提供含有由芳族聚酯形成的微粒的粉末。所述微粒的平均粒度通常为约0.1至约40微米。所述微粒也可具有本质上为大体球形的形状。然而，不管实际粒度和形状，所述微粒在整个粉末中的粒度分布可以是一致的。例如，至少约50体积％的所述微粒可具有约0.1至约200微米范围内的平均粒度。不意图受理论的限制，本发明专利技术人认为某种粒度和/或粒度分布可改进由所述粉末形成的涂层的品质。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供含有由芳族聚酯形成的微粒的粉末。所述微粒的平均粒度通常为约0.1至约40微米。所述微粒也可具有本质上为大体球形的形状。然而，不管实际粒度和形状，所述微粒在整个粉末中的粒度分布可以是一致的。例如，至少约50体积％的所述微粒可具有约0.1至约200微米范围内的平均粒度。不意图受理论的限制，本专利技术人认为某种粒度和/或粒度分布可改进由所述粉末形成的涂层的品质。【专利说明】热致液晶粉末 相关申请 本申请要求美国临时申请第61/706,277号（2012年9月27日提交）和第 61/786, 855号（2013年3月15日提交）的优先权，这些申请以其整体方式通过引用并入本 文中。专利技术背景 全芳族热致液晶聚合物（TLCP)是工程热塑性塑料的重要种类。这些材料以其优 越的熔体流动性、优异的热机械性质和良好的耐化学性而著称。然而，最常规的热致液晶聚 合物具有的一个问题是它们不能容易地形成微粒度的粉末，因为在机械研磨时，所述聚合 物由于其各向异性、刚性棒状本质而倾向于形成相对纤维状或片状的颗粒。不幸地，这限制 液晶聚合物用于各种粉末涂覆应用如热喷涂中的能力。已经作出各种提议以克服这些缺 陷。例如，一种此类提议涉及其中用切割式磨机将流动开始温度为239°C的聚合物初始研 磨成平均粒度为500ym的粗糙微粒的方法。用单轨道喷射式磨机将所述粗糙颗粒研磨成 平均粒度为5. 2ym的微粒，然后在氮气氛中进行热处理。尽管获得一些改进，但是仍然存 在问题。例如，形成精细微粒所需的多阶段方法过于复杂和昂贵。此外，虽然可以获得小粒 度，但是所得到的粉末可能具有大的粒度分布，当在基材上涂覆所述粉末时，这会导致阻塞 程度增加，而且导致相对差品质的涂覆。 因此，目前需要可以容易形成且具有改进性质的液晶聚合物粉末。 专利技术概述 根据本专利技术的一个实施方式，公开一种粉末，其包含多个由恪融温度为约280°C至 约380°C的芳族聚酯形成的微粒。所述微粒的平均粒度为约0. 1至约200微米，并且至少约 50体积％的所述微粒具有约0. 1至约200微米范围内的平均粒度。 根据本专利技术的另一个实施方式，公开一种粉末，其包含多个由芳族聚酯形成的微 粒。所述微粒的平均粒度为约0. 1至约200微米，并且所述芳族聚酯含有具有下述通式I 的芳族二苯基重复单元：【权利要求】1. 一种粉末，其包含多个由熔融温度约280°C至约380°C的芳族聚酯形成的微粒，其中 所述微粒具有约〇. 1至约200微米的平均粒度，和其中至少约50体积％的所述微粒具有约 0. 1至约200微米范围内的平均粒度。2. 权利要求1所述的粉末，其中所述微粒具有约0. 1至约40微米的平均粒度和/或至 少约90体积％的所述微粒具有约1至约50微米的平均粒度。3. 权利要求1或2所述的粉末，其中所述微粒具有约0. 4至约2. 0的长径比。4. 前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述微粒为大体球形的。5. 前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族聚酯含有具有下述通式I的芳族二 苯重复单元：其中， 1?5和R6独立地为齒素基、齒代烧基、烧基、條基、芳基、杂芳基、环烧基或杂环基； m和n独立地为0至4 ; XjPX2独立地为 0、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O);和 Z是0或S02。6. 权利要求5所述的粉末，其中式I中m和n为0。7. 权利要求5所述的粉末，其中X&或二者为0或NH。8. 权利要求5所述的粉末，其中Z是SO2。9. 权利要求8所述的粉末，其中所述二苯重复单元得自4-(4-羟基苯基）-磺酰基苯 酚、4-(4-氨基苯基）磺酰基苯酚、4-(4-氨基苯基）磺酰基苯胺，或它们的组合。10. 权利要求5所述的粉末，其中Z是0。11. 权利要求5所述的粉末，其中所述芳族二苯重复单元构成约0. 5mol. %至约 40mol. %的所述聚醋。12. 前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族聚酯含有得自芳族二羧酸、芳族羟 基羧酸或其组合的重复单元。13. 前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族二羧酸包括对苯二甲酸、间苯二甲 酸或其组合，并且所述芳族羟基羧酸包括4-羟基苯甲酸。14. 权利要求13所述的粉末，其中所述聚酯进一步包含一个或多个得自芳族二醇、芳 族酰胺、芳族胺或其组合的重复单元。15. 前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族聚酯为全芳族的。16. -种形成层压体的方法，所述方法包括将前述权利要求任一项的粉末施加至基材。17. 权利要求16所述的方法，其中将所述粉末热喷涂到所述基材上，或使所述粉末形 成溶液，然后施加至所述基材。18. 权利要求17所述的方法，其中所述基材为导电层。19. 一种形成粉末的方法，所述方法包括： 提供熔融温度为约280°C至约380°C的热致液晶芳族聚酯；和 使所述聚酯形成平均粒度为约〇. 1至约200微米的微粒。20. 权利要求19所述的方法，其中在不存在热处理步骤的情况下，形成所述微粒。21. 权利要求19或20所述的方法，其中所述微粒在单个步骤中形成。22. 权利要求19、20或21所述的方法，其中所述微粒是通过研磨形成的。【文档编号】C09D5/03GK104508017SQ201380024976 【公开日】2015年4月8日 申请日期:2013年9月16日 优先权日:2012年9月27日【专利技术者】K·P·奈尔, J·P·舍费德 申请人:提克纳有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粉末，其包含多个由熔融温度约280℃至约380℃的芳族聚酯形成的微粒，其中所述微粒具有约0.1至约200微米的平均粒度，和其中至少约50体积％的所述微粒具有约0.1至约200微米范围内的平均粒度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·P·奈尔，J·P·舍费德，
申请(专利权)人：提克纳有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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