新型的SMD-LED支架和新型的贴片型LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及新型的SMD-LED支架和新型的贴片型LED灯。具体而言，提供了用金属板制作一种新型的SMD-LED支架，包括：在金属板上冲切并折弯形成竖立的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。本实用新型专利技术还提供了固晶焊线在上述SMD-LED支架上的LED，以及它们的制造方法。本实用新型专利技术使得在使用中不会象传统贴片型LED的焊线有拉断死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED应用领域，具体涉及SMD-LED支架(或称SMD型LED支架、贴片型LED支架、表面贴装型LED支架)，贴片型LED灯(或称表面贴装型LED)以及其制造方法。
技术介绍
传统的SMD-LED支架及贴片型LED，通常都是通过金属板或者是金属带冲切、冲压、电镀后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金属基板上固晶焊线，滴LED封装胶于支架杯内进行封装而形成贴片型LED灯珠。因注塑的塑料、金属基板、封装胶属于三种不同属性的材料，三者粘接在一起是属于一种物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上看去其连接界面上存有缝隙，而且这种连接非常脆弱。这就决定了支架的金属电极有松动移位的风险，从而造成焊接在金属基板上的合金线易于拉断形成电路断开，造成LED死灯的现象；同时界面上存在的缝隙而使得不能将湿气挡在LED灯珠体外，也就是说在水汽潮湿严重的地方，必然会有湿气渗入其内，造成LED死灯。因此，现有技术需要改进的SMD-LED支架及贴片型LED灯。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷和不足，本技术将金属板冲切、挤压、折弯至LED封装正、负极金属电极竖立，在电极的顶端固晶芯片及焊线后，倒插入胶体模槽里，固化后分切或者分折弯切后形成LED表面贴装灯。本技术因芯片固晶焊线在竖立正、负极金属电极上，同时与竖立的正、负极金属电极一起被透光树脂牢固地固定包裹，在使用中不会象传统贴片型LED的焊线有拉断死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。根据本技术，提供了一种新型的SMD-LED支架，所述SMD-LED支架用金属板制作，并且所述SMD-LED支架包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，所述SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开,其中一部分电极是LED的导电电极,另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度。根据本技术的一实施例，所述的竖立的金属电极的截面是“丨”形的、倒“L”形的。根据本技术的一实施例，所述固晶载体是杯状的、平台状的或者塔尖状的。根据本技术，提供了一种新型的贴片LED，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，此正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度；固晶焊线在所述电极上的LED芯片；其中，带有正、负极金属电极的金属板被倒置浸溃于模槽中的胶液里然后固化，从而使所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED ;其中，所述多个相连的贴片LED灯被分切而形成多个单粒的新型贴片LED。根据本技术的一实施例，只在所述贴片LED的底部的一个面上布置金属焊脚。根据本技术，提供了一种新型的贴片型LED灯，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，此正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度；固晶焊线在所述电极上的LED芯片；其中，带有正、负极金属电极的金属板被倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，从而使所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；其中，所述多个相连的贴片LED灯在焊脚处被折弯至LED侧面而将同一金属焊脚折弯形成两个焊接面，然后被分切而形成多个单粒的其中同一金属焊脚形成有两个焊接面的新型贴片LED灯。根据本技术的一实施例，所述的金属焊脚是焊脚折弯并贴在LED侧面，并且同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型(如图9中标识2.1所示)。根据本技术，提供了一种新型的贴片型LED灯，包括??与LED底面形成大于O度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2);用于与外部连接的金属焊脚(2.1)；固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(4);和包封正、负极金属电极(2)、LED芯片(4)和焊线(5)的封装透光树脂(6)。根据本技术，还披露了用金属板制作新型的SMD-LED支架的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度。根据本技术的一实施例所述的SMD-LED支架的制造方法，所述的竖立的金属电极的截面是“丨”形的、倒“L”形的。根据本技术的一实施例所述的SMD-LED支架的制造方法，所述固晶载体是凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。根据本技术，还披露了一种新型贴片LED灯的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了一种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极,另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度；将LED芯片固晶焊线在所述电极上；将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；分切多个相连的贴片LED灯形成了单个新型贴片LED灯。根据本技术的一实施例，只在LED底部的一面上布置金属焊脚(如图8中标识2.1所示)。根据本技术，还披露了一种新型贴片型LED灯的制造方法，包括:在金属板上冲切并拆弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了一种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极,另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度；将LED芯片固晶焊线在所述电极上；将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；通过将多个相连的贴片LED灯在焊脚处折弯至LED侧面，形成将同一金属焊脚折弯成两个焊接面，然后再分切下来，形成同一金属焊脚有两个焊接面的新型贴片LED。在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。【附图说明】图1为本技术一实施例金属板的示意图。图2为本技术一实施例将金属板用模具冲切后的示意图。图3为本技术一实施例用模具将金属电极折弯竖立后示意图。图4为本技术一实施例用模具将竖立的金属电极冲压形成凹面杯的示意图。图5为本技术一实施例在凹面杯内固晶芯片后的示意图。图6为本技术一实施例用金属线将芯片各电极焊接连接导通示意图。图7为本技术一实施例将竖立电极、芯片、金属线倒插入胶体模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的SMD‑LED支架，其特征在于，所述SMD‑LED支架用金属板制作，并且所述SMD‑LED支架包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，所述SMD‑LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东;44