一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，包括以下步骤：(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品芯片直接从承载膜上脱落；当废料或良品芯片下方的承载膜失去部分粘性且仍附着在承载膜上，对承载膜或废料或良品芯片施加作用力，使废料或良品芯片从承载膜上脱落。本发明专利技术采用激光照射方式使废料或良品芯片与承载膜的附着力大大减少，其它部分则保持原来粘性，粘性差异使良品芯片与废料分离；本发明专利技术大大减少了剔除不良品芯片和铲除切割飞边的人工，容易实现自动化，提高生产效率和良品率。率和良品率。率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺


[0001]本专利技术涉及芯片封装检测
，尤其涉及一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺。

技术介绍

[0002]现有的半导体封装工序中，注塑机将芯片、引线和金属引线边框用树脂材料包裹，形成整条的基板，将基板贴合在承载膜上，承载膜一般为UV膜、蓝膜或绿膜，切割机将基板在承载膜上切割成独立的封装半导体单元。
[0003]由于金属引线边框和塑封面积大于芯片面积，在每条基板的芯片区域四周边缘会产生“飞边”，即金属引线边框和塑封的边缘区域的废料。整条的基板经切割后，飞边形成细碎的“切割飞边”，“切割飞边”混入芯片，会在后道检验工序中频繁引发检测设备的报警和停机，大大降低生产效率，因此切割飞边必须剔除，防止与芯片混料。
[0004]切割飞边的剔除一般需要人工操作，手工将切割飞边从承载膜上铲下。因为承载膜有较强的弹性，变形量大，且薄而易破，一旦承载膜被铲破，就无法继续铲边工作。因此铲飞边工序至今无法实现自动化。
[0005]上述现有的工序中，大部分企业使用人工将切割飞边铲下，这种方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品芯片直接从承载膜上脱落；当废料或良品芯片下方的承载膜失去部分粘性且仍附着在承载膜上，对承载膜或废料或良品芯片施加作用力，使废料或良品芯片从承载膜上脱落。2.根据权利要求1所述的一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，使用1064nm波段激光器照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片与承载膜之间完全失去粘性或失去部分粘性。3.根据权利要求1所述的一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，使用355nm紫外激光器照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片与承载膜之间完全失去粘性或失去部分粘性。4.根据权利要求2或3所述的一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，其特征在于，所述承载膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞华，朱小明，朱阿春，
申请(专利权)人：苏州微赛智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：