压印装置、压印方法和制造物品的方法制造方法及图纸

公开了压印装置、压印方法和制造物品的方法。本发明专利技术提供一种用于执行压印处理的压印装置，通过所述压印处理，使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将所述图案转印到基板上，所述压印装置包括：检测器，其被配置为检测形成在基板上的多个压射区中的每个中的标记；变形单元，其被配置为使所述图案区变形；和控制器，其被配置为控制所述压印处理。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】本申请是申请号为201210490618.1，申请日为2012年11月27日，题为“”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种。
技术介绍
压印技术是能够转印纳米级微型图案的技术，并且在日本专利N0.4185941中被作为用于半导体器件和磁性存储介质的批量生产的纳米光刻技术提出。在使用压印技术的压印装置中，基板上的树脂(压印材料)在具有其上形成了图案的图案区的模具抵压树脂时固化，并且通过使模具从固化的树脂脱离来将所述图案转印到基板上。该压印装置采用逐一模子(die-by-die)对准方法作为对准(定位)模具和基板的方法。逐一模子对准方法是这样一种对准方法，该方法光学地检测形成在基板上的多个压射区(shot reg1n)中的每个中的标记，并校正基板与模具之间的位置关系的位移。在该方法中，为了使基板上的每个压射区的形状与形成在模具上的图案区的形状匹配，检测形成在压射区外围中的多个标记和形成在图案区外围中的多个标记，并获得压射区的位移(例如，偏移或倍率)。通过从一个基板获得许多芯片来提高压印装置的生产率。当多个芯片区布置在一个压射区中时，因此，必须对基板边缘附近的部分压射区执行压印处理，以便甚至从所述部分压射区获得一些芯片。本文所提及的“部分压射区”是不能将模具的整个图案转印过去的压射区。不幸的是，用于获得压射区的位移的多个标记通常形成在压射区外围的四个拐角中。因此，在部分压射区中，通常没有形成其数量足以获得部分压射区的位移的标记。因此，部分压射区的形状不能与模具的图案区的形状匹配，这使得不可能使模具与基板精确地对准。【
技术实现思路
】本专利技术提供一种有利于在压印装置中使模具与基板对准的技术。根据本专利技术的第一方面，提供一种用于执行压印处理的压印装置，通过所述压印处理，通过使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将图案转印到基板上，所述压印装置包括:检测器，其被配置为检测形成在基板上的多个压射区中的每个中的标记；变形单元，其被配置为使图案区变形；和控制器，其被配置为控制压印处理，其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在第一压射区中，形成要被形成在一个压射区中的所有标记，在第二压射区中，没有形成要被形成在一个压射区中的一些标记，并且当对第二压射区执行压印处理时，控制器从由检测器检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并通过使用所计算的第二压射区的形状来控制变形单元对图案区的变形量。根据本专利技术的第二方面，提供一种使用压印装置的压印方法，所述压印装置包括被配置为检测形成在基板上的多个压射区中的每个中的标记的检测器，并执行压印处理，通过所述压印处理，通过使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将图案转印到基板上，其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在第一压射区中，形成要被形成在一个压射区中的所有标记，在第二压射区中，没有形成要被形成在一个压射区中的一些标记，所述压印方法包括:当对第二压射区执行压印处理时，从由检测器检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并通过使用所计算的第二压射区的形状来控制图案区的变形量。