底部焊端器件搪锡的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种底部焊端器件搪锡的工艺方法，包括：在底部焊端器件搪锡工装上固定底部焊端器件；底部焊端器件的焊接端子预搪锡；设置一局部波峰焊接锡锅，其内部具有局部波峰焊锡锅喷嘴，手持底部焊端器件搪锡工装的手柄，沿与垂直方向倾斜一定角度，逐渐降低搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡一定时间；搪锡后，沿与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行方向，逐渐抬起搪锡工装手柄，使得底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子搪锡；清洗搪锡残留。

【技术实现步骤摘要】
底部焊端器件搪锡的工艺方法
本专利技术涉及一种搪锡的方法，尤其涉及一种底部焊端器件搪锡的工艺方法。
技术介绍
现有的底部焊端器件的镀金焊接端子搪锡，采用手工搪锡处理的方法，使用的焊料是Sn63-Pb37/Sn60-Pb40，其熔点为183℃，方法的步骤为：第一步，预处理搪锡，在底部焊端器件的焊接端子上预涂助焊剂，使用防静电烙铁在底部焊端器件的焊接端子搪锡，防静电烙铁设置温度为300℃～340℃；第二步，吸取多余焊锡，预处理搪锡后使用防静电烙铁和吸锡绳吸去底部焊端器件的焊接端子上多余的焊锡，防静电烙铁设置温度为300℃～340℃；第三步，搪锡，在底部焊端器件的焊接端子上预涂助焊剂，使用防静电烙铁在底部焊端器件的焊接端子搪锡，防静电烙铁设置温度为300℃～340℃；第四步，吸取多余焊锡，搪锡后使用防静电烙铁和吸锡绳吸去底部焊端器件的焊接端子上多余的焊锡，防静电烙铁设置温度为300℃～340℃。由于现有的底部焊端器件搪锡的工艺方法，使用防静电烙铁手工搪锡处理的过程中存在焊接时间的关键点难以准确控制，导致手工搪锡的工艺存在以下缺点：1.可靠性不高如果底部焊端器件的焊接端子采用防静电烙铁手工搪锡和吸取多余焊锡的时间过长，会导致底部焊端器件的整体温度过高，而且底部焊端器件的焊接端子至少经过4次加热，容易使底部焊端器件产生热损伤。2.不便于批量生产手工搪锡方法操作过程繁琐，搪锡完全凭经验控制，产品质量难以保证，而且生产效率低，不便于批量生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种采用搪锡工装对底部焊端器件的镀金焊接端子搪锡的工艺方法，解决传统的搪锡方法搪锡次数多、反复多次热冲击产生热损伤，以及搪锡效率低、产品质量难以控制、不便于批量生产的问题。本专利技术一种底部焊端器件搪锡的工艺方法，包括：在底部焊端器件搪锡工装上固定底部焊端器件；底部焊端器件的焊接端子预搪锡；设置一局部波峰焊接锡锅，其内部具有局部波峰焊锡锅喷嘴，手持底部焊端器件搪锡工装的手柄，沿与垂直方向倾斜一定角度，逐渐降低搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡一定时间；搪锡后，沿与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行方向，逐渐抬起搪锡工装手柄，使得底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子搪锡；清洗搪锡残留。根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡时间为2s～3s。根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，该角度为30°～60°。根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，设置局部波峰焊接锡锅的温度为280℃。根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，搪锡前，在底部焊端器件的焊接端子上涂一层RMA型液态助焊剂。根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，该在底部焊端器件搪锡工装上安装固定底部焊端器件包括：采用在搪锡工装钢网开口的方式制作搪锡工装，搪锡工装钢网的厚度为0.15mm，搪锡工装钢网开口尺寸为底部焊端器件的焊接端子尺寸的110％，将底部焊端器件放置在搪锡工装中，底部焊端器件的焊接端子露出搪锡工装钢网开口，顺时针旋转底部焊端器件搪锡工装手柄，搪锡工装螺柱接触底部焊端器件上表面，固定底部焊端器件。根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，底部焊端器件的焊接端子预搪锡包括：根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，底部焊端器件的焊接端子预搪锡包括：设置锡锅的温度，加热锡锅内熔融的焊锡，在底部焊端器件的焊接端子上涂一层RMA型液态助焊剂，手持底部焊端器件的搪锡工装手柄，垂直向下逐渐降低搪锡工装至底部焊端器件的焊接端子与锡锅熔融焊锡的液面接触进行搪锡，搪锡一定时间，搪锡后沿着与垂直方向倾斜一定角度的方向逐渐抬起底部焊端器件的搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子与熔融焊锡的液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子预搪锡。