【技术实现步骤摘要】
自动上下料的UV解胶机
本技术涉及一种UV解胶设备,尤其涉及一种自动上下料的UV解胶机。
技术介绍
半导体芯片半成品在切割作业之前,贴合在料环上的UV膜上进行定位和固定,然后由切割机进行切割作业,分离成个体的半导体成品单元,切割作业完成后,紫外线(UV)照射料环上的UV膜,使UV膜上的UV胶与紫外线(UV)产生光化学反应,降低UV膜粘度,从而使UV膜与半导体成品芯片之间的粘度下降,便于将半导体成品芯片从UV膜上顺利分离下来。现有的工艺中,UV膜解胶过程一般由人工操作。人员打开UV机舱门,将载有UV膜和芯片的料环放入UV机,关闭UV机舱门,启动UV解胶程序,UV机内的UV光源开始对料环上的UV膜进行解胶,人员在UV机旁边等待UV过程,待解胶完成,人员将UV机舱门打开,将料环从UV机中取出。这一过程依赖人工,而且操作人员要消耗大量工时在UV机旁边等待,人员利用率低,生产效率低。
技术实现思路
针对现有技术不足,本技术的目的在于提供一种自动上下料的UV解胶机。为了实现上述目的,本技术一实施例提供的技 ...
【技术保护点】
1.一种自动上下料的UV解胶机,其特征在于,包括料盒、支撑机构、UV光源组件和取送料机构,所述支撑机构、UV光源组件均设置在所述料盒的出料口附近,所述支撑机构位于所述UV光源组件的上方或下方,所述取送料机构用于将所述料盒中待解胶的料环送至所述支撑机构或将通过所述UV光源组件解胶后的料环送至所述料盒。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动上下料的UV解胶机,其特征在于,包括料盒、支撑机构、UV光源组件和取送料机构,所述支撑机构、UV光源组件均设置在所述料盒的出料口附近,所述支撑机构位于所述UV光源组件的上方或下方,所述取送料机构用于将所述料盒中待解胶的料环送至所述支撑机构或将通过所述UV光源组件解胶后的料环送至所述料盒。
2.根据权利要求1所述的自动上下料的UV解胶机,其特征在于,所述支撑机构包括间隔相对设置的两个导轨,每个所述导轨包括导轨本体、设置在所述导轨本体上的导向槽。
3.根据权利要求2所述的自动上下料的UV解胶机,其特征在于,所述导向槽的截面呈L形、U形或T形。
4.根据权利要求1所述的自动上下料的UV解胶机,其特征在于,所述支撑机构包括支撑板,所述支撑板的上端设置有限位槽,所述限位槽贯穿所述支撑板。
5.根据权利要求4所述的自动上下料的UV解胶机,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱小明,陈瑞华,朱军辉,汝长海,
申请(专利权)人:苏州微赛智能科技有限公司,江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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