根据本专利技术的第三方面，提供一种制造物品的方法，所述方法包括使用压印装置在基板上形成图案的步骤、以及对具有所述图案的基板进行处理的步骤，其中，压印装置用于执行压印处理，通过所述压印处理，通过使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，从而将图案转印到基板上，所述压印装置包括检测器、变形单元和控制器，所述检测器被配置为检测形成在基板上的多个压射区中的每个中的标记，所述变形单元被配置为使图案区变形，所述控制器被配置为控制压印处理，其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在第一压射区中，形成要被形成在一个压射区中的所有标记，在第二压射区中，没有形成要被形成在一个压射区中的一些标记，并且当对第二压射区执行压印处理时，控制器从由检测器检测形成在第一压射区中的标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并通过使用所计算的第二压射区的形状来控制变形单元对图案区的变形量。从以下参照附图对示例性实施例的描述，本专利技术的进一步的方面将会变得清楚。【附图说明】图1是显示根据本专利技术的一方面的压印装置的布置的视图。图2是显示图1中所示的压印装置的校正机构的布置的视图。图3A和图3B是用于解释模具侧标记和基板侧标记的视图。图4A至图4E是显示在模具的图案区的形状和位置与基板上的压射区的形状和位置之间生成的位移的视图。图5是显不基板上的部分压射区的视图。图6是用于解释图1中所示的压印装置的操作的流程图。图7是显示基板上的多个压射区的布局的视图。【具体实施方式】以下将参照附图来描述本专利技术的优选实施例。注意，相同的附图标记在图中始终表示相同的构件，将不给出其重复描述。图1是显示根据本专利技术的一方面的压印装置I的布置的视图。压印装置I是在半导体器件等的制造步骤中所使用的光刻装置。压印装置I执行压印处理，在该压印处理中，通过使用具有其上形成了图案的图案区的原型(original)来模制并固化基板上的压印材料，并且通过使原型脱离固化的压印材料来将图案转印到基板上。在本实施例中，压印装置I使用模具作为原型，使用树脂作为压印材料。此外，压印装置I采用通过紫外线照射来固化区域的光固化方法作为树脂固化方法。压印装置I包括用于保持模具11的模具保持件12、用于保持基板13的基板保持件14、检测器15、校正机构16(图2)和控制器17。压印装置I还包括树脂供给单元、桥状压盘(platen)和基底压盘，树脂供给单元包括用于将紫外线固化树脂供给到基板上的分配器，桥状压盘用于保持模具保持件12，基底压盘用于保持基板保持件14。模具11具有图案区11a，在图案区Ila上，要被转印到基板13 (上的树脂)的图案被形成为三维形状。模具11由透射用于固化基板13上的树脂的紫外光的材料(例如，石英)制成。模具侧标记(第一标记)18形成在模具11上，更具体地讲，形成在图案区Ila上。参照图1，模具侧标记18形成在图案区Ila的外围。模具保持件12是用于保持模具11的保持机构，并且包括模具卡盘、模具台架和驱动系统，模具卡盘用于通过真空吸附或静电吸引来夹持模具11，模具台架用于将模具卡盘安装在它上面，驱动系统用于驱动模具台架。该驱动系统至少在Z轴方向(压印方向，在所述压印方向上，模具11被压印在基板13上的树脂上)上驱动模具台架(S卩，模具11)。除了 Z轴方向之外，驱动系统还可具有在X轴方向、Y轴方向和Θ方向(围绕Z轴的旋转方向)上驱动模具台架的功能。基板13是模具11的图案将要转印到的基板，并且包括单晶硅晶片或SOI (绝缘体上硅)晶片。树脂被供给(分配)在基板13上。此外，基板侧标记(第二标记)19形成在基板13上的多个压射区中的每个中。基板保持件14是用于保持基板13的保持机构，并且包括基板卡盘、基板台架和驱动系统，基板卡盘用于通过真空吸附或静电吸引来夹持基板13，基板台架用于将基板卡盘安装在它上面，驱动系统用于驱动基板台架。该驱动系统至少在X轴方向和Y轴方向(与模具11的压印方向垂直的方向)上驱动基板台架(即，基板13)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于执行压印处理的压印装置，通过所述压印处理，使用具有其上形成了图案的图案区的模具来模制基板上的压印材料，所述压印装置包括：检测器，所述检测器被配置为检测形成在所述基板上的多个压射区中的每个压射区中的标记；和控制器，所述控制器被配置为控制所述压印处理，其中，所述多个压射区包括第一压射区和第二压射区，在所述第一压射区中，在一个压射区中形成多个标记，在所述第二压射区中，在一个压射区中形成与形成在第一压射区中的所述多个标记相比数目更小的标记，并且当对所述第二压射区执行压印处理时，所述控制器从由所述检测器通过检测形成在第一压射区中的所述多个标记而获得的结果计算第二压射区的形状，并基于所计算的第二压射区的形状来对准所述模具和所述基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤浩司，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP