MICRO下绝缘主体上,所述的MICRO上绝缘主体和所述的MICRO下绝缘主体上插接有一MICRO端子绝缘薄片,所述的MICRO上绝缘主体内卡嵌有MICRO上端子,所述的MICRO下绝缘主体内卡嵌有MICRO下端子,所述的MICRO端子绝缘薄片上设置有限位孔,所述的MICRO上端子的一端和MICRO下端子的一端分别被限定在所述的限位孔内,所述的8P上绝缘主体内卡嵌有8P上端子,所述的8P下绝缘主体内卡嵌有8P下端子,所述的8P上绝缘主体上设置有上限位部,所述的8P下绝缘主体上设置下限位部,所述的壳体上设置有对称的 ...
【技术特征摘要】
1.一种8P公头和MICRO公头二合一头,其特征在于:其包括壳体、插接在所述壳体内的绝缘主体,所述的壳体为中空结构,所述的绝缘主体插接在所述的中空结构中,所述的绝缘主体包括8P绝缘主体以及MICRO绝缘主体,所述的8P绝缘主体包括8P上绝缘主体以及8P下绝缘主体,所述的MICRO绝缘主体包括MICRO上绝缘主体以及MICRO下绝缘主体,所述的MICRO上绝缘主体与MICRO下绝缘主体贴合在一起,所述的8P上绝缘主体卡嵌在所述的MICRO上绝缘主体上,所述的8P下绝缘主体卡嵌在所述的MICRO下绝缘主体上,所述的MICRO上绝缘主体和所述的MICRO下绝缘主体上插接有一MICRO端子绝缘薄片,所述的MICRO上绝缘主体内卡嵌有MICRO上端子,所述的MICRO下绝缘主体内卡嵌有MICRO下端子,所述的MICRO端子绝缘薄片上设置有限位孔,所述的MICRO上端子的一端和MICRO下端子的一端分别被限定在所述的限位孔内,所述的8P上绝缘主体内卡嵌有8P上端子,所述的8P下绝缘主体内卡嵌有8P下端子,所述的8P上绝缘主体上设置有上限位部,所述的8P下绝缘主体上设置下限位部,所述的壳体上设置有对称的第一通孔和第二通孔,所述的上限位部卡嵌在所述的第一通孔内,所述的下限位部卡嵌在所述的第二通孔内,所述的壳体上设置有MICRO开口,所述的MICRO开口用于插接MICRO母头。2.根据权利要求1所述的一种8P公头和MICRO公头二合一头,其特征在于,所述的8P上绝缘主体上卡合固定有MICRO上卡钩,所述的8P下绝缘主体上卡合固定有MICRO下卡钩。3.根据权利要求2所述的一种8P公头和MICRO公头二合一头,...
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