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本发明公开了一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，包括以下步骤：(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品...
该专利属于苏州微赛智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州微赛智能科技有限公司授权不得商用。

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