一种贴片式LED灯串制造方法及该方法制造的灯串技术

本发明专利技术公开了一种贴片式LED灯串制造方法及该方法制造的灯串，该制造方法先后依次包括以下步骤：绕线；打磨焊灯脚区；上夹板切导线；上焊锡；焊灯拆夹板治具；押出机封装；连接接头或电源。该贴片式LED灯串包括第一、二导线、多个贴片式LED灯体，所述第一导线的中间切割成等长的多段，每一段第一导线的首尾两端的导体外露，每相邻两段第一导线的端部之间焊接一个贴片式LED灯体，且全部贴片式LED灯体的正、负极的焊接方向相同，从而使多个贴片式LED灯体组成串联灯串，所述串联灯串与第二导线并列封装于同一胶体内。本发明专利技术是串联的贴片式LED高压灯串，其亮度均匀，点缀效果好，且其制造工艺机械自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED灯串制造方法及该方法制造的灯串
本专利技术涉及照明灯串，特别是贴片式LED灯串。
技术介绍
为达到较好的照明和装饰效果，贴片式LED灯串的应用十分广泛，建筑外部装饰，房间内部装饰，公园、广场装饰等等，到处都有。目前，LED灯串有高压的，也有低压的，导体材料和LED灯珠均封装在胶体中。但是，现有的LED灯串通常都为低压的，为了达到高自动化的上灯作业(即将LED灯珠用机器焊接在导线上)，大都是采用双线多个LED并联的方式来连接LED，再以并联或者串联的方式将LED灯串进行连接，其输入电压是固定的，常见的有12V和24V两种，所以通常为低压，因为其是并联为主，串联为辅，所以一般情况下也只能是做成低压灯串，如专利号为ZL201320807715.9的中国技术专利，这种灯串即便是做成高压灯串，其压降也会很明显，导致尾部灯珠亮度不够，整条灯串的亮度不均匀，影响装饰照明效果。如果要做成高压灯串，就需要手工焊接LED灯珠，使其多数串联，组成串联的LED灯串，这样，工作效率就会很低，自动化程度不高。因此，现有的贴片式LED灯串的工艺和结构都存在可以改进的空间。
技术实现思路
为了解决上面提出的技术问题，例如并联为主，难做成高压，亮度不均匀，点缀效果不好等等，本专利技术进行了大量的实验和改进，改进了现有的贴片式LED灯串的制造方法和结构。本专利技术从以上角度出发，其目的是提供一种高压的贴片式LED灯串制造方法及该方法制造的灯串，其亮度均匀，点缀效果好，以串联LED灯珠为主，且其制造工艺机械自动化程度高，提供这样的一种贴片式LED灯串制造方法及该灯串。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片式LED灯串制造方法，包括以下步骤：第一步、提供第一、二导线及一条横截面为十字形的杆状治具，所述杆状治具的十字形的四个端面各设有一焊灯平台，且位于各焊灯平台的中间设有一纵向的切断槽，将第一导线从治具的一端间距均匀地缠绕至另一端；第二步、将缠绕有第一导线的治具横向对准一磨轮，磨掉位于治具的焊灯平台部位的第一导线上的外漆，让导线内的导体外露形成焊灯脚区；第三步、用四块夹板分别夹紧焊灯平台两侧的第一导线，用一刀片对准切断槽将焊灯平台上的第一导线的焊灯脚区切断；或者用一带钝部的刀片对准切断槽将焊灯平台上的第一导线的位于刀片钝部以外的焊灯脚区切断；第四步、提供一个隔板，隔板上预设有两个一组横向间隔排列的上焊锡孔，将所述上焊锡孔对准第一导线的焊灯脚区，且使每组上焊锡孔的两个孔分别对准第一导线的一个焊灯脚区的被切断的两端，并将隔板与治具的焊灯平台贴紧，且贴紧所述夹板的边缘，再用一刮片将隔板上的焊锡刮至上焊锡孔内的第一导线的焊灯脚区上；第五步、用LED贴片机在治具上将多个贴片式LED灯体的两个灯脚分别与第一导线的焊灯脚区的被切断的两端焊接，且全部贴片式LED灯体的正、负极的焊接方向相同，从而使多个贴片式LED灯体组成串联灯串，拆掉所述四块夹板，从治具上取下所述串联灯串；第六步、将第五步获得的所述串联灯串连同第二导线一起通过押出机并列注塑封装于一胶体内。上述为本专利技术的制造方法的第一优选方案。