本实用新型专利技术公开了一种天线及具有天线的车载电子设备，天线包括基板和设置在基板上信号层；信号层包括接地体、高频辐射体、中频辐射体、主辐射体，以及馈入体；馈入体的两端分别向同一方向延伸出两高频辐射体，两高频辐射体和接地体形成一收容空间；馈入体的一部分设置于收容空间内，位于收容空间内的馈入体延伸出两条与高频辐射体平行的中频辐射体；位于收容空间外的馈入体延伸出主辐射体。本实用新型专利技术，在耦合天线原理的基础上，通过将馈入体设置于两高频辐射体和接地体形成的收容空间内，并使得中频辐射体和高频辐射体耦合、中频辐射体和馈入体耦合，同时将耦合间距设置为优选值，使得馈入体、中频辐射体和高频辐射体之间耦合出多个频段带宽，从而满足LTE多频段需求。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种天线及具有天线的车载电子设备。
技术介绍
随着社会的发展，无线设备得到快速的发展，天线作为无线设备的一重要部件，也得到快速的发展，但现有常见的FR4PCB天线均为针对某几个特定的频点而设计，此类天线不能兼顾LTE (Long Term Evolut1n，长期演进)多频段需求，不能满足区域性市场要求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可兼顾LTE多频段的天线。为实现上述目的，本技术提供一种天线，所述天线包括基板和设置在基板上信号层；所述信号层包括接地体、高频辐射体、中频辐射体、主辐射体，以及馈入体；所述馈入体的两端分别向同一方向延伸出两所述高频福射体，两高频福射体和接地体形成一收容空间；所述馈入体的一部分设置于所述收容空间内，另一部分位于所述收容空间外；位于所述收容空间内的馈入体延伸出两条与所述高频辐射体平行的中频辐射体，两所述中频辐射体分别位于所述馈入体的两侧；；位于所述收容空间外的所述馈入体延伸出所述主辐射体。优选地，所述馈入体呈长条形，两所述中频辐射体设置于所述馈入体的两侧；所述高频辐射体与相邻的所述中频辐射体耦合，所述中频辐射体与所述馈入体耦合。 优选地，所述高频辐射体呈矩形设置，所述中频辐射体呈矩形设置，所述高频辐射体的宽度尺寸大于所述中频辐射体的宽度尺寸。优选地，所述高频辐射体远离所述接地体的一端，与所述中频辐射体靠近所述主福射体的一端齐平。优选地，所述高频福射体与所述中频福射体之间的親合间距在0.9mm-1.2mm之间。优选地，一所述中频福射体与所述馈入体之间的親合间距在1.0mm-1.5mm之间，另一所述中频福射体与所述馈入体之间的親合间距在1.2mm-1.7mm之间。优选地，所述天线还包括副辐射体，所述副辐射体设置于所述基板背离所述接地体的一侧；所述副福射体与所述接地体连接。优选地，所述副辐射体延伸至所述基板上与所述中频辐射体对应的位置。本技术进一步提出一种具有天线的车载电子设备。一种具有天线的车载电子设备，所述车载电子设备包括天线，所述天线包括基板和设置在基板上信号层；所述信号层包括接地体、高频辐射体、中频辐射体、主辐射体，以及馈入体； 所述馈入体的两端分别向同一方向延伸出两所述高频福射体，两高频福射体和接地体形成一收容空间；所述馈入体的一部分设置于所述收容空间内，另一部分位于所述收容空间外；位于所述收容空间内的馈入体延伸出两条与所述高频辐射体平行的中频辐射体，两所述中频辐射体分别位于所述馈入体的两侧；位于所述收容空间外的所述馈入体延伸出所述主辐射体。本技术，在耦合天线原理的基础上，通过将馈入体设置于两高频辐射体和接地体形成的收容空间内，并使得中频辐射体和高频辐射体耦合、中频辐射体和馈入体耦合，同时将耦合间距设置为优选值，使得馈入体、中频辐射体和高频辐射体之间耦合出多个频段带宽，从而满足LTE多频段需求，同时也满足了区域性市场要求，有利于人们更好的使用无线设备。【附图说明】图1为本技术天线的结构示意图；图2为图1的后视结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种天线I。在本技术实施例中，参照图1至图2，该天线I包括基板10和设置在基板10上信号层20。信号层20包括接地体21、高频辐射体22、中频辐射体24、主辐射体25，以及馈入体23。馈入体23的两端分别向同一方向延伸出两中频辐射体24。两高频辐射体22和接地体21形成一收容空间26。馈入体23的一部分设置于收容空间26内，位于收容空间26内的馈入体23的一端与两条中频辐射体24相连，中频辐射体24与高频辐射体22平行。