基板处理装置、基板处理方法以及接合方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置、基板处理方法以及接合方法，能够恰当地检测附着于吸盘的异物。基板处理装置具有：吸盘，其对基板进行吸附保持；观察部，其对被所述吸盘吸附保持的基板的、与接触所述吸盘的第一面相反一侧的第二面内的多个部位进行观察；以及分析部，其对所述多个部位的观察结果进行分析，其中，在所述第二面存在与相对于所述吸盘的吸附保持所述基板的面的高度有关的奇点的情况下，所述分析部确定该奇点在所述吸盘上的位置。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、基板处理方法以及接合方法
本公开涉及一种基板处理装置、基板处理方法以及接合方法。
技术介绍
专利文献1所记载的接合装置具备从上侧的基板的上方吸附该上侧的基板的上吸盘和从下侧的基板的下方吸附该下侧的基板的下吸盘，在使两张基板相对的情况下将它们接合。具体地说，接合装置首先将被上吸盘吸附的基板的中心部压下，来使该基板的中心部与被下吸盘吸附的基板的中心部接触。由此，两张基板的中心部彼此通过分子间力等接合。接着，接合装置使两张基板的进行了接合的接合区域从中心部向外周部扩展。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-095579号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够恰当地检测附着于吸盘的异物的基板处理装置、基板处理方法以及接合方法。用于解决问题的方案基于本公开的一个方式的基板处理装置具有：吸盘，其对基板进行吸附保持；观察部，其对被所述吸盘吸附保持的基板的、与接触所述吸盘的第一面相反一侧的第二面内的多个部位进行观察；以及分析部，其对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具有：/n吸盘，其对基板进行吸附保持；/n观察部，其对被所述吸盘吸附保持的基板的、与接触所述吸盘的第一面相反一侧的第二面内的多个部位进行观察；以及/n分析部，其对所述多个部位的观察结果进行分析，/n其中，在所述第二面存在奇点的情况下，所述分析部确定该奇点的在所述吸盘上的位置，所述奇点是与相对于所述吸盘的吸附保持所述基板的面的高度有关的奇点。/n

【技术特征摘要】
20190227 JP 2019-0348421.一种基板处理装置，具有：
吸盘，其对基板进行吸附保持；
观察部，其对被所述吸盘吸附保持的基板的、与接触所述吸盘的第一面相反一侧的第二面内的多个部位进行观察；以及
分析部，其对所述多个部位的观察结果进行分析，
其中，在所述第二面存在奇点的情况下，所述分析部确定该奇点的在所述吸盘上的位置，所述奇点是与相对于所述吸盘的吸附保持所述基板的面的高度有关的奇点。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述奇点为所述基板的鼓起。


3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述观察部具有摄像装置，所述摄像装置拍摄在所述第二面设置的图案，
所述分析部基于距由所述摄像装置进行聚焦的所述第二面的距离来判定有无所述奇点。


4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述观察部具有位移计，所述位移计测定从所述观察部到所述第二面的距离，
所述分析部基于由所述位移计测定出的距离来判定有无所述奇点。


5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有对位部，所述对位部使所述位移计在水平方向上移动，
在所述对位部扫描所述基板的整个上表面或者扫描所述基板的周缘部的同时，所述分析部记录所述距离，并且基于进行了所述记录的所述距离来确定所述奇点的在水平方向上的坐标。


6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板为其表面颜色在整面上均匀的虚拟晶圆。


7.一种基板处理方法，包括以下工序：

【专利技术属性】
技术研发人员：稻益寿史，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP