一种半导体零件清洗承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体零件清洗承载装置，所述承载装置包括：框架，由四条侧板围成四方形；两对安装架，分别安装于所述框架上部的四个角落；两对导轨，分别平行安装于两对安装架之间；若干零件承载架单元，所述零件承载架单元包括承载架本体、穿通所述承载架本体的一对导轨套孔、连接于所述承载架本体一侧的滚轮支撑架及安装于所述滚轮支撑架上的滚轮；所述滚轮外周设有容置半导体零件边缘的凹槽；所述零件承载架单元通过所述导轨套孔套设于所述导轨上。本实用新型专利技术的半导体零件清洗承载装置可以大幅提高半导体零件的清洗产能，降低零件报废率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体制造领域，涉及一种半导体零件清洗承载装置。
技术介绍
在半导体反应腔的预防性维护(PM:Preventive Maintenance)中，石英和娃刻蚀工艺中使用的组件需要进行超声波清洗。目前半导体工厂中使用的晶圆尺寸多为300mm直径，故工艺组件零件大多为圆环形结构，如插入环(inser ring)、对光环(focus ring)、边缘环(edge ring)等，其内径为(300+x)mm，外径为(300+x+y)mm，其中，x、y的值根据不同厂商机型设计略有差距。为了防止组件零件损坏，这些组件零件不能堆叠放置。在清洗过程中，这些零件只能平放在超声波清洗槽中，而清洗槽容积有限，一次最多只能清洗2到4件零件。如图1所示，显示为四件零件2放置于清洗槽I中时的侧视剖面图。如图2所示，显示为清洗槽的俯视图，可见，即使一层仅放置两件零件2，也可能发生互相刮蹭问题而导致零件报废。现有技术中不仅存在半导体零件清洗效率较低的问题，浪费了大量时间和空间，还存在零件报废率较高的问题，导致半导体企业生产成本提高。因此，提供一种新型半导体零件清洗承载装置，以充分利用清洗槽空间，并不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体零件清洗承载装置，其特征在于，所述承载装置包括：框架，由四条侧板围成四方形；两对安装架，分别安装于所述框架上部的四个角落；两对导轨，分别平行安装于两对安装架之间；若干零件承载架单元，所述零件承载架单元包括承载架本体、穿通所述承载架本体的一对导轨套孔、连接于所述承载架本体一侧的滚轮支撑架及安装于所述滚轮支撑架上的滚轮；所述滚轮外周设有容置半导体零件边缘的凹槽；所述零件承载架单元通过所述导轨套孔套设于所述导轨上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周润锋，陈杰，沈祥江，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11