无铅黄铜的焊接方法技术

本发明专利技术是有关于一种无铅黄铜的焊接方法，包含：提供无铅黄铜基材，该无铅黄铜基材具有待焊区域及间隙；研磨步骤，研磨该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域的表面氧化物；清洁步骤，清洁该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除杂质与污染物；固定步骤，以夹具固定该无铅黄铜基材；以及焊接步骤，沿该间隙进行焊接而形成有焊道，且该焊道并无发生脱锌的现象。本发明专利技术提供的技术方案可以避免焊后无铅黄铜发生脱锌(dezincification)的现象，确保无铅黄铜基材所制成的制品的使用安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是一种使焊后的无铅黄铜不会发生脱锌现象(dezincificat1n)的。
技术介绍
公知技术中为改善黄铜的性质，一般会在黄铜中添加I至3 (wt%)的铅，以达到产业切削等加工需求，使得黄铜可广泛地应用于金属管线或水五金的制作，如水龙头、供/排水系统或金属水阀等，但由于黄铜所含的铅会因水中含有氯及硫而溶于水中，使人误食而伤害人体的神经系统，因此无铅黄铜已成为黄铜发展的趋势。一般无铅黄铜包含73无铅黄铜(铜与锌比例约为7:3)及64无铅黄铜(铜与锌比例约为6:4)，而无论是73无铅黄铜或64无铅黄铜，只要无铅黄铜的锌含量高于20 (wt%)时，就容易发生脱锌(dezincificat1n)的现象,尤其是在含氯的环境中,锌容易由黄铜中滤出(leaching),这会导致黄铜合金结构的破坏及使用寿命的减短,再者，由于锌的熔点较低(419°C )，对无铅黄铜进行焊接时更是容易造成焊道脱锌的现象，使得焊道的结构较弱而易造成整体结构的损坏。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的焊接方法，能够改进一般现有的，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的存在的缺陷，而提供一种新的焊接方法，所要解决的技术问题是使无铅黄铜基材在焊接后所形的焊道的成分并无脱锌的现象发生，可保持焊后无铅黄铜基材的结构强度，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种，包含:提供无铅黄铜基材，该无铅黄铜基材具有待焊区域及间隙，该间隙位于该待焊区域；研磨步骤，研磨该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域的表面氧化物；清洁步骤，清洁该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除杂质与污染物；固定步骤，以夹具固定该无铅黄铜基材；以及焊接步骤，沿该间隙进行焊接而形成有焊道，该焊道位于该待焊区域，且该焊道的成份并无脱锌的现象。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的，其中所述的无铅黄铜基材包含:62wt%至62.7wt%的铜；0.15wt% 至 0.157wt% 的锑；0.0007wt% 至 0.0015wt% 的硼；0.4wt% 至 0.4590wt% 的锰；0.149wt%至0.15wt%的铋；0.2wt%至0.217wt%的磷；以及平衡量的锌。前述的，其中所述的焊接步骤是以氩焊工艺进行焊接。前述的，其中所述的氩焊工艺的电流强度介于80A至120A。前述的，其中所述的氩焊工艺中所使用的电极为钨钍合金，其中该电极中含钍介于1?丨％至2wt%，且于该氩焊工艺中，该电极与该无铅黄铜基材的该待焊区域之间具有间距，该间距介于1.5mm至6mm。前述的，其中所述的氩焊工艺中注入遮护气体，该遮护气体选自于惰性气体，且注入该惰性气体的流量介于71/min至121/min。前述的，其中所述的焊接步骤是以火焰硬焊工艺进行焊接。前述的，其中所述的火焰硬焊工艺所使用的填料金属为编号C1-Sn7的填料金属，该编号C1-Sn7的填料金属为铜锡磷合金。前述的，其中所述的火焰硬焊的熔接温度介于700°C至715。。。前述的，其中所述的研磨步骤之前更包含前置清洁步骤，清洁该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域上的污染物。借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点及有益效果:本专利技术借由该使得该无铅黄铜基材在焊后并不会发生脱锌的现象，可确保该无铅黄铜基材所制成制品的使用安全。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1是本专利技术实施例的方框流程图。图2是本专利技术实施例无铅黄铜基材的示意图。图3是本专利技术实施例前置清洁步骤的示意图。图4是本专利技术实施例研磨步骤的示意图。图5是本专利技术实施例清洁步骤的示意图。图6是本专利技术实施例固定步骤的示意图。图7a是本专利技术实施例焊接步骤的示意图。图7b是本专利技术实施例焊接步骤的示意图。图8是本专利技术实施例无铅黄铜基材焊后的示意图。【主要组件符号说明】10:11:提供无铅黄铜基材12:前置清洁步骤13:研磨步骤14:清洁步骤15:固定步骤16:焊接步骤100:无铅黄铜基材110:待焊区域111:表面氧化物120:间隙130:焊道200:砂轮300:夹具400:电极【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的一种无铅黄铜焊接方法的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图1，一种10包含:“提供无铅黄铜基材11”、“研磨步骤13”、“清洁步骤14”、“固定步骤15”及“焊接步骤16”。请参阅图1及图2，在“提供无铅黄铜基材11”中，提供无铅黄铜基材100，该无铅黄铜基材100可选自于板状、管状或弯曲状，且该无铅黄铜基材100可为单一母材或为两片以上的母材，在本实施例中，该无铅黄铜基材100为两个板状的母材，且该无铅黄铜基材100 包含 62 至 62.7 (wt%)的铜、0.15 至 0.157 (wt%)的锑、0.0007 至 0.0015 (wt%)的硼、0.4至0.4590 (wt%)的锰、0.149至0.15(wt%)的铋、0.2至0.217 (wt%)的磷、平衡量的锌以及其它无可避免的杂质，请参阅图2，该无铅黄铜基材100具有待焊区域110及间隙120，该间隙120位于该待焊区域110，其中该间隙120为待焊合的位置，该待焊区域110为该无铅黄铜基材100焊后的焊道及热影响区的位置。当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅黄铜的焊接方法，其特征在于包含：提供无铅黄铜基材，其具有待焊区域及间隙，该间隙位于该待焊区域；研磨步骤，研磨该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域的表面氧化物；清洁步骤，清洁该无铅黄铜基材的该待焊区域以去除位于该待焊区域的杂质与污染物；固定步骤，以夹具固定该无铅黄铜基材；以及焊接步骤，沿该间隙进行焊接而形成有焊道，该焊道位于该待焊区域，且该焊道的成份并无脱锌的现象。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜志华，施景祥，康进兴，叶松玮，魏嘉民，王俊杰，
申请(专利权)人：财团法人金属工业研究发展中心，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71