磁性聚合物组合物制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、磁性部件(如，传感器)经常用于电子设备中。例如，磁性传感器可以检测沿着(磁场传感器的)特定轴线或表面的磁场，而不检测(或实际上忽略)沿其他轴线或表面的磁场。不幸地是，用于形成大多数磁性部件的金属通常成本昂贵，而且由于其尺寸较大，而难以将其并入到较小的便携式电子设备中。同样地，由于传统的聚合物组合物不能同时表现出磁性性能和高度耐热性，使用具有磁性性能的聚合物组合物来制造更小、更精确的部件的尝试也变得困难重重。因此，存在对用于磁性部件的改进磁性聚合物组合物的需要。
技术实现思路
1、根据本专利技术的一个实施方式，公开了一种聚合物组合物，其包含约20vol.％至约60vol.％的包含液晶聚合物的聚合物基质和约20vol.％至约60vol.％的磁性颗粒。聚合物基质的体积与磁性颗粒的体积的比率为约0.6至约1.5。
2、本专利技术的其他特征和方面在下面更详细地阐述。
【技术保护点】
1.一种聚合物组合物，包括约20vol.％至约60vol.％的聚合物基质和约20vol.％至约60vol.％的磁性颗粒，所述聚合物基质包括液晶聚合物，其中所述聚合物基质的体积与所述磁性颗粒的体积的比率为约0.6至约1.5。
2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述聚合物基质占所述聚合物组合物的约8wt.％至约50wt.％，并且所述磁性颗粒占所述聚合物组合物的约50wt.％至约99wt.％。
3.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当根据ISO测试号11443:2014在1,000s-1的剪切速率和高于所述组合物的熔融温度15℃的温度下测定时，所述聚合物组合物表现出200Pa-s或更低的熔体粘度。
4.根据权利要求1所述的聚合物组合物，所述聚合物组合物具有约280℃或更高的熔融温度，和/或根据ISO测试号75-2:2013在1.8MPa的指定载荷下测定的约200℃或更高的载荷下挠曲温度。
5.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含所述聚合物的约15mol.％或更少的量的衍生自羟基萘羧酸及/或萘二羧酸的重复单元
6.根据权利要求5所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含所述聚合物的约40mol.％至约80mol.％的量的衍生自4-羟基苯甲酸的重复单元，并且包含所述聚合物的约0.5mol.％至约15mol.％的量的衍生自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元。
7.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含大于所述聚合物的约15mol.％的量的衍生自羟基萘羧酸及/或萘二羧酸的重复单元。
8.根据权利要求7所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含所述聚合物的约20mol.％至约60mol.％的量的衍生自4-羟基苯甲酸的重复单元，并且包含所述聚合物的约16mol.％至约50mol.％的量的衍生自2,6-萘二羧酸的重复单元。
9.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当根据JIS C 2501:2019在23℃的温度下测定时，所述磁性颗粒表现出约300mT至约2000mT的剩磁值。
10.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当根据JIS C 2501:2019在23℃的温度下测定时，所述磁性颗粒表现出约15kJ/m3至约200kJ/m3的最大能积。
11.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当根据JIS C 2501:2019在23℃的温度下测定时，所述聚合物组合物表现出约400kA/m至约3000kA/m的固有矫顽性。
12.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当根据ASTM E1582-17通过热重分析测定时，所述磁性颗粒表现出约200℃至约400℃的居里温度。
13.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述磁性颗粒具有约1微米至约200微米的中值粒径。
14.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述磁性颗粒包含稀土元素。
15.根据权利要求14所述的聚合物组合物，其中所述稀土元素包括钕。
16.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述磁性颗粒包含具有以下通式的稀土材料：
17.根据权利要求16所述的聚合物组合物，其中a为0.1至0.8。
18.根据权利要求16所述的聚合物组合物，其中R为Nd且Y为Co。
19.根据权利要求18所述的聚合物组合物，其中M为Zr、Nb或其组合，并且T为Al、Mn或其组合。
20.根据权利要求1所述的聚合物组合物，还包括碳颗粒。
21.根据权利要求20所述的聚合物组合物，其中所述碳颗粒包括炭黑。
22.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当在约0.5毫米的厚度下并且在400纳米至1,500纳米的波长下测定时，所述聚合物组合物表现出约4或更大的光密度。
23.一种磁性部件，其包含磁性传感材料，其中所述磁性传感材料包括根据权利要求1所述的聚合物组合物。
24.根据权利要求23所述的磁性部件，其中所述磁性部件包括磁性传感器。
25.一种电子设备，包括根据权利要求24所述的磁性部件。
26.根据权利要求25所述的电子设备，其中所述设备是便携式电子设备。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种聚合物组合物，包括约20vol.％至约60vol.％的聚合物基质和约20vol.％至约60vol.％的磁性颗粒，所述聚合物基质包括液晶聚合物，其中所述聚合物基质的体积与所述磁性颗粒的体积的比率为约0.6至约1.5。
2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述聚合物基质占所述聚合物组合物的约8wt.％至约50wt.％，并且所述磁性颗粒占所述聚合物组合物的约50wt.％至约99wt.％。
3.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当根据iso测试号11443:2014在1,000s-1的剪切速率和高于所述组合物的熔融温度15℃的温度下测定时，所述聚合物组合物表现出200pa-s或更低的熔体粘度。
4.根据权利要求1所述的聚合物组合物，所述聚合物组合物具有约280℃或更高的熔融温度，和/或根据iso测试号75-2:2013在1.8mpa的指定载荷下测定的约200℃或更高的载荷下挠曲温度。
5.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含所述聚合物的约15mol.％或更少的量的衍生自羟基萘羧酸及/或萘二羧酸的重复单元。
6.根据权利要求5所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含所述聚合物的约40mol.％至约80mol.％的量的衍生自4-羟基苯甲酸的重复单元，并且包含所述聚合物的约0.5mol.％至约15mol.％的量的衍生自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元。
7.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含大于所述聚合物的约15mol.％的量的衍生自羟基萘羧酸及/或萘二羧酸的重复单元。
8.根据权利要求7所述的聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含所述聚合物的约20mol.％至约60mol.％的量的衍生自4-羟基苯甲酸的重复单元，并且包含所述聚合物的约16mol.％至约50mol.％的量的衍生自2,6-萘二羧酸的重复单元。
9.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中当根据jis c 2501:2019在23℃的温度下测定时，所述磁性颗粒表现出约300mt至约2000mt的剩磁值。
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0来自[未知地区] 2024年03月28日 21:03e