印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基底；形成在所述基底上的种子层；以及形成在所述种子层上的电路图案且形成的电路图案的顶部直径与该电路图案的底部宽度彼此相等或者底部直径大于顶部直径。因此，根据本发明专利技术优选的实施方式的印刷电路板形成具有底部直径大于顶部直径的电路图案，从而可以降低电信号损失以及可以阻止电路图案的分离，因而提高了该印刷电路板的整体可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基底；形成在所述基底上的种子层；以及形成在所述种子层上的电路图案且形成的电路图案使得电路图案的顶部直径与该电路图案的底部宽度彼此相等或者底部直径大于顶部直径，其中，所述电路图案包括第一镀层和第二镀层，所述第一镀层具有在与所述种子层相接触的底部形成的凹切区域，所述第二镀层围绕在所述第一镀层的顶部和侧面且充满所述凹切区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑丞洹，赵镛允，朴正铉，金起焕，金多禧，韩基镐，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR