具有互连层间隙的图像感测设备制造技术

本公开涉及具有互连层间隙的图像感测设备，该图像感测设备可以包括互连层、被耦合到互连层并且具有图像感测表面的图像传感器IC、以及与和互连层相对的图像感测表面对准的IR滤光器。图像感测设备可以包括柔性互连层，该柔性互连层与互连层对准并且具有从互连层横向向外延伸的柔性衬底以及在该柔性衬底上的导电迹线。图像感测设备也可以包括耦合互连层与柔性互连层并且也限定互连层与柔性互连层之间的间隙的焊料体。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本公开内容涉及电子设备领域，并且更具体地涉及图像传感器。
技术介绍
电子设备典型地包括用于提供增强媒体功能的一个或者多个照相机模块。例如，典型的电子设备可以利用照相机模块用于照片拍摄和视频电话会议。在具有多个照相机模块的典型电子设备中，主照相机模块具有较高的像素密度以及可调焦距的透镜系统，而辅照相机模块是朝前的并且具有更低像素密度。此外，辅照相机模块可以具有固定焦距的透镜系统。例如，部分转让给本申请的受让人的由Brodie等人申请的第7，880，132号美国专利公开了用于移动设备的照相机模块。该照相机模块包括透镜、承载透镜的壳、以及在透镜和壳之上的透镜盖。该照相机模块包括用于调节透镜的桶机构。在包括一个或者多个照相机模块的电子设备制造期间，希望尽可能快地制造该电子设备，特别是在大量生产运行中。典型的照相机模块以多步过程被制造。第一步包括提供图像传感器集成电路(IC)的半导体处理。下一步包括用于图像传感器IC和封装的某种形式的测试。如果需要，图像传感器IC可以与透镜和可移动的桶一起被组装到照相机模块内。照相机模块的这一组装可以手动地或者经由机器被执行。例如，在使用表面安装部件的电子设备内，拾取和放置(PNP)机器可以将部件组装到印制电路板(PCB)上。这种单一封装的缺点是可能相对低效并且也可能要求每个设备被单独测试，增加了制造时间。参照图1，示出了用于图像感测设备20的方法。图像感测设备20包括柔性连接器设计，其对移动应用是合意的。图像感测设备20示例性地包括互连层21、在互连层上的图像传感器IC22、在图像传感器IC和互连层之间的粘接层29、以及将图像传感器IC耦合到互连层的多个键合线23a-23b。此外，图像感测设备20示例性地包括在互连层21之上的透镜模块27、以及将透镜模块和互连层21耦合在一起的粘接层72。图像感测设备20示例性地包括在透镜模块27上的粘接层25、以及在该粘接层上的红外(IR)滤光器26。图像感测设备20示例性地包括柔性互连层30，柔性互连层30包括由其承载的连接器31。
技术实现思路
本公开旨在解决现有技术中的照相机模块的制造可能相对低效并且也可能要求每个设备被单独测试，从而增加了制造时间的问题。根据本公开的一个方面，提供了一种图像感测设备，包括:互连层；图像传感器集成电路，被耦合到所述互连层并且具有与所述互连层相对的图像感测表面；红外滤光器，与所述图像感测表面对准；透镜组件，与所述红外滤光器对准；柔性互连层，与所述互连层对准并且包括:柔性衬底，从所述互连层横向向外延伸，多个导电迹线，在所述柔性衬底上，以及连接器，由所述柔性衬底承载并被耦合到所述多个导电迹线；以及多个焊料体，所述多个焊料体耦合所述互连层和所述柔性互连层，并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙。优选地，所述图像感测设备进一步包括在所述互连层与所述透镜组件之间的粘接层O优选地，所述图像传感器集成电路包括半导体衬底、以及与所述图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘。优选地，所述图像感测设备进一步包括由所述柔性互连层承载的电子部件。优选地，所述图像感测设备进一步包括由所述互连层在内部承载的电子部件。优选地，所述互连层包括在其中的多个导电迹线，以及分别被耦合到所述多个导电迹线的多个导电触点。