本实用新型专利技术提供一种晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置至少包括干燥气体供给装置，所述干燥气体供给装置至少包括：水槽；用来装载干燥液的干燥液槽，放置于水槽中，利用水槽中的水加热干燥液产生干燥气体；液位管，和所述水槽相连接，所述水槽中的水上升至液位管一定高度，在液位管中水面滴有密封油，并且在液位管的顶端贴设有热敏电阻片；报警传感器，安装在液位管上，当液位管中的水上升超过所述报警传感器位置时，报警传感器发出警报。本实用新型专利技术通过在液位管中滴加密封油，并在液位管上方包覆压敏电阻片，可以减少水蒸气在液位管管壁上的粘附，从而降低水蒸气对报警传感器的影响。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种晶圆干燥装置。
技术介绍
在半导体制造过程中，进行湿法刻蚀之后需要对晶圆进行干燥处理。干燥处理首先将晶圆放置在水槽中进行清洗，去除所述晶圆表面的废液或颗粒，接着将所述晶圆移至干燥槽中继续进行气体烘干，达到晶圆干燥的目的。如果干燥效果不理想，直接后果是产生水痕缺陷，而水痕缺陷是引发产量损失的主要原因，这就使得晶圆干燥处理成为清洗之后最重要的一道工序，决定了清洗工艺的品质。现有技术中基本都是使用氮气(N2)和异丙醇(IPA)作为干燥媒介，其干燥原理为：利用IPA与去离子水表面张力的不同，即晶圆表面的IPA浓度大于去离子水浓度，故表面张力减小，将晶圆表面残留的水分子吸收流回水槽。具体地说，洗涤完毕后，晶圆表面会残留有水滴，将潮湿的晶圆输送到干燥槽内进行干燥。IPA由氮气作为传输气体，把氮气导入加热的IPA，使高挥发性的IPA产生气态IPA传入干燥槽内，从而使清洗后的晶圆表面得以干燥，避免水痕、颗粒及其他金属杂质残留在晶圆表面。一般，提供IPA的装置(即干燥气体供给装置10A)如图1所示，在水槽101A中放置液态的干燥液槽102A(IPA容器)，利用水浴加热IPA，使IPA挥发成气态，与水槽101A还连接了一条液位管103A，用来控制水槽101A中水的水位，防止水溢出，在液位管103A上安装了各种传感器，其中在液位管103A靠近上方的位置设置一个报警传感器104A，一旦水位控制不当，超过报警传感器104A高度时，传感器就会报警警示。目前这种利用液位管进行液位控制的方式，由于液位管中的水具有一定温度，容易蒸发，蒸发的水蒸气接触报警传感器产生误报警操作，使整个干燥过程停止，导致晶圆不能完全干燥，表面产生水痕而报废。因此，提供一种改进的晶圆干燥装置，防止液位管上的报警传感器发生误操作，是本领域技术人员需要解决的课题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆干燥装置，用于解决现有技术中液位管上的报警传感器容易发生误报警的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置至少包括干燥气体供给装置，所述干燥气体供给装置至少包括：水槽；用来装载干燥液的干燥液槽，放置于水槽中，利用水槽中的水加热干燥液产生干燥气体；液位管，和所述水槽相连接，所述水槽中的水上升至液位管一定高度，在液位管中水面滴有密封油，并且在液位管的顶端贴设有热敏电阻片；报警传感器，安装在液位管上，当液位管中的水上升超过所述报警传感器位置时，报警传感器发出警报。作为本技术晶圆干燥装置的一种优化的结构，所述密封油为真空泵油。作为本技术晶圆干燥装置的一种优化的结构，所述热敏电阻片通电后的加热温度范围为75±2℃。作为本技术晶圆干燥装置的一种优化的结构，所述液位管的顶部还安装有自动排气阀，当液位管内气压超过0.15Mpa时，自动排气阀会自动打开进行排压。作为本技术晶圆干燥装置的一种优化的结构，所述密封油通过注油口滴加在液位管的水面上，所述注油口设置在水面和报警传感器之间，并通过注油控制阀控制油量。作为本技术晶圆干燥装置的一种优化的结构，所述干燥液为异丙醇，加热后异丙醇挥发成为异丙醇气体，所述干燥液槽中还通有N2气。作为本技术晶圆干燥装置的一种优化的结构，所述晶圆干燥装置还包括用来清洗和干燥晶圆的处理槽，所述处理槽由一盖体覆盖。作为本技术晶圆干燥装置的一种优化的结构，所述干燥液槽通过管道和所述盖体连接。如上所述，本技术的晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置至少包括干燥气体供给装置，所述干燥气体供给装置至少包括：水槽；用来装载干燥液的干燥液槽，放置于水槽中，利用水槽中的水加热干燥液产生干燥气体；液位管，和所述水槽相连接，所述水槽中的水上升至液位管一定高度，在液位管中水面滴有密封油，并且在液位管的顶端贴设有热敏电阻片；报警传感器，安装在液位管上，当液位管中的水上升超过所述报警传感器位置时，报警传感器发出警报。本技术通过在液位管中滴加密封油，并在液位管上方包覆压敏电阻片，可以减少水蒸气在液位管管壁上的粘附，从而降低水蒸气对报警传感器的影响。附图说明图1为现有技术中的晶圆干燥装置示意图。图2为本技术晶圆干燥装置中的干燥气体供给装置示意图。图3为本技术晶圆干燥装置的整体示意图。元件标号说明10，10A 干燥气体供给装置101，101A 水槽102,102A 干燥液槽103,103A 液位管104,104A 报警传感器105 密封油106 热敏电阻片107 自动排气阀108 注油控制阀201 处理槽202 盖体具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。现有的异丙醇依靠水槽里的热水进行加热，但是控制水槽中液位的报警传感器会由于液位管里的水蒸气导致误动作，使整个晶圆干燥过程停止，晶圆表面留下水痕而报废。有鉴于此，本技术提供一种新的晶圆干燥装置，在该装置的液位管的水面上滴加有密封油，并且液位管的顶部用压敏电阻片包覆，这样可以减少水蒸气凝结在液位管上，避免报警传感器的误动作。以下将详细阐述本技术的晶圆干燥装置的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本技术的晶圆干燥装置。如图2所示，本技术提供一种晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置至少包括一干燥气体供给装置10，所述干燥气体供给装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述晶圆干燥装置至少包括干燥气体供给装置，所述干燥气体供给装置至少包括：水槽；用来装载干燥液的干燥液槽，放置于水槽中，利用水槽中的水加热干燥液产生干燥气体；液位管，和所述水槽相连接，所述水槽中的水上升至液位管一定高度，在液位管中水面滴有密封油，并且在液位管的顶端贴设有热敏电阻片；报警传感器，安装在液位管上，当液位管中的水上升超过所述报警传感器位置时，报警传感器发出警报。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述晶圆干燥装置至少包括干燥气体供给装置，所述干
燥气体供给装置至少包括：
水槽；
用来装载干燥液的干燥液槽，放置于水槽中，利用水槽中的水加热干燥液产生干燥气
体；
液位管，和所述水槽相连接，所述水槽中的水上升至液位管一定高度，在液位管中水
面滴有密封油，并且在液位管的顶端贴设有热敏电阻片；
报警传感器，安装在液位管上，当液位管中的水上升超过所述报警传感器位置时，报
警传感器发出警报。
2.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述密封油为真空泵油。
3.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于：所述热敏电阻片通电后的加热温度范
围为75±2℃。
4.根据权利要求1所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：董明，肖方，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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