一种基于模板匹配的芯片定位方法技术

本发明专利技术公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于图像处理
，更具体地，涉及一种基于模板匹配的芯片定位方 法。
技术介绍
在芯片制造过程中由于切割不良而导致产出的芯片中含有带连晶、缺损缺陷的芯 片，影响芯片质量，需要对芯片进行定位，找出合格芯片，排除带连晶、缺损缺陷的芯片。现 有技术中一般采用普适性模板匹配的方法来定位芯片，目前已经有的普适性匹配方法分为 三类：基于灰度值的匹配方法、基于几何特征的匹配算法和基于梯度方向的匹配方法；其 中基于灰度值的匹配方法在图像边缘模糊的情况下，也能较高精度地匹配出目标，但是该 方法对光源的稳定性及均匀性要求很高；基于几何特征的匹配算法，包含基于几何基元以 及包含基于特征角点的方法，对图像质量要求高，容易受到噪声干扰；直接运用基于梯度方 向的匹配算法来定位芯片由于具有一定的容错能力，会把缺陷误当作成噪声，不能准确排 除带连晶或缺损的缺陷芯片。 以上所述的方法都是普适性的方法，目前还没有针对芯片定位的模板匹配方法， 普适性的模板匹配方法没有考虑芯片的特点和芯片制造工艺的要求，不能将带连晶或缺损 的缺陷芯片排除掉。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于模板匹配的芯片定位方法，其特征在于，所述芯片定位方法具体如下：(1)采集待定位的图片并根据图片获取初始模板；以预设步长旋转初始模板，每旋转一次获取一个匹配模板；旋转多次直到遍历初始模板与拟匹配的芯片之间在水平方向的角度差；其中初始模板是指在待定位的图片上选取一个旋平的合格芯片的图片；(2)获取初始模板的面积、边长参数、像素点的梯度方向和梯度值以及模板匹配特征；并提取所有匹配模板的梯度方向和梯度值，完成模板制作；其中模板匹配特征是指每个匹配模板上其梯度值超过预设阈值的像素点的梯度方向；(3)对待定位的图片进行预处理以增加芯片基体与背景之间的对比度；对预处理后的图片采用灰度阈值分割方法进行...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺松平，钟富强，李斌，吴文超，李达，徐鑫，邱园红，魏康，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42