有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种有机无机杂化粒子，其可以提高无机壳和与无机壳接触的接触对象物的密合性。本发明专利技术的有机无机杂化粒子(11)具备有机芯(12)和配置于有机芯(12)表面上的无机壳(13)。有机芯(12)100重量％中，有机芯(12)所含有的硅原子的含量为10重量％以下且有机芯(12)所含有的碳原子的含量为50重量％以上。无机壳(13)100重量％中，无机壳(13)所含有的硅原子的含量为50重量％以上且无机壳(13)所含有的碳原子的含量为30重量％以下。无机壳(13)的厚度相对于有机芯(12)的半径的比为0.05以上且0.70以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种有机无机杂化粒子，其包括有机芯和设置于所述有机芯表面上的无机壳，所述有机芯100重量％中，所述有机芯中所含的硅原子的含量为10重量％以下，且所述有机芯中所含的碳原子的含量为50重量％以上，所述无机壳100重量％中，所述无机壳中所含的硅原子的含量为50重量％以上，且所述无机壳中所含的碳原子的含量为30重量％以下，所述无机壳的厚度与所述有机芯的半径之比为0.05以上且0.70以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内博史，森田弘幸，羽根田聪，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP