【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合材料，特点是提供了一种导电银胶。
技术介绍
智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，其基础为电子元器件，元器件中高端材料的不断推出加快了电子工业的进步。电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在使用中，产生的热量导致芯片温度，热的传导效果直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的安全性。特别是近两年来随着LED的发展，大功率高亮度LED的推行和使用，对银粉导电胶的导热性能提出了更高的要求，于是导电银胶在提高导热性能上起到突出作用。而石墨烯材料具有突出的导热性能，它的特殊结构，使其具有完美的量子隧道效应以及电子特性。
技术实现思路
本专利技术的目的根据以上优点来提供一种导电银胶。其技术方案是:该导电银胶由以下重量百份比制成:环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。其特征是:所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。本专利技术优点是方法易于操作，生产设备简单，且导电银胶的最高使用温度可以达到 350 0C ο【具体实施方式】实施例:一种导电银胶，其技术方案是:该导电银胶由以下重量百份比制成:环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。其特征是:所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。【主权项】1.一种导电银胶，其特征在于，该导电银胶由以下重量百份比制成:环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。2.根据权利要...
【技术保护点】
一种导电银胶，其特征在于，该导电银胶由以下重量百份比制成：环氧树脂 12‑25，固化剂 0.08‑1.0，石墨烯 1‑1.5，导电填料 75‑90。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰武，
申请(专利权)人：青岛天地碳素有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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