根据本公开的另一方面，提供了一种图像感测设备，包括:互连层；图像传感器集成电路，被耦合到所述互连层并且具有与所述互连层相对的图像感测表面；红外滤光器，与所述图像感测表面对准；柔性互连层，与所述互连层对准并且包括从所述互连层横向向外延伸的柔性衬底以及在所述柔性衬底上的多个导电迹线；以及多个焊料体，耦合所述互连层和所述柔性互连层，并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙。优选地，所述柔性互连层包括由所述柔性衬底承载并被耦合到所述多个导电迹线的连接器。优选地，所述图像感测设备进一步包括与所述红外滤光器对准的透镜组件。优选地，所述图像感测设备进一步包括在所述互连层与所述透镜组件之间的粘接层O优选地，所述图像传感器集成电路包括半导体衬底、以及与所述图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘。优选地，所述图像感测设备进一步包括由所述柔性互连层承载的电子部件。优选地，所述图像感测设备进一步包括由所述互连层在内部承载的电子部件。优选地，所述互连层包括在其中的多个导电迹线，以及分别被耦合到所述多个导电迹线的多个导电触点。优选地，所述图像感测设备进一步包括被耦合在所述互连层的所述多个导电触点与所述图像传感器集成电路之间的多个键合线。有利地，能够以更低的成本制造图像感测设备。这与现有技术的预制柔性连接器部件是相对的。本文详述的图像感测设备的制造使用了简单的表面安装技术，表面安装技术是标准的、低成本的、并且是稳健的，而不是使用复杂的机器驱动的现有技术的方法。【附图说明】图1是根据现有技术的图像感测设备的截面图。图2是根据本公开内容的图像感测设备的截面图。图3至图5是制作图2的图像感测设备中的步骤的截面图。图6是根据本公开内容的柔性连接器部件的另一实施例的截面图。【具体实施方式】在图1的方法中，柔性互连层30和互连层21在单个过程中制造并且作为柔性连接器部件从单一供应商购买。尽管希望柔性连接器部件的特征，但现有技术的部件是昂贵的，现有技术的部件抬高了最终产品(例如，手机、平板计算设备)的最终用户价格。而且，柔性连接器部件的附加过程可能要求昂贵的机械装置并且需要机械强大的模块设计以维持模块性能以及防止漂移。以下将参照其中示出了本公开内容的实施例的附图更充分地描述本公开的内容。然而这些实施例可以以许多不同的形式体现，并且不应该解释为限于本文所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得公开内容将是彻底的和完整的，并且将向本领域的技术人员充分传达本公开内容的范围。首先参考图2，现在描述根据本公开内容的图像感测设备100。图像感测设备100示例性地包括互连层101、被耦合到互连层并具有图像感测表面103的图像传感器IC130、在图像传感器IC与互连层之间的粘接层104、以及与和互连层相对的图像感测表面相邻并且对准的IR滤光器118。此外，图像传感器IC130示例性地包括半导体衬底102、以及与图像感测表面相邻的多个导电键合焊盘119a-119b。互连层101示例性地包括衬底106、由衬底承载的多个导电迹线107、以及由衬底承载并被耦合到导电迹线的第一多个导电触点和第二多个导电触点120a-120b、108a-108co图像感测设备100示例性地包括被耦合在互连层的多个导电触点120a_120b与图像传感器IC130之间的多个键合线105a-105b。图像感测设备100示例性地包括与和图像感测表面103相对的互连层101对准的柔性互连层110。柔性互连层110示例性地包括从互连层101横向向外延伸的柔性衬当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像感测设备，其特征在于，包括：互连层；图像传感器集成电路，被耦合到所述互连层并且具有与所述互连层相对的图像感测表面；红外滤光器，与所述图像感测表面对准；透镜组件，与所述红外滤光器对准；柔性互连层，与所述互连层对准并且包括：柔性衬底，从所述互连层横向向外延伸，多个导电迹线，在所述柔性衬底上，以及连接器，由所述柔性衬底承载并被耦合到所述多个导电迹线；以及多个焊料体，所述多个焊料体耦合所述互连层和所述柔性互连层，并且也限定在所述互连层与所述柔性互连层之间的间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG