一种多路电源控制的半导体致冷器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多路电源控制的半导体致冷器件，包括上、下基板和位于上下基板之间的半导体电偶对、导流片，半导体电偶对均串联连接形成单回路电路，上基板或下基板上设有至少三个或三个以上的焊接引出区并焊接有导线，焊接引出区分别与单回路电路中不同位置的导流片连接，本实用新型专利技术通过在基板上增加连接相应导流片的焊接引出区，可将单回路的致冷器件改变为具备不同功率切换、提供整体或部分区域制冷的多回路半导体致冷器件，满足客户的选择要求，不同颜色的导线方便使用者的识别。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到一种半导体致冷器件，尤其涉及到一种能提供多种冷量和温度的多路电源控制的半导体致冷器件。
技术介绍
传统的半导体致冷器件都是由上、下基板，导流片和半导体元件组成，其工作原理是帕尔帖效应，当致冷器件通电以后，基板的上、下表面就分别致冷和放热，致冷面可根据要求对不同的元器件进行冷却，使用时只需将要冷却的器件贴于致冷器件表面即可。目前常用的热电致冷器电路一般都是单一电源控制、即单一的串联回路，如图1和图2所示，主要是设计容易、生产加工方便，在通电以后形成整体的冷面致冷、热面放热，如授权公告号为CN201655855U的、名称为半导体制冷片的中国技术专利，就涉及一种半导体制冷片，外引出两条导线，具有机械强度较高、使用寿命长的特点，整个冷面温度均匀，但由于制冷片为单一的串联回路，无法按使用者要求实现选择整体或部分区域的致冷要求，即无法实现一个整体或部分区域的致冷要求，或不同功率切换的要求，也无法满足不同制冷温度的要求。
技术实现思路
本技术主要克服现有半导体致冷器的单一串联回路无法满足温度和冷量变换的技术问题；提供一种能提供多种冷量和温度的多路电源控制的半导体致冷器件。为了解决上述存在的技术问题，本技术主要是采用下述技术方案:本技术的一种多路电源控制的半导体致冷器件，半导体致冷器件包括上基板、下基板和位于上下基板之间的半导体电偶对、导流片，所述半导体电偶对均串联连接形成单回路电路，所述上基板或下基板上设有至少三个或三个以上的焊接引出区并焊接有导线，所述焊接引出区分别与所述单回路电路中不同位置的导流片连接，焊接引出区将单回路电路分隔成相互串联的多段工作回路，外接电源通过不同的焊接引出区导入半导体致冷器件，通过在基板上增加连接相应导流片的焊接引出区，可将单回路的致冷器件改变为具备不同功率切换、提供整体或部分区域制冷的多回路半导体致冷器件，使两个或两个以上的工作回路集中在一个致冷器件上，满足客户的选择要求，相应地也延长了致冷器件的使用寿命。作为优选，所述焊接引出区为三个，均设于所述下基板上，焊接引出区包括首端引出区、尾端引出区和中部引出区，其中首端引出区与所述单回路电路的头部导流片相连，尾端引出区与单回路电路的尾部导流片相连，中部引出区与单回路电路的中部导流片相连，焊接引出区也可设置在上基板上，致冷器件将原来单一功率的单回路电路变换成三个可分别控制的工作回路，可外接不同的电源来满足不同功率或制冷量的变换要求。作为优选，所述中部导流片与所述头部导流片之间的半导体电偶对的数量是中部导流片与所述尾部导流片之间的半导体电偶对数量的两倍，可满足33%、66%和100%的三档功率或制冷量的变换。作为优选，所述焊接引出区的导线均采用不同颜色的导线，分别指示不同的焊接引出区，以示识别，方便不同功率或大小的电源接入。本技术的有益效果是:通过在基板上增加连接相应导流片的焊接引出区，可将单回路的致冷器件改变为具备不同功率切换、提供整体或部分区域制冷的多回路半导体致冷器件，满足客户的选择要求，不同颜色的导线方便使用者的识别。【附图说明】图1是现有技术的致冷器件结构示意图。图2是图1结构致冷器件的工作回路示意图。图3是本技术致冷器件的工作回路示意图。图中1.上基板，2.下基板，3.半导体电偶对，4.导流片，5.导线，6.首端引出区，7.尾端引出区，8.中部引出区。