【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于集成LED驱动芯片的梯级过温补偿保护系统,所述集成LED驱动芯片包括第一放大器(2)、NMOS管(3)和集成LED灯珠(5);所述NMOS管(3)的漏极连接所述集成LED灯珠(5),源极连接所述第一放大器(2)的反相输入端,栅极连接所述第一放大器(2)的输出端;其特征在于,所述梯级过温补偿保护系统包括带隙基准源模块(1)、第一电阻(4)、过温补偿模块(6)、第一二选一选择器(7)、过温保护模块(8)、第二二选一选择器(9)和第二电阻(10),其中:所述带隙基准源模块(1)输出第一基准电压VR1、第二基准电压VR2以及与温度成正比的电流IPATA;第一基准电压VR1分别传给所述过温补偿模块(6)和第一二选一选择器(7);第二基准电压VR2传给所述过温保护模块(8);电流IPATA传给所述过温补偿模块(6);所述过温补偿模块(6)一方面对电流IPATA进行处理,输出以斜率KTC随温度升高而线性下降的过温补偿信号VTC,分别传给所述过温保护模块(8)和第一二选一选择器(7);所述过温补偿模块(6)另一方面通过比较过温补偿信号VTC和第一基准电压VR1,输出过温补偿开启信号OT1给所述 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘燕涛,阮颐,
申请(专利权)人:上海贝岭股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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