一种泡灯结构制造技术

本发明专利技术公开了一种泡灯结构，包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳，其还包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板；所述灯座邻接灯头的下端缘设有进风口，所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中，在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体，各片形基体围成一腔室，此腔室的下部与灯座的进风口相通，线路板是纵向置于灯座中，各芯片分别配合在片形基体的外表面，泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。不仅能够较好地解决LED泡灯芯片的结温散热问题，而且有效实现了照射角度大，利于自动化生产的功效。

【技术实现步骤摘要】
一种泡灯结构
本专利技术涉及一种照明设备，特别是涉及一种以LED为光源的仿传统白炽灯的泡灯结构。
技术介绍
LED是一种采用电致发光的半导体材料制作而成，具有电压低、效能高、单色性好、适用性强、稳定性好、响应时间短、寿命长、不污染环境等优良特性；被广泛应用于照明、装饰等领域中，一种基于LED芯片的LED泡灯便应运而生，该种LED泡灯与传统白炽泡灯的一个重要区别点是将泡灯内的发光体由LED芯片替代。 如图1、2所示，目前市面上常见的的LED泡灯，其结构包括一灯头I’、与灯头I’连接的作为散热器的灯座2’，设在灯座2’中的线路板以及设在灯座2’上端面的芯片3’，芯片3’上分布有LED灯珠31’，一泡壳4’是罩置芯片3’与灯座2’上部周缘配合在一起；此灯座2’可采用光面，亦在其外表面进一步分布有散热鳍片21’以增加其散热面积，线路板与芯片3’及灯头I’是通过连接线5’连接。由于LED芯片散热是决定发光效率与寿命的问题，目前的LED泡灯为保证良好的散热，其灯座2’需设置较大的体积以保证LED的散热效率；因此目前的LED泡灯与传统的白炽灯泡灯在外形上仍存在较大的区别。另外，此LED泡灯的芯片3’是平置于灯座2’的上端，其照射方向主要集中于泡灯的顶部，因此其亦存在照明范围较小的问题。再者，由于线路板与芯片3’之间是通过连接线5’连接，如此设置不利用自动化的实施，因此，目前的LED泡灯，产能有限，生产成本较高。 基于上述目前LED泡灯存在的诸多问题，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种以LED为光源且外形与白炽灯外形更相近的泡灯结构，同时具有照射角度大，散热性能佳且利于自动化生产的功效。 为实现上述目的，本专利技术的解决方案是:一种泡灯结构，其包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳，其包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板；所述灯座下部设有进风口，所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中，在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体，各片形基体围成一腔室，此腔室自下向上形成渐缩样态，以令腔室的上端形成为集中的出风口，此腔室的下部与灯座的进风口相通，线路板是纵向置于灯座中，各芯片分别配合在片形基体的外表面，泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。 所述灯座邻接灯头的下端缘分布有进风口。 所述线路板上端是顶靠在散热器上，下端与灯头连接，双面板套置于散热器上并连接芯片与线路板。 所述双面板的上方进一步设有一盖板,此盖板为一环罩盖，其套置于各片形基体后罩置于双面板上。 所述散热器各片形基体的上端通过一盖子限位，而盖子上设有与腔室相通的过风口，此过风口恰伸置于泡壳的通风口处。 采用上述方案后，本专利技术通过设置具有若干个配合芯片的纵向片形基体的散热器，各片形基体之间的间隙形成对流通道，而各片形基体围成的腔室下部与灯座设置的进风口相通，上端与泡壳设置的通风口相通以形成一气流通道，当LED工作时，泡壳内的热空气会经对流通道由此气流通道带出泡壳，相对传统LED泡灯由灯座散热鳍片的接触散热，散热效率更高，散热效果更佳，更利于LED灯珠的使用寿命；另外，芯片呈立体分布于泡壳中，不仅利用泡灯在外形上与传统白炽灯更加接近，而且令LED灯珠照射的角度更大、照射范围更广；再者，各芯片与线路板通过双面板进行连接，有利于自动化的实施。 【附图说明】 图1是传统LED泡灯的外观示意图；图2是传统LED泡灯的局部结构示意图；图3是本专利技术的立体分解图；图4是本专利技术的局部组合示意图；图5是本专利技术的组合外观示意图；图6是本专利技术的组合剖视图。 