【具体实施方式】下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例:本实施例的一种多路电源控制的半导体致冷器件，如图3所示，半导体致冷器件包括上基板1、下基板2和位于上下基板之间的半导体电偶对3、导流片4，半导体电偶对均串联连接形成单回路电路，在下基板上设有三个焊接引出区并焊接有不同颜色的导线5，焊接引出区包括首端引出区6、尾端引出区7和中部引出区8，其中首端引出区与单回路电路的头部导流片相连，尾端引出区与单回路电路的尾部导流片相连，中部引出区与单回路电路的中部导流片相连并将单回路电路分隔成相互串联的两段分电路，中部导流片与头部导流片之间的半导体电偶对的数量是中部导流片与尾部导流片之间的半导体电偶对数量的两倍，外接电源通过三个焊接引出区导入半导体致冷器件，可满足33%、66%和100%的三档功率或制冷量的切换。使用者也可根据需要，订制不同尺寸和规格或不同回路的致冷器件。使用时，如需致冷器件提供100%冷量，则可将电源的正极导线焊接在首端引出区上，而将电源负极导线焊接在尾端引出区上，此时，致冷器件上的所有半导体电偶对均参与工作，构成一个完整的制冷回路，在上基板上产生额定值100 %的制冷量，或提供最低的制冷温度O如只需致冷器件提供额定值66%的制冷量或较高的制冷温度，则可将电源正极导线焊接在首端引出区上，而将电源负极焊接在中部引出区上，此时，致冷器件上只有头部导流片与中部导流片之间的大部分半导体电偶对参与工作，另外的小部分半导体电偶对由于没有电流流过而不参与工作，致冷器件构成了部分制冷回路，实现了较少的制冷量或较高的制冷温度，也延长了致冷器件的使用寿命。如只需致冷器件提供额定值33%的制冷量或更高的制冷温度，则可将电源正极导线焊接在中部引出区上，而将电源负极焊接在尾部引出区上，此时，致冷器件上只有中部导流片与尾部导流片之间的少部分半导体电偶对参与工作，另外的大部分半导体电偶对由于没有电流流过而不参与工作，致冷器件构成了部分制冷回路，实现了更少的制冷量或更高的制冷温度。因此，使用者可以根据自身元器件的大小和需要的制冷量或冷却温度，在使用时将需要冷却的部件置于致冷器件冷面，在对应的回路施加电流，在单一功率的单个致冷器件上即可取得不同的致冷功率，或者将需要有不同冷却部位要求的元器件置于致冷器件冷面的某个区域，对相应回路施加不同的电流达到冷却目的。在本技术的描述中，技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述和理解本技术的技术方案，以上说明并非对本技术作了限制，本技术也不仅限于上述说明的举例，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换，都应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种多路电源控制的半导体致冷器件，半导体致冷器件包括上基板(1)、下基板(2)和位于上下基板之间的半导体电偶对(3)、导流片(4)，其特征在于:所述半导体电偶对均串联连接形成单回路电路，所述上基板或下基板上设有至少三个或三个以上的焊接引出区并焊接有导线(5)，所述焊接引出区分别与所述单回路电路中不同位置的导流片连接，焊接引出区将单回路电路分隔成相互串联的多段工作回路，外接电源通过不同的焊接引出区导入半导体致冷器件。2.根据权利要求1所述的一种多路电源控制的半导体致冷器件，其特征在于:所述焊接引出区为三个，均设于所述下基板上，焊接引出区包括首端引出区(6)、尾端引出区(7)和中部引出区(8)，其中首端引出区与所述单回路电路的头部导流片相连，尾端引出区与单回路电路的尾部导流片相连，中部引出区与单回路电路的中部导流片相连。3.根据权利要求2所述的一种多路电源控制的半导体致冷器件，其特征在于:所述中部导流片与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路电源控制的半导体致冷器件，半导体致冷器件包括上基板(1)、下基板(2)和位于上下基板之间的半导体电偶对(3)、导流片(4)，其特征在于：所述半导体电偶对均串联连接形成单回路电路，所述上基板或下基板上设有至少三个或三个以上的焊接引出区并焊接有导线(5)，所述焊接引出区分别与所述单回路电路中不同位置的导流片连接，焊接引出区将单回路电路分隔成相互串联的多段工作回路，外接电源通过不同的焊接引出区导入半导体致冷器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，吴永庆，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33