【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:按重量份计,将改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂45~60份、结晶性聚酯树脂10~12份、环氧树脂稀释剂12~15份、银粉400~700份、固化剂4~9份、固化促进剂4~6份、有机溶剂4~15份、抗氧化剂3~5份混合均匀后,再经过研磨即可;所述的改性环氧树脂的制备方法如下:按重量份计,3‑甲基苯邻二酚10~20份、羟基丙二酸4~6份、间三氟甲基苯酚12~16份和4,4’‑二羟基联苯15~30份与表氯醇90~140份、碱金属氢氧化物的水溶液混合均匀,加热反应,反应结束后,蒸发除去溶剂,加入苯类或者酮类溶剂,再加水洗涤后,除去水相,将有机相蒸发至干即得。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:潘小和,
申请(专利权)人:矽照光电厦门有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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