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本实用新型公开了一种半导体芯片自动剥离装置，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于超声剥离机构下方的静电去除机构，搬运机构用于将储料机构内的产品移动至静电去除机构，三轴运动机构带动超声剥离机构移动对...
该专利属于苏州微赛智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州微赛智能科技有限公司授权不得商用。

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