【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请案的交叉参考本专利专利技术要求2011年4月6日递交的专利技术名称为“”的第61/472,550号美国临时专利申请案的在先申请优先权,该在先申请的内容以引入的方式并入本文本中,如全文再现一般。
本专利技术涉及通信系统和方法,在特定实施例中涉及一种。
技术介绍
为实现高数据传输率,现代网络使用频率为数千兆赫兹级(数-GHz)的信号来传送数据包。这种高频信号的使用可能强调网络汇聚处(例如,交换中心)的核心网络部件(例如,线卡、交换结构等)之间的互连,其中包可在数十万的互连端口之间进行交换。具体而言,硬连接可为印刷电路板(PCB)(或它的其他变体)的传导通路,并且在传输高频信号时可经受高电平的插入损耗。因此,硬连接在不显著损害高频信号的信号完整度情况下,可能不能够跨越长距离。因此,仅依靠硬连接的高频交换中心可限制在端口之间相对较短的互连,这可严重限制交换中心的容量(即,由交换中心支持的互连端口或接入点的数目)。换句话说,两个距离最远的端口之间的距离会随着之后交换中心添加了端口/接入点而增加,因此,交换中心能够支持的接入点的数目可能会因为硬连接无法在长距离 ...
【技术保护点】
一种线卡,所述线卡包括:第一组端口,所述第一组端口通过硬连接以通信方式耦合至第一交换结构,其中所述第一交换结构能够将数据转发至多个近程线卡中的任何一者,而不通过任何中间交换结构来转发所述数据;以及第二组端口,所述第二组端口通过软连接以通信方式耦合至第二交换结构,其中所述第二交换结构能够将数据转发至多个远程线卡中的任何一者,而不通过任何中间交换结构来转发所述数据。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.06 US 61,472/5501.一种线卡,所述线卡包括: 第一组端口,所述第一组端口通过硬连接以通信方式耦合至第一交换结构,其中所述第一交换结构能够将数据转发至多个近程线卡中的任何一者,而不通过任何中间交换结构来转发所述数据;以及 第二组端口,所述第二组端口通过软连接以通信方式耦合至第二交换结构,其中所述第二交换结构能够将数据转发至多个远程线卡中的任何一者,而不通过任何中间交换结构来转发所述数据。2.根据权利要求1所述的线卡,其中所述第一组端口在不使用任何软连接的情况下以通信方式耦合至所述第一交换结构。3.根据权利要求1所述的线卡,其中所述软连接包括不满足印刷电路板(PCB)连接的刚度要求的至少一些低损耗导电材料,并且其中所述硬连接为PCB连接。4.根据权利要求1所述的线卡,其中在不通过一个或多个中间交换结构来转发所述数据的情况下,所述第一交换结构不能直接将数据转发至远程线卡,并且其中所述第二交换结构不能直接将数据转发至近程线卡。5.根据权利要求1所述的线卡,进一步包括: 第三组端口,所述第三 组端口用于接收多个包; 处理器;以及 计算机可读存储媒体,所述计算机可读存储媒体存储由所述处理器执行的程序,所述程序包括可进行如下操作的指令: 通过所述第三组端口接收所述多个包; 对所述多个包分类以将所述多个包的第一组与所述多个包的第二组区分开,所述第一组包指定给一个或多个所述近程线卡,所述第二组包指定给一个或多个所述远程线卡;通过所述第一组端口转发所述第一组包;以及通过所述第二组端口转发所述第二组包。6.根据权利要求5所述的线卡,其中使用高频信号来传送所述近程的多个包。7.根据权利要求1所述的线卡,其中所述第一交换结构为第一交换卡的一部分,所述第一交换卡包括所述硬连接,并且其中所述第二交换结构为第二交换卡的一部分,所述第二交换卡包括耦合至所述软连接的接口。8.根据权利要求1所述的线卡,其中所述硬连接包括印刷电路板(PCB)连接,并且软连接包括高速电缆。9.根据权利要求1所述的线卡,其中所述线卡与所述多个近程线卡中的每一者耦合至相同的中平面,但是与所述多个远程线卡中的每一者耦合至不同的中平面。10.一种用于操作第一线卡的方法,所述方法包括: 通过所述第一线卡的入口接口接收多个包; 对所...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘·元承·克里斯托弗,田雨,王重阳,黄春行,徐振华,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:
国别省市:
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