下载有机无机杂化粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体的技术资料

文档序号:11456475

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本发明提供一种有机无机杂化粒子,其可以提高无机壳和与无机壳接触的接触对象物的密合性。本发明的有机无机杂化粒子(11)具备有机芯(12)和配置于有机芯(12)表面上的无机壳(13)。有机芯(12)100重量%中,有机芯(12)所含有的硅原子的...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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