基于高频振动的剥料集料设备制造技术

本发明专利技术公开了一种基于高频振动的剥料集料设备，所述剥料集料设备包括：基座；位于基座上方的操作平台；固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集剥落的元器件；位于固定板上方的高频振动装置。本发明专利技术的剥料集料设备能够减少操作人员的体力和工作强度，显著提高工作效率；剥料集料设备的结构简单，自动化程度高，操作精确度高，可有效避免元器件的损坏和残留粘胶，同时可避免边缘废料的收集。

【技术实现步骤摘要】
基于高频振动的剥料集料设备
本专利技术涉及剥料集料设备
，特别是涉及一种用于微电子元器件(如半导体QFN、SMD等工艺成品)的基于高频振动的剥料集料设备。
技术介绍
目前电子元器件产业的高速发展，对其生产设备的要求也不断提高，如何有效的降低生产成本、提高生产效率以及减少生产过程中的损耗及成品率成为该领域的关键问题。例如在LED领域，发光晶体管首先需要进行封装，封装后的晶体管必须与膜脱离后，才能够在后续生产中使用。剥料的效果的好坏直接影响了晶体管的品质，然而在脱离过程中，会造成晶体损坏、晶体周边有残余胶等质量问题，因此，剥料是LED生产企业非常关注的工序。目前主要采用的机械冲压式剥料方式或者手动剥料方式，该方式存在着剥料不均匀、元器件周边有毛刺等缺点，严重影响了元器件的后期使用，同时由于元器件的体积较小，剥落下来的工件收集困难。该方式还存在着人工操作劳动强度大，效率低等问题。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于高频振动的剥料集料设备。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种针对微小型元器件(如QFN封装芯片等)基于高频振动的剥料集料设备。为了实现上述目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于高频振动的剥料集料设备，其特征在于，所述剥料集料设备包括：基座；位于基座上方的操作平台；固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集元器件剥落的部分；位于固定板上方的高频振动装置。

【技术特征摘要】
1.一种基于高频振动的剥料集料设备，其特征在于，所述剥料集料设备包括：基座；位于基座上方的操作平台；固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集元器件剥落的部分；位于固定板上方的高频振动装置；所述操作平台为二维操作平台，包括：支撑板，所述支撑板固定在基座上方；位于支撑板间的第一机械手；位于第一机械手上的第二机械手，所述第二机械手在第一机械手上沿第一方向运动。2.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述固定板位于第二机械手上，所述固定板在第二机械手上沿与第一方向垂直的第二方向运动。3.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，朱阿春，汝长海，陈瑞华，徐卫东，朱军辉，
申请(专利权)人：苏州微赛智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32