本实用新型专利技术涉及一种易于封装的定子。它包括定子本体和其上设有的绕组引线，其特征在于：所述的定子本体外侧壁上设有凸块，凸块上设有连接器，所述的绕组引线引至凸块上与连接器封装连接。通过设置凸块，定子本体上的绕组引线都可引到凸块上，使得绕组引线在模具封装时不易被压伤，封装方便；在凸块上设有连接器，绕组引线引至凸块上与连接器封装连接，绕组引线不易磨损、老化，擦伤，焊接方便，电机生产时，绕组引线与外部元器件的连接较为简易，连接稳固，制造方便，稳定性好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种盘式无刷无铁芯的电机，尤其是涉及一种用于该电机的易于封装的定子。
技术介绍
定子中的绕组引线需要从定子中引出与外部元器件连接才能正常工作使用，现有的盘式无刷无铁芯的电机中，由于定子结构的限制，绕组引线在模具封装时很容易被压伤，封装较为不便，绕组引线从定子中引出后与外部元器件连接较为繁琐，电机加工复杂，稳定性较差，且绕组引线裸露时，容易出现磨损、老化，擦伤，不易焊接等问题。
技术实现思路
本技术提供了一种在定子本体外侧壁上设有凸块的易于封装的定子；解决现有技术中存在的绕组引线在模具封装时容易被压伤，封装较为不便，电机加工复杂，稳定性差，绕组引线易磨损、老化，擦伤，不易焊接等的技术问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种易于封装的定子，包括定子本体和其上设有的线圈绕组与绕组引线，其特征在于:所述的定子本体外侧壁上设有凸块，凸块上设有连接器，所述的绕组引线引至凸块上与连接器封装连接。通过设置凸块，定子本体上的绕组引线都可引到凸块上，使得绕组引线在模具封装时不易被压伤，封装方便；在凸块上设有连接器，绕组引线引至凸块上与连接器封装连接，绕组引线不易磨损、老化，擦伤，焊接方便，电机生产时，绕组引线与外部元器件的连接较为简易，连接稳固，制造方便，稳定性好。作为优选，所述凸块的厚度与定子本体的厚度相同。有利于定子本体的在电机中的装配固定。作为优选，所述的凸块为内大外小的梯形结构。凸块设置为梯形，使得凸块凸设在定子本体外所占用的空间相对较小，对定子本体在电机中的装配影响较小。作为优选，所述的连接器为母连接器或公连接器。公母连接器有防呆设计功能，减少安装的出错率，利用公母连接器把绕组引线与外部元器件连接，大大减少了电机生产的时间，易于大批量生产，有利于降低生产成本。因此，本技术相比现有技术具有以下特点:1.通过设置凸块，定子本体上的绕组引线都可引到凸块上，使得绕组引线在模具封装时不易被压伤，封装方便；2.在凸块上设有连接器，绕组引线引至凸块上与连接器封装连接，绕组引线不易磨损、老化，擦伤，焊接方便，电机生产时，绕组引线与外部元器件的连接较为简易，连接稳固，制造方便，稳定性好。【附图说明】附图1是本技术的一种结构示意图。【具体实施方式】下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1:见图1，一种易于封装的定子，包括定子本体I和其上设有的线圈绕组5与绕组引线2，定子本体I外侧壁上设有凸块3，凸块3上设有连接器4，绕组引线2引至凸块3上与连接器4封装连接。通过设置凸块，定子本体上的绕组引线都可引到凸块上，使得绕组引线在模具封装时不易被压伤，封装方便；在凸块上设有连接器，绕组引线引至凸块上与连接器封装连接，绕组引线不易磨损、老化，擦伤，焊接方便，电机生产时，绕组引线与外部元器件的连接较为简易，连接稳固，制造方便，稳定性好。凸块3的厚度与定子本体I的厚度相同。有利于定子本体的在电机中的装配固定。凸块3为内大外小的梯形结构。凸块设置为梯形，使得凸块凸设在定子本体外所占用的空间相对较小，对定子本体在电机中的装配影响较小。连接器4为母连接器或公连接器。公母连接器有防呆设计功能，减少安装的出错率，利用公母连接器把绕组引线与外部元器件连接，大大减少了电机生产的时间，易于大批量生产，有利于降低生产成本。本技术可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本技术的范围。所有这样的对所述领域技术人员显而易见的修改将包括在本权利要求的范围之内。【主权项】1.一种易于封装的定子，包括定子本体(I)和其上设有的线圈绕组(5)与绕组引线(2)，其特征在于:所述的定子本体(I)外侧壁上设有凸块(3)，凸块(3)上设有连接器(4)，所述的绕组引线(2)引至凸块(3)上与连接器(4)封装连接。2.根据权利要求1所述的易于封装的定子，其特征在于:所述凸块(3)的厚度与定子本体(I)的厚度相同。3.根据权利要求1或2所述的易于封装的定子，其特征在于:所述的凸块(3)为内大外小的梯形结构。4.根据权利要求1所述的易于封装的定子，其特征在于:所述的连接器(4)为母连接器或公连接器。【专利摘要】本技术涉及一种易于封装的定子。它包括定子本体和其上设有的绕组引线，其特征在于：所述的定子本体外侧壁上设有凸块，凸块上设有连接器，所述的绕组引线引至凸块上与连接器封装连接。通过设置凸块，定子本体上的绕组引线都可引到凸块上，使得绕组引线在模具封装时不易被压伤，封装方便；在凸块上设有连接器，绕组引线引至凸块上与连接器封装连接，绕组引线不易磨损、老化，擦伤，焊接方便，电机生产时，绕组引线与外部元器件的连接较为简易，连接稳固，制造方便，稳定性好。【IPC分类】H02K1-12, H02K3-50【公开号】CN204391910【申请号】CN201520075634【专利技术人】吕周安 【申请人】吕周安【公开日】2015年6月10日【申请日】2015年2月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种易于封装的定子，包括定子本体（1）和其上设有的线圈绕组（5）与绕组引线（2），其特征在于：所述的定子本体（1）外侧壁上设有凸块（3），凸块（3）上设有连接器（4），所述的绕组引线（2）引至凸块（3）上与连接器（4）封装连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕周安，
申请(专利权)人：吕周安，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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