上述技术方案还可以包括第七步：将已封装于胶体内的所述串联灯串的始、末两端及第二导线的始、末两端分别连接入始、末端连接头，再在始端连接头上连接直流电源，在末端连接头上连接尾塞，或者在连接末端连接头时直接将所述串联灯串的末端与第二导线的末端电连接。这样形成本专利技术的制造方法的第二优选方案。采用本专利技术的制造方法制造的产品的技术方案是：一种贴片式LED灯串，包括第一、二导线、多个贴片式LED灯体，所述第一导线的中间切割成等长的多段，每一段第一导线的首尾两端的导体外露，每相邻两段第一导线的端部之间焊接一个贴片式LED灯体，且全部贴片式LED灯体的正、负极的焊接方向相同，从而使多个贴片式LED灯体组成串联灯串，所述串联灯串与第二导线并列封装于同一胶体内。这是本专利技术产品的第一优选方案。上述产品的第一优选方案中，所述第一、二导线优选为漆包铜线。上述产品的第一优选方案还可以包括设置在所述串联灯串的始、末两端的胶体上的始、末端连接头，所述串联灯串的始、末两端以及第二导线的始、末两端分别连接入始、末端连接头。这样形成本专利技术产品的第二优选方案。上述产品的第二优选方案还可以包括直流电源和尾塞，直流电源与始端连接头相连接，尾塞与末端连接头相连接，所述尾塞内的全部正极连接柱均与负极连接柱之间通过导体电连接。这样形成本专利技术产品的第三优选方案。上述产品的第一优选方案还可以包括设置在所述串联灯串的始端的胶体上的始端连接头，所述串联灯串的始端以及第二导线的始端分别连接入始端连接头，所述串联灯串的末端与第二导线的末端直接电连接。这样形成本专利技术产品的第四优选方案。本专利技术的有益效果是：采用自动化设备将贴片式LED灯体串联成串联的高压LED灯串，其亮度均匀，点缀效果好，以串联为主，且其制造工艺机械自动化程度高。本专利技术利用治具巧妙地将贴片式LED灯体实现单线焊接并且串联起来，解决了现有技术中LED贴片机的受仅能双线焊接贴片式LED的限制的技术难题，从另一个角度出发，实现了自动化生产串联高压LED灯串的目的。本专利技术还从工艺上和结构上都巧妙地利用了给漆包铜线打磨的结构特征，再加上巧妙地运用辅助设备如横截面为十字形的杆状治具、夹板、隔板等，使上焊锡、焊灯脚都快捷高效。另外，当尾塞插上接通的时候，可以在灯串的首端控制开关和电源来控制整个灯串的亮和灭，如果在灯串的中部位置或者尾端时，也可以通过拔出中间的串联接头来断开电源，或者通过拔出尾部的尾塞来断开电源，同样可以实现整条灯串的亮和灭的控制，这样方便了检修维护操作。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术的治具的立体结构示意图。图2是本专利技术的治具绕线后的结构示意图。图3是本专利技术的打磨焊灯脚区的示意图。图4是本专利技术的打磨焊灯脚区后的结构示意图。图5是图4中A处的焊灯脚区结构放大示意图。图6是本专利技术的治具夹板和刀片的结构分解示意图。图7是图4中A处的焊灯脚区被切断后的结构放大示意图。图8为本专利技术的隔板的立体结构示意图。图9是图4中A处贴紧隔板后上焊锡前的结构放大示意图。图10是图4中A处的焊灯脚区上焊锡后的结构放大示意图。图11是本专利技术的夹板夹紧治具并用LED贴片机焊灯的示意图。图12是图4中A处的焊灯脚区焊灯后的结构放大示意图。图13是本专利技术的制造方法的流程方框图。图14是本专利技术的串联灯串半成品的结构示意图。图15是本专利技术产品的第二优选方案的电路结构示意图。图16是本专利技术产品的第三优选方案的电路结构示意图。图17是本专利技术的尾塞的结构剖视示意图。图18是本专利技术产品的第四优选方案的电路结构示意图。图19是本专利技术的刀片带钝部的结构示意图。具体实施方式本专利技术一种贴片式LED灯串制造方法，包括以下步骤：第一步、提供第一、二导线1、2及一条横截面为十字形的杆状治具3，所述杆状治具3的十字形的四个端面各设有一焊灯平台4，且位于各焊灯平台4的中间设有一纵向的切断槽5，如图1所示，将第一导线1从治具3的一端间距均匀地缠绕至另一端，如图2所示。