【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,包括:一第一导线架,具有一置放电子组件的至少一上方部分以及与所述至少一上方部分连接的多个接脚,其中,所述多个接脚的末端与所述第一导线架的至少一上方部分具有一距离以形成一空间;一第一电子组件,设置在所述导线架的上方部分上,其中,所述第一电子组件的第一端子与所述多个接脚的第一接脚电性连接,所述第一电子组件的第二端子与所述多个接脚件的第二接脚电性连接;以及至少一导电组件,设置在所述的空间中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:李汉祥,林逸程,陈大容,
申请(专利权)人:乾坤科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。