微合金化铜镁合金制造技术

本发明专利技术涉及一种微合金化铜镁合金。其组分的重量百分比为：镁0.05～0.15％，磷0.001～0.005％，CuY15合金0.005～0.1％，作为杂质的其他元素的总和不超过0.15％，余量为铜；所述微合金化铜镁合金采用真空炉熔炼制成。其目的是提供造价低，具有高导电性、高强度、高延展率，在实际应用中可以替代铜基银合金的微合金化铜镁合金。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微合金化铜镁合金。
技术介绍
铜基银合金与紫铜比较而言，具有较高抗软化温度、较高强度和延展率，导电率损失较小等特点，所以被广泛应用于换向器(微电机的整流子)领域。换向器行业属于劳动密集型的产业，产品形状简单，材料经过简单的冲压以后，基本上全是靠手工挑选、手工组装，用工量较大。用工成本和原材料成本占了企业总成本的95%，用工成本每年成上升趋势，降低原材料成本是企业之间进行价格战的核心。但银属于稀贵金属，近十年，银的价格连续攀升，给生产换向器的企业带来了巨大的成本压力，企业迫切需要采用新型的合金材料能够抑制不断增长的成本压力。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供造价低，具有高导电性、高强度、高延展率，在实际应用中可以替代铜基银合金的微合金化铜镁合金。本专利技术的微合金化铜镁合金，其组分的重量百分比为:镁0.05?0.15%，磷0.001?0.005%，CuY15合金0.005?0.1%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.15%,余量为铜；稀土元素不但可以细化晶粒、减少铸造缺陷，而且不影响其导电率，同时机械性能和软化温度均得到提高。所述微合金化铜镁合金采用真空炉熔炼制成。进一步的，其组分的重量百分比为:镁0.07?0.13%，磷0.002?0.004%,CuY15合金0.008?0.08%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.12%，余量为铜。进一步的，其组分的重量百分比为:镁0.08?0.12%，磷0.0025?0.0035%，CuY15合金0.01?0.06 %，作为杂质的其他元素的总和不超过0.10%，余量为铜。进一步的，其组分的重量百分比为:镁0.10%，磷0.003%，(:1^15合金0.05%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.06 %，余量为铜。进一步的，所述Cu^il5合金为氧化镧。进一步的，所述微合金化铜镁合金的抗拉强度为300?400MPa，延展率为3?6%，维氏硬度为85?110，导电率IACS%*95?120，抗软化温度为300°C。本专利技术的微合金化铜镁合金，其组分的重量百分比为:镁0.05?0.15%，磷0.001?0.005%，CuY15合金0.005?0.1%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.15%,余量为铜；本专利技术的微合金化铜镁合金具有高导电性、高强度、高延展率的特性，该合金材料是专门为换向器领域定制研发的一款新型合金材料，主要用于替代传统的铜基银合金。本专利技术的微合金化铜镁合金在外观、导电率、抗软化温度等方面达到了铜基银合金的水平，在强度、延展率方面超过了铜基银合金，而且具有显著降低原材料成本的优势。对本专利技术的微合金化铜镁合金的推广使用，将产生巨大的社会效益和经济效益。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例详细说明如后。【具体实施方式】下面结合实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。本专利技术为一种微合金化铜镁合金，具有高导电性、高强度、高延展率的特性，属于有色金属材料生产及加工领域，该合金材料是专门为换向器领域定制研发的一款新型合金材料，主要用于替代传统的铜基银合金。该合金在外观、导电率、抗软化温度等方面达到了铜基银合金的水平，在强度、延展率方面超过了铜基银合金，而且具有显著降低原材料成本的优势。实施例1本专利技术的微合金化铜镁合金，其组分的重量百分比为:镁0.05?0.15%，磷0.001?0.005%，CuY15合金0.005?0.1%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.15%,余量为铜；上述Cu^il5合金即铜纪稀土中间合金，其中的纪元素含量为15%。采用铜纪稀土中间合金的目的是防止钇元素氧化，减少烧损，保证熔体的钇元素的均匀性。所述微合金化铜镁合金采用真空炉熔炼制成。作为本专利技术的进一步改进，上述微合金化铜镁合金组分的重量百分比为:镁0.07?0.13%，磷0.002?0.004%，CuY15合金0.008 ~ 0.08%,作为杂质的其他元素的总和不超过0.12%，余量为铜。作为本专利技术的进一步改进，上述微合金化铜镁合金组分的重量百分比为:镁0.08?0.12%，磷0.0025?0.0035%, CuY15合金0.01?0.06%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.10%，余量为铜。作为本专利技术的进一步改进，上述微合金化铜镁合金组分的重量百分比为:镁0.10 %，磷0.003 %，CuY15合金0.05%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.06 %，余量为铜。作为本专利技术的进一步改进，上述微合金化铜镁合金的抗拉强度为300?400MPa，延展率为3?6%，维氏硬度为85?110，导电率IACS%为95?120，抗软化温度为300°C。所谓的银铜合金线就是指银和铜的二元合金，铜具有强化作用。有流动性和浸润性、耐磨性、良好的导电性、较好的机械性能。银铜合金的应用领域包括:1、换向器行业:电动工具、汽车微动开关、电动玩具等。2、电工行业:电压控制器、接触器、和抗熔焊性作空气断路器、墙壁开关等。3、电子、通信行业:电脑连接线、电话继电器、起动器等器件的接点，导电环和定触片真空纤料。4、航空航天领域:真空管、屏蔽电缆、高压熔断器5、电子或电器行业:弹簧、整流子.开关、IC导板、接头、风箱、保险丝夹、滑片、轴承、套管等。微合金化铜镁合金的替代意义1、替代稀贵金属银，节约资源，符合国家发展的需要。2、能够给相关行业带来原材料成本的降低，增大行业中相关企业的经济效益。3、铜镁合金在组织结构、力学性能方面与银铜合金对比，都具有一定的优势，完全能够替代银铜合金应用到电工、电气、通信和换向器等领域。我国是电动玩具、电动工具、汽车微动开关等产品的出口大国，银铜合金用量较大，如果全部用本专利技术的微合金化铜镁合金替代，能够产生巨大的社会效益，增强产品的国际竞争力。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，并不用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.微合金化铜镁合金，其特征在于:其组分的重量百分比为:镁0.05?0.15%，磷0.001?0.005%，CuY15合金0.005?0.1%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.15%,余量为铜； 所述微合金化铜镁合金采用真空炉熔炼制成。2.根据权利要求1所述的微合金化铜镁合金，其特征在于:其组分的重量百分比为:镁0.07?0.13%，磷0.002?0.004%，CuY15合金0.008 ~ 0.08%,作为杂质的其他元素的总和不超过0.12%，余量为铜。3.根据权利要求2所述的微合金化铜镁合金，其特征在于:其组分的重量百分比为:镁0.08?0.12%，磷0.0025?0.0035%, CuY15合金0.01?0.06%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.10%，余量为铜。4.根据权利要求3所述的微合金化铜镁合金，其特征在于:其组分的重量百分比为:镁0.10 %，磷0.003 %，CuY15合金0.05%，作为杂质的其他元素的总和不超过0.06 %，本文档来自技高网...

【技术保护点】
微合金化铜镁合金，其特征在于：其组分的重量百分比为：镁0.05～0.15％，磷0.001～0.005％，CuY15合金0.005～0.1％，作为杂质的其他元素的总和不超过0.15％，余量为铜；所述微合金化铜镁合金采用真空炉熔炼制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建民，王红明，
申请(专利权)人：北京金鹏振兴铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11