第二步、将缠绕有第一导线1的治具3横向对准一磨轮6，如图3所示，磨掉位于治具的焊灯平台4部位的第一导线1上的外漆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED灯串制造方法，其特征在于包括以下步骤：第一步、提供第一、二导线(1、2)及一条横截面为十字形的杆状治具(3)，所述杆状治具(3)的十字形的四个端面各设有一焊灯平台(4)，且位于各焊灯平台(4)的中间设有一纵向的切断槽(5)，将第一导线(1)从治具(3)的一端间距均匀地缠绕至另一端；第二步、将缠绕有第一导线(1)的治具(3)横向对准一磨轮(6)，磨掉位于治具的焊灯平台(4)部位的第一导线(1)上的外漆，让导线内的导体外露形成焊灯脚区(7)；第三步、用四块夹板(8)分别夹紧焊灯平台(4)两侧的第一导线(1)，用一刀片(9)对准切断槽(5)将焊灯平台(4)上的第一导线(1)的焊灯脚区(7)切断；或者用一带钝部(20)的刀片(91)对准切断槽(5)将焊灯平台(4)上的第一导线(1)的位于刀片钝部(20)以外的焊灯脚区(7)切断；第四步、提供一个隔板(10)，隔板(10)上预设有两个一组横向间隔排列的上焊锡孔(11)，将所述上焊锡孔(11)对准第一导线(1)的焊灯脚区(7)，且使每组上焊锡孔的两个孔分别对准第一导线的一个焊灯脚区(7)的被切断的两端，并将隔板(10)与治具(3)的焊灯平台(4)贴紧，且贴紧所述夹板(8)的边缘，再用一刮片(12)将隔板上的焊锡(13)刮至上焊锡孔(11)内的第一导线的焊灯脚区(7)上；第五步、用LED贴片机(14)在治具(3)上将多个贴片式LED灯体(15)的两个灯脚分别与第一导线(1)的焊灯脚区(7)的被切断的两端焊接，且全部贴片式LED灯体(15)的正、负极的焊接方向相同，从而使多个贴片式LED灯体(15)组成串联灯串，拆掉所述四块夹板(8)，从治具(3)上取下所述串联灯串；第六步、将第五步获得的所述串联灯串连同第二导线(2)一起通过押出机并列注塑封装于一胶体内。...

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED灯串制造方法，预先提供第一、二导线(1、2)和多个贴片式LED灯体(15)，其特征在于包括以下步骤：第一步、提供一条横截面为十字形的杆状治具(3)，所述杆状治具(3)的十字形的四个端面各设有一焊灯平台(4)，且位于各焊灯平台(4)的中间设有一纵向的切断槽(5)，将所述第一导线(1)从治具(3)的一端间距均匀地缠绕至另一端；第二步、将缠绕有第一导线(1)的治具(3)横向对准一磨轮(6)，磨掉位于治具的焊灯平台(4)部位的第一导线(1)上的外漆，让导线内的导体外露形成焊灯脚区(7)；第三步、用四块夹板(8)分别夹紧焊灯平台(4)两侧的第一导线(1)，用一刀片(9)对准切断槽(5)将焊灯平台(4)上的第一导线(1)的焊灯脚区(7)切断；或者用一带钝部(20)的刀片(91)对准切断槽(5)将焊灯平台(4)上的第一导线(1)的位于刀片钝部(20)以外的焊灯脚区(7)切断；第四步、提供一个隔板(10)，隔板(10)上预设有两个一组横向间隔排列的上焊锡孔(11)，将所述上焊锡孔(11)对准第一导线(1)的焊灯脚区(7)，且使每组上焊锡孔的两个孔分别对准第一导线的一个焊灯脚区(7)的被切断的两端，并将隔板(10)与治具(3)的焊灯平台(4)贴紧，且贴紧所述夹板(8)的边缘，再用一刮片(12)将隔板上的焊锡(13)刮至上焊锡孔(11)内的第一导线的焊灯脚区(7)上；第五步、用LED贴片机(14)在治具(3)上将所述多个贴片式LED灯体(15)的两个灯脚分别与第一导线(1)的焊灯脚区(7)的被切断的两端焊接，且全部贴片式LED灯体(15)的正、负极的焊接方向相同，从而使多个贴片式LED灯体(15)组成串联灯串，拆掉所述四块夹板(8)，从治具(3)上取下所述串联灯串；第六步、将第五步获得的所述串联灯串连同所述第二导线(2)一起通过押出机并列注塑封装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹璘玉，
申请(专利权)人：江门安发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44