【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种集成电路封装材料用铝合金溅射靶材的焊接方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：I.在铝靶材焊接面上加工出多个凸齿，在铜背板焊接面上加工出形状、位置与该凸齿相对应的多个凹槽；所述凹槽的两边侧壁上分别设置至少一条平行于槽底的凹痕。II.将铝靶材的各凸齿嵌合在铜背板的各凹槽中；III.将装配后的铝靶材和铜背板放入包套进行真空封焊；IV.采用热等静压的方法将铝靶材与铜背板进行焊接，焊接温度要高于铝靶材屈服温度，低于铝靶材再结晶温度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊锋，李勇军，何金江，王兴权，侯文浩，廖赞，杨永刚，张涛，王永明，
申请(专利权)人：有研亿金新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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