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基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置制造方法及图纸

技术编号:9172197 阅读:170 留言:0更新日期:2013-09-19 21:25
本发明专利技术针对芯片集成组件的散热问题,运用热电材料和斯特林发电机构建一个能量循环利用的物理装置,具体提供一种基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置。该装置包括斯特林发电机、热电制冷器和电源模块,热电制冷器安装在芯片顶部,其冷端与芯片的上表面接触,其热端与斯特林发电机的热腔接触;电源模块分别与斯特林发电机和热电制冷器并联电路连接;电源模块包括电池和控制电路。本发明专利技术的装置利用热电制冷器对芯片集成组件进行散热,确保芯片集成组件正常工作的稳定性,利用芯片集成组件产生的热能,将其转变成电能向制冷器供电,达到散热的目的。该装置是一种节能环保,绿色高效,且具有良好的散热效果和较低的噪音的装置。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
基于热电制冷器的高密度集成微纳光电子芯片散热装置,其特征在于,该装置包括斯特林发电机、热电制冷器和电源模块,热电制冷器安装在芯片顶部,其冷端与芯片的上表面接触,其热端与斯特林发电机的热腔接触;电源模块分别与所述斯特林发电机和热电制冷器并联电路连接;所述电源模块包括电池和控制电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨平刘东静李霞龙赵艳芳杨海樱
申请(专利权)人:江苏大学
类型:发明
国别省市:

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