本实用新型专利技术涉及通信领域，公开了一种射频头与电路板的安装结构，其包括射频头与电路板；所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起；所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。本实用新型专利技术将焊料填充在电路板的内表面及焊盘通孔内部，同时控制射频头的馈线不超过电路板的外表面，这种安装结构既有效地增大了射频头与电路板的焊按面积，也避免了焊料与射频头的馈线超出电路板的外表面，从而使得电路板的外表面保持平整，保证了将安装好的射频头与电路板二次焊接到其它电路板上时，两者焊接面的平整性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信领域，尤其涉及一种射频头与电路板的安装结构。
技术介绍
目前，在通讯和相关
，射频头安装在电路板上的方法如图1所示，射频头I的馈线3穿过电路板2上的焊盘通孔4 (图中未示出)，焊料5 (图中未示出)置于焊盘通孔4的内部。这种焊接结构使得射频头I的馈线3有一部分露出在电路板2的焊盘通孔4外部，因此，当将焊接好的射频头I再安装在其它电路板上时，为了保持安装后其它电路板表面的平整性，往往需要预先在其它的电路板上预留一个孔，再将射频头I上露出的馈线3部分置于该预留的孔中。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种新的射频头与电路板的安装结构，避免焊接后射频头的馈线露出在电路板的焊盘通孔的外部，从而使得再将焊接好的射频头安装在其它电路板上时，不再需要在其它电路板上打孔，就能保持安装后其它电路板表面的平整性。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种射频头与电路板的安装结构，包括射频头与电路板，所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起，所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。本技术实施方式相对于现有技术而言，将焊料填充在电路板的内表面及焊盘通孔内部，同时控制射频头的馈线不超过电路板的外表面，这种安装结构既有效地增大了射频头与电路板的焊按面积，也避免了焊料与射频头的馈线超出电路板的外表面，从而使得电路板的外表面保持平整，保证了将安装好的射频头与电路板二次焊接到其它电路板上时，两者焊接面的平整性。进一步地，所述焊盘通孔内部填充的焊料高度为所述焊盘通孔总深度的75%，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。将焊盘通孔中填充的焊料高度的设置为75%，是为了更好地实现射频头与电路板的稳定连接。进一步地，所述射频头的馈线插入所述焊盘通孔内部的深度为所述焊盘通孔总深度的50%，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。避免了射频头的馈线超出电路板的外表面，从而使得电路板的外表面保持平整，进一步保证了将安装好的射频头与电路板二次焊接到其它电路板上时，两者焊接面的平整性。进一步地，所述电路板的内表面的焊料层高度小于或等于所述焊盘通孔总深度的5%，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。电路板的内表面焊料层的高度控制，有效地避免了安装后的射频头与电路板厚度过厚的问题。进一步地，所述电路板的内表面的焊料层平行于所述电路板的表面。可以更好地保证电路板焊接面的平整性。进一步地，所述射频头包括SMA型和TNC型，使用过程中可以根据对功率射频的需求，自由选择。【附图说明】图1是现有技术中射频头安装于电路板上的剖面结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式的射频头与电路板安装结构的剖面结构示意图；图3是根据本技术第一实施方式的射频头与电路板安装结构的示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种射频头与电路板安装结构，如图2所示，包括射频头I与电路板2，射频头I与电路板2通过焊料5焊接在一起，射频头I与电路板2的焊点位于电路板2的内表面6及焊盘通孔4内部；内表面6为电路板2与射频头I相接触的面(如图3所示)；射频头I的馈线(即电路板2与贴片天线9之间的馈送线)3未超出电路板2的外表面，外表面即为与内表面相对设置的面。在本实施方式中，焊料5可采用焊锡，由于焊锡是熔点较低的焊料，因此能有效的缩短加热时间，使得焊接过程更加安全高效。具体地说，本实施方式中，焊盘通孔4内部填充的焊料高度为焊盘通孔4总深度的75%，从而可以更好地实现射频头I与电路板2的稳定连接。电路板2的内表面6的焊料层高度小于或等于焊盘通孔4总深度的5%，且电路板2的内表面6的焊料层平行于电路板2的内表面6，这种做法既有效地避免了射频头I与电路板2结合后厚度过厚的问题，也进一步保证了两者焊接面的平整性。另外，在电路板2外表面的一侧，焊盘通孔4内部的焊料层(图中未示出)可以呈凹陷状态，但总的凹陷量一般不超过焊盘通孔4总深度的5%，这样可以保证射频头I更稳定地固定在焊盘通孔4中。另外，电路板2上还设有屏蔽罩7，屏蔽罩7用于屏蔽电路板2上的元器件8，如图2所示。本实施方式中，射频头I与电路板2安装后的图形如图3所示。值得注意的是，本实施方式中，射频头I为GPS天线射频头，且射频头I包括SMA型和TNC型，从而满足不同功率射频的需求。不难发现，本实施方式通过改变焊点的位置、控制射频头I的长度及焊料5的厚度，有效地防止了射频头I的馈线3和焊料5超过电路板2的外表面，使得电路板2的外表面保持平整，从而保证了将焊接好的射频头I与电路板2 二次焊接到其它电路板上时，两者焊接面的平整性。同时值得一提的是，本实施方式中，电路板2与射频头I的焊接是通过锡膏印刷机、贴片机自动贴装的，从而简化了传统GPS天线射频头因为插针式连接需要手工焊接的方式。本技术的第二实施方式涉及一种射频头与电路板的安装结构。第二实施方式是在第一实施方式的基础上做的进一步改进，其改进之处在于:在第一实施方式中，只是提出射频头I的馈线3未超出电路板2的外表面，但未对射频头I的馈线3长度(本实施方式指的是馈线3在焊盘通孔4内部的长度)做具体限定；而在本技术第二实施方式中，对射频头I的馈线3长度做了进一步限定:射频头I的馈线3插入焊盘通孔4内部的深度为焊盘通孔4总深度的50%，其中，焊盘通孔4的总深度即为电路板2的厚度。本实施方式进一步限定了射频头I的馈线3长度，从而进一步避免了射频头I的馈线3超出电路板2的外表面，使得电路板2的外表面保持平整。另外，在移动通信领域，通常采用电磁波作为信号的传输载体进行无线通信，因此，射频电路在手机、笔记本和平板电脑这些移动通信终端上占居重要位置，本实施方式中提供的射频头与电路板的安装结构，能够很好地解决电路板焊接面的平整性问题，使得电路板与装置其它部位机械结合的紧密性与牢固性增强。所以本实施方式中提供的电路板与射频头的安装结构也适用于手机、笔记本、平板电脑等智能终端中。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。【主权项】1.一种射频头与电路板的安装结构，包括射频头与电路板，所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起，其特征在于， 所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。2.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述焊盘通孔内部填充的焊料高度为所述焊盘通孔总深度的75%，所述焊盘通孔的总本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种射频头与电路板的安装结构，包括射频头与电路板，所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起，其特征在于，所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐大勇，
申请(专利权)人：上海移远通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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