【技术实现步骤摘要】
本申请属于功能材料，具体涉及一种用于电子浆料的近球形和片状混合金粉及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子信息技术的高速发展，电子技术成为了集成电路材料的关键，一方面对新材料、新技术、新工艺提出了越来越高的要求，另一方面对微电子电路、部件或系统混合集成的高密度组装技术的发展创新提出了更高的需求。金导体浆料是在苛刻环境中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。结合由休斯公司开发的低温共烧陶瓷(ltcc)技术，使得其在电子装备领域有广泛应用。
2、金粉作为金导体浆料的功能相，其粉末特征影响着金导体浆料的关键性能参数，金粉的形貌及尺寸往往有严格的适用范围，其一般由亚微米级类球状和微米级片状金粉共同组成。相比球状金粉，片状金粉由于各粉末之间接触面积更大，因此具有更好的导电性，而球状或近球状金粉则有着更优越的流变性能，调制成浆料后拥有更好的丝网印刷性能。因此，单一形貌的金粉一般难以满足浆料的性能要求。因此，两种形貌金粉调制成浆料后的性能更加优越。
3、然而...
【技术保护点】
1.一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，其中，所述还原剂选自以下中的任意一种或多种：草酸、过氧化氢、迷迭香酸、对苯二酚。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，其中，所述步骤2)中分散剂与氯金酸溶液的加入量为：分散剂/g：氯金酸溶液/mL＝1～2g：1000～2000mL。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，其中，所述步骤3)中还原剂溶液的加入量为：还原剂/ml：氯金酸溶液/mL＝100...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，其中，所述还原剂选自以下中的任意一种或多种：草酸、过氧化氢、迷迭香酸、对苯二酚。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，其中，所述步骤2)中分散剂与氯金酸溶液的加入量为：分散剂/g：氯金酸溶液/ml＝1～2g：1000～2000ml。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，其中，所述步骤3)中还原剂溶液的加入量为：还原剂/ml：氯金酸溶液/ml＝100～200ml：1000～2000ml。
5.根据权利要求1或3所述的一种用于电子浆料的混合形貌金粉的制备方法，其中，所述分散剂选自以下中的任意一种或多种：聚乙烯醇，聚乙二醇，聚乙烯吡咯烷酮。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺昕，朱佳清，关俊卿，鲍金祥，何金江，
申请(专利权)人：有研亿金新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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