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本申请属于功能材料技术领域，尤其涉及一种用于电子浆料的近球形和片状混合金粉及其制备方法。所述方法制备的金粉能有效避免单一形貌金粉调配成金导体浆料后烧结的性能缺陷。所述混合金粉中包括类球形粉末和片状粉末，其中，片状粉末比例为5～25％，粉末松...
该专利属于有研亿金新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研亿金新材料有限公司授权不得商用。

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