专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
积水化学工业株式会社
>
有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体制造技术
>技术资料下载
下载有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体的技术资料
文档序号:11456475
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种有机无机杂化粒子,其可以提高无机壳和与无机壳接触的接触对象物的密合性。本发明的有机无机杂化粒子(11)具备有机芯(12)和配置于有机芯(12)表面上的无机壳(13)。有机芯(12)100重量%中,有机芯(12)所含有的硅原子的...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。