【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片自动剥离装置
本技术属于芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片自动剥离装置。
技术介绍
目前行业内在芯片剥离工序方面还是使用人工铲刮方式，这种方式存在诸多问题，会使芯片质量下降。在手动铲刮时，主要通过熟练工人手持铲刮刀在料背面进行反复的铲刮膜，由于受人工每次用力不一致，非常容易的导致膜的破损，刮坏薄膜，当膜损坏时很难将小颗粒芯片给剥离下来；其次，由于主要依靠大量人工铲刮进行工作，需要对工人的熟练度要求高，其培训时间长、培训成本高极大的增加成本；而且，由于人工铲刮时周围包括人体静电场非常的不稳定，非常容易在铲刮作业时使芯片带很高的静电，这是对芯片有致命的且不可修复的伤害。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种半导体芯片自动剥离装置。
技术实现思路
针对现有技术不足，本技术的目的在于提供一种半导体芯片自动剥离装置。为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：一种半导体芯片自动剥离装置，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在所述三轴运动机构上的超声剥离机构以及位...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在所述三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于所述超声剥离机构下方的静电去除机构，所述搬运机构用于将所述储料机构内的产品移动至所述静电去除机构，所述三轴运动机构带动所述超声剥离机构移动对所述静电去除机构内的产品进行剥料，所述静电去除机构用于将剥料后的芯片的静电去除。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在所述三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于所述超声剥离机构下方的静电去除机构，所述搬运机构用于将所述储料机构内的产品移动至所述静电去除机构，所述三轴运动机构带动所述超声剥离机构移动对所述静电去除机构内的产品进行剥料，所述静电去除机构用于将剥料后的芯片的静电去除。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，还包括剥料视觉检测机构，所述剥料视觉检测机构位于所述静电去除机构的上方。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述储料机构包括第一Z轴升降机构、安装在所述第一Z轴升降机构上的储料仓。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述搬运机构包括水平驱动机构、安装在所述水平驱动机构上的第二Z轴升降机构、安装在所述第二Z轴升降机构上的吸盘架以及安装在所述吸盘架上的吸盘。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动剥离装置，其特征在于，所述静电去除机构包括落料仓、安装在所述落料仓上的接料机构和定位机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：汝长海，陈瑞华，缪东亚，朱小明，朱军辉，王勇，
申请(专利权)人：苏州微赛智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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