根据本专利技术的底部焊端器件搪锡的工艺方法的一实施例，其中，该清洗搪锡残留包括：底部焊端器件冷却后，逆时针旋转底部焊端器件搪锡工装手柄，用防静电镊子取出搪锡后的底部焊端器件，使用无纺布蘸取无水乙醇清洁搪锡后的底部焊端器件的焊接端子和侧壁上残留助焊剂，完成搪锡处理。本专利技术采用局部波峰焊接工艺对底部焊端器件的镀金焊接端子进行搪锡处理，搪锡过程只对底部焊端器件的焊接端子进行有效搪锡处理，不会使底部焊端器件的侧壁和上表面沾附焊锡，搪锡后底部焊端器件的焊接端子表面平整，适用于底部焊端器件表面贴装生产过程。本专利技术搪锡工艺方法操作方便，搪锡效率高，适用于批量生产，避免底部焊端器件受多次热冲击产生热损伤。附图说明图1所示为底部焊端器件焊端示意图；图2所示为底部焊端器件搪锡工装示意图；图3所示为底部焊端器件搪锡预处理示意图；图4所示为底部焊端器件搪锡处理示意图。附图标记：1.焊接端子2.底部焊端器件3.搪锡工装手柄4.搪锡工装支架5.搪锡工装螺柱6.搪锡工装钢片7.普通锡锅熔融焊锡8.普通锡锅9.局部波峰焊锡锅流动焊锡液面10.局部波峰焊锡锅喷嘴11.局部波峰焊锡锅熔融焊锡12.局部波峰焊锡锅具体实施方式为使本专利技术的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。图1所示为底部焊端器件焊端示意图，如图1所示，底部焊端器件2具有三个焊接端子1。图2所示为底部焊端器件搪锡工装示意图，如图2所示，底部焊端器件搪锡工装包括：焊端端子1、底部焊端器件2、搪锡工装手柄3、搪锡工装支架4、搪锡工装螺柱5以及搪锡工装钢网6。参考图1以及图2，本专利技术的底部焊端器件搪锡工艺方法，其具体步骤包括：第一步在底部焊端器件搪锡工装上安装固定底部焊端器件。采用在搪锡工装钢网开口的方式制作搪锡工装，搪锡工装钢网6的厚度为0.15mm，搪锡工装钢网6开口尺寸为底部焊端器件2的焊接端子尺寸的110％，将底部焊端器件2放置在搪锡工装中，底部焊端器件2的焊接端子1露出搪锡工装钢网6开口，顺时针旋转底部焊端器件2的搪锡工装手柄3，搪锡工装螺柱5接触底部焊端器件上表面，固定底部焊端器件2。第二步底部焊端器件的焊接端子预搪锡图3所示为底部焊端器件搪锡预处理示意图，如图3所示，设置普通锡锅8的温度为280℃，加热锡锅8内熔融的焊锡7，在底部焊端器件2的焊接端子上1涂一层RMA型液态助焊剂，手持底部焊端器件2的搪锡工装手柄3，垂直向下逐渐降低搪锡工装至底部焊端器件2的焊接端子1与锡锅8熔融焊锡7的液面接触进行搪锡，搪锡时间为2s～3s，搪锡后沿着与垂直方向倾斜30°方向逐渐抬起底部焊端器件2的搪锡工装手柄3，底部焊端器件2的焊接端子1与熔融焊锡7的液面分离，完成底部焊端器件2的焊接端子1预搪锡。等待冷却，底部焊端器件2冷却后，使用无纺布蘸取无水乙醇清洁预搪锡后底部焊端器件2的焊接端子1。第三步底部焊端器件的焊接端子搪锡图4所示为底部焊端器件搪锡处理示意图，如图4所示，设置局部波峰焊接锡锅12的温度为280℃，加热锡锅12内熔融的焊锡，焊锡熔化后，打开局部波峰焊接锡锅12喷锡开关，熔融的焊锡沿锡锅喷嘴10流出。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底部焊端器件搪锡的工艺方法，其特征在于，包括：在底部焊端器件搪锡工装上固定底部焊端器件；底部焊端器件的焊接端子预搪锡；设置一局部波峰焊接锡锅，其内部具有局部波峰焊锡锅喷嘴，手持底部焊端器件搪锡工装的手柄，沿与垂直方向倾斜一定角度，逐渐降低搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡一定时间；搪锡后，沿与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行方向，逐渐抬起搪锡工装手柄，使得底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子搪锡；清洗搪锡残留。

【技术特征摘要】
1.一种底部焊端器件搪锡的工艺方法，其特征在于，包括：在底部焊端器件搪锡工装上固定底部焊端器件；底部焊端器件的焊接端子预搪锡；设置一局部波峰焊接锡锅，其内部具有局部波峰焊锡锅喷嘴，手持底部焊端器件搪锡工装的手柄，沿与垂直方向倾斜一定角度，该角度为30°～60°，逐渐降低搪锡工装手柄，底部焊端器件的焊接端子表面(说明书18段)与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡一定时间；搪锡后，沿与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行方向，逐渐抬起搪锡工装手柄，使得底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面分离，完成底部焊端器件的焊接端子搪锡；清洗搪锡残留。2.如权利要求1所述的底部焊端器件搪锡的工艺方法，其特征在于，底部焊端器件的焊接端子与局部波峰焊接锡锅熔融焊锡的流动液面平行接触进行搪锡时间为2s～3s。3.如权利要求1所述的底部焊端器件搪锡的工艺方法，其特征在于，设置局部波峰焊接锡锅的温度为280℃。4.如权利要求1所述的底部焊端器件搪锡的工艺方法，其特征在于，搪锡前，在底部焊端器件的焊接端子上涂一层RMA型液态助焊剂。5.如权利要求1所述的底部焊端器件搪锡的工艺方法，其特征在于，在底部焊端器件搪锡工装上安装固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴浩，张永忠，
申请(专利权)人：中国航天科工集团第二研究院七〇六所，
类型：发明
国别省市：北京;11