位于收容空间26外的馈入体23与主辐射体25相连。其中，馈入体23呈长条形，两中频辐射体24设置于馈入体23的两侧；高频辐射体22与相邻的中频辐射体24耦合，中频辐射体24与馈入体23耦合。具体地，本实施例中，基板10为PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)板，基板10为矩形板。在矩形板一板面的一端设置有接地体21，接地体21呈矩形设置，其尺寸与基本的宽度适配。从接地体21上，沿基板10的长度方向，延伸出两相互平行高频辐射体22，即在最优实施例中，21与22是一体结构，两高频辐射体22呈矩形设置，高频辐射体22的长边与基板10的长边重合。两高频辐射体22和接地体21形成一个矩形收容空间26，矩形收容空间26的开口朝向主辐射体25。馈入体23呈长条形，馈入体23的一端设置于收容空间26内，另一端设置于收容空间26外，其长度方向与基板10的长度方向相同。设置于收容空间26内的一端延伸出两条相互平行中频辐射体24，即在最优实施例中，馈入体23与中频辐射体24是一体结构，两中频辐射体24分别位于馈入体23的两侧。馈入体23设置于收容空间26外的一端延伸形成有主辐射体25，即在最优实施例中，馈入体23与主辐射体25是一体结构，主辐射体25呈矩形设置，其尺寸与基板10的尺寸适配有歧义的，馈入体23与主辐射体25朝向高频辐射体22 —端的中间位置连接。两中频辐射体24呈矩形设置，中频辐射体24的长度方向与高频辐射体22的长度方向相同，高频辐射体22的宽度尺寸大于中频辐射体24的宽度尺寸，且高频辐射体22远离接地体21的一端，与中频辐射体24靠近主辐射体25的一端齐平。高频福射体22与中频福射体24之间的親合间距27在0.9mm-1.2mm之间，以1.0mm为优。一中频福射体24与馈入体23之间的親合间距28在1.0mm-1.5mm之间，以1.2mm为优，另一中频福射体24与馈入体23之间的親合间距29在1.2mm-1.7mm之间，以1.5mm为优。天线I还包括副辐射体30，副辐射体30设置于基板10背离接地体21的一侧，副辐射体30与接地体21连接，副辐射体30延伸至基板10上与中频辐射体24对应的位置。其中，副辐射体30为矩形，其一端通过基板10的一端与接地体21连接，另一端延伸至中频辐射体24所对应的位置，与中频辐射体24耦合，以使得中频辐射体24辐射平稳。本实施例中，在耦合天线I原理的基础上，通过将馈入体23设置于两高频辐射体22和接地体21形成的收容空间26内，并使得中频辐射体24和高频辐射体22耦合、中频辐射体24和馈入体23耦合，同时将耦合间距设置为优选值，使得馈入体23、中频辐射体24和高频辐射体22之间耦合出多个频段带宽，从而满足LTE多频段需求，同时也满足了区域性市场要求，有利于人们更好的使用无线设备。本技术进一步提出一种具有天线的车载电子设备。一种车载电子设备，该车载电子设备包括天线，该天线的具体结构参照上述实施例，在此不再赘述。本实施例中，在耦合天线I原理的基础上，通过将馈入体23设置于两高频辐射体22和接地体21形成的收容空间26内，并使得中频辐射体24和高频辐射体22耦合、中频辐射体24和馈入体23耦合，同时将耦合间距设置为优选值，使得馈入体23、中频辐射体24和高频辐射体22之间耦合出多个频段带宽，从而满足LTE多频段需求，同时也满足了区域本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线，其特征在于，所述天线包括基板和设置在基板上信号层；所述信号层包括接地体、高频辐射体、中频辐射体、主辐射体，以及馈入体；所述馈入体的两端分别向同一方向延伸出两所述高频辐射体，两高频辐射体和接地体形成一收容空间；所述馈入体的一部分设置于所述收容空间内，另一部分位于所述收容空间外；位于所述收容空间内的馈入体延伸出两条与所述高频辐射体平行的中频辐射体，两所述中频辐射体分别位于所述馈入体的两侧；位于所述收容空间外的所述馈入体延伸出所述主辐射体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾长飞，蒋新平，徐宏奇，
申请(专利权)人：深圳市飞宇信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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