【具体实施方式】 如图3至图6所示，本专利技术揭示了一种泡灯结构，其包括一灯头1、一灯座2、驱动LED芯片工作的线路板3、若干个分布有LED灯珠的芯片4、一散热器5、一连接芯片4与线路板3的双面板6、以及一泡壳7。 所述灯头I与灯座2的下端配合在一起，灯座2上设有进风口，此实施例是在灯座2邻接灯头I的下端缘分布有进风口 21，而散热器5下部形成环形罩座51配合于灯座2中，在此环形罩座51的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体52，各片形基体52围成一腔室53，此腔室53自下向上形成渐缩样态，以令腔室53的上端形成为集中的出风口，所述腔室53的下部与灯座2的进风口 21相通，线路板3是纵向置于灯座2中，其上端顶靠在散热器5上，下端与灯头I连接，各芯片4分别配合在片形基体52的外表面，双面板6套置于散热器5上并连接芯片4与线路板3，泡壳7罩置于各芯片4与灯座2连接在一起，在泡壳7顶端中心设有通风口 71恰对准散热器5顶端的出风口。 所述双面板6的上方进一步设有一盖板8,此盖板8为一环罩盖,其同样是套置于各片形基体52后罩置于双面板6上。 所述散热器5各片形基体52的上端通过一盖子9限位，而盖子9上设有与腔室53相通的过风口 91，此过风口 91恰伸置于泡壳7的通风口 71处。 如此结构形成的LED泡灯，其具有如下功效:1、泡灯散热佳，由于散热器5上分布有若干个配合芯片4的片形基体52,各片形基体52之间的间隙便形成了对流通道，而各片形基体52纵向设置并围成的腔室53下部与灯座2的进风口 21相通，上端与泡壳7的通风口 71相通，并且呈下大上小的腔室会形成一气流通道，当LED工作时，泡壳7内的热空气会经对流通道由此气流通道带出泡壳，也就是说，本专利技术的LED散热是通过气流实现，相对传统LED泡灯由灯座散热鳍片的接触散热，散热效率更高，散热效果更佳，更利于LED灯珠的使用寿命。 2、外形与传统白炽灯泡灯更接近，由于散热器5各片形基体52的纵向环绕设置，令芯片4实现立体分布于泡壳7中，如此形成的泡灯外观上不会出现较大体积的灯座，则在外形上与传统白炽灯更加接近。 3、照射角度大、范围广，由于若干个芯片4中呈立体分布于泡壳7中，相对于传统LED泡灯芯片平置的结构，整个LED泡灯照射的角度更大、照射范围更广。 4、产能高，由于本专利技术的泡灯中，各芯片4与线路板3是通过双面板6进行连接，有利于自动化的实施，因此可以有效提高产能，降低制造成本。 综合上述，本专利技术的LED泡灯，不仅能够较好地解决LED泡灯芯片的结温散热问题，而且有效实现了 LED泡灯照射角度大,利于自动化生产的功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种泡灯结构，其包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳，其特征在于：其包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板；所述灯座下部设有进风口，所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中，在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体，各片形基体围成一腔室，此腔室自下向上形成渐缩样态，以令腔室的上端形成为集中的出风口，此腔室的下部与灯座的进风口相通，线路板是纵向置于灯座中，各芯片分别配合在片形基体的外表面，泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。

【技术特征摘要】
1.一种泡灯结构，其包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳，其特征在于:其包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板；所述灯座下部设有进风口，所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中，在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体，各片形基体围成一腔室，此腔室自下向上形成渐缩样态，以令腔室的上端形成为集中的出风口，此腔室的下部与灯座的进风口相通，线路板是纵向置于灯座中，各芯片分别配合在片形基体的外表面，泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风...

【专利技术属性】
技术研发人员：周南庆，吴荣奎，
申请(专利权)人：正屋厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35