基板处理系统和微粒去除方法技术方案

本发明专利技术提供一种基板处理系统和微粒去除方法，不在设为微粒的去除对象的收容室设置冷却机构地从收容室去除微粒的原因要素。微粒去除动作具有以下工序：工序(a)、将载置于至少1个基板冷却台上的至少1个基板假片冷却至第一温度，第一温度为5℃～20℃；以及工序(b)、在将冷却后的至少1个基板假片载置于至少1个末端执行器上的状态下，将至少1个末端执行器在真空搬送模块内或基板处理模块内的多个位置中的任一位置维持第一期间，第一期间为30秒以上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
基板处理系统和微粒去除方法


[0001]以下的公开涉及一种基板处理系统和微粒去除方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了如下技术：以覆盖腔室内的载置台的上表面的方式来配置内置有珀耳帖元件等冷却吸附部的保护构件，一边利用冷却吸附部来冷却保护构件，一边进行抽真空来捕集微粒。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2010
‑
103443号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种不在设为微粒的去除对象的收容室设置冷却机构地从收容室去除微粒的原因要素的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式的基板处理系统具备真空搬送模块、基板处理模块、加载互锁模块、基板冷却台、基板搬送机器人以及控制部。基板处理模块构成为与真空搬送模块连接，在减压环境下处理基板。加载互锁模块与真空搬送模块连接。基板冷却台为至少1个，被配置于加载互锁模块内。基板搬送机器人为至少1个，被配置于真空搬送模块内，且包括至少1个末端执行器。控制部构成为控制微粒去除动作。微粒去除动作具有以下工序：工序(a)、将载置于至少1个基板冷却台上的至少1个基板假片冷却至第一温度，第一温度为5℃～20℃；以及工序(b)、在将冷却后的至少1个基板假片载置于至少1个末端执行器上的状态下，将至少1个末端执行器在真空搬送模块内或基板处理模块内的多个位置中的任一位置维持第一期间，第一期间为30秒以上。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开，起到如下效果：能够不在设为微粒的去除对象的收容室设置冷却机构地从收容室去除微粒的原因要素。
附图说明
[0012]图1是示出实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。
[0013]图2是示出实施方式所涉及的加载互锁模块LLM的概要结构的图。
[0014]图3是示出实施方式所涉及的微粒去除方法的流程的流程图。
[0015]图4是说明实施方式所涉及的微粒去除的流程的图。
[0016]图5是示出实施方式所涉及的冷却搬送处理的流程的流程图。
[0017]图6A是说明实施方式所涉及的冷却搬送处理中的基板W的搬送的流程的图。
[0018]图6B是说明实施方式所涉及的冷却搬送处理中的基板W的搬送的流程的图。
[0019]图6C是说明实施方式所涉及的冷却搬送处理中的基板W的搬送的流程的图。
[0020]图6D是说明实施方式所涉及的冷却搬送处理中的基板W的搬送的流程的图。
[0021]图7A是示出微粒的原因要素的去除结果的一例的图。
[0022]图7B是示出微粒的原因要素的去除结果的一例的图。
[0023]图8A是示出微粒的原因要素的去除结果的一例的图。
[0024]图8B是示出微粒的原因要素的去除结果的一例的图。
[0025]图9是示出微粒的原因要素的去除结果的一例的图。
[0026]图10是示出实施方式所涉及的工艺模块PM的概要结构的图。
具体实施方式
[0027]下面，参照附图来详细说明本申请所公开的基板处理系统和微粒去除方法的实施方式。此外，下面的实施方式并不是对所公开的基板处理系统和微粒去除方法进行限定。
[0028]另外，基板处理系统具有实施基板处理的工艺模块、用于向工艺模块搬送基板的真空搬送室等在基板处理时内部被设为规定的减压状态的收容室。当基板处理系统由于维护等原因而向大气开放工艺模块、真空搬送室等收容室时，有时大气中的水分会附着于收容室的内壁，即使对收容室抽真空水分也残留在收容室从而在基板产生微粒。因此，考虑像专利文献1这样将内置有冷却吸附部的保护构件配置于工艺模块内的载置台，或者，使冷却吸附部内置于载置台，冷却载置台来捕集水分等微粒的原因要素以去除微粒。但是，需要在设为微粒的去除对象的收容室设置冷却机构，结构变得复杂。
[0029]因此，期望一种不在设为微粒的去除对象的收容室设置冷却机构地从收容室去除微粒的原因要素的技术。
[0030](实施方式)
[0031](基板处理系统1)
[0032]接着，说明实施方式。图1是示出实施方式所涉及的基板处理系统1的概要结构的图。基板处理系统1具备多个真空处理室(以下也称为“工艺模块”。)PM1～PM8、真空搬送室10以及常压搬送室20。另外，基板处理系统1还具备多个加载互锁模块LLM1～LLM2、多个加载端口LP1～LP5以及控制装置30。
[0033]此外，在图1的例子中，示出了8个工艺模块PM1～PM8、2个加载互锁模块LLM1～LLM2、5个加载端口LP1～LP5。但是，基板处理系统1所具备的工艺模块PM、加载互锁模块LLM、加载端口LP的数量不限定于图示的数量。下面，在不需要特别区分的情况下，将8个工艺模块PM1～PM8统称为工艺模块PM。同样地，将2个加载互锁模块LLM1～LLM2统称为加载互锁模块LLM。另外，同样地，将5个加载端口LP1～LP5统称为加载端口LP。此外，本实施方式所涉及的基板处理系统1具备至少2个加载互锁模块LLM。
[0034]工艺模块PM能够被气密地构成，通过利用排气机构对内部进行排气来使内部处于减压状态。在使内部处于适于基板处理的规定的减压状态的减压气氛中，工艺模块PM例如对基板W执行蚀刻、成膜等基板处理。基板W例如是半导体晶圆。工艺模块PM分别在内部具备支承基板W的载置台51。在基板处理中，工艺模块PM内被维持为减压气氛。工艺模块PM分别经由能够开闭的闸阀GV来与真空搬送室10连接。
[0035]真空搬送室10能够被气密地构成，通过利用排气机构对内部进行排气来使内部处于减压状态。在处于规定的减压状态下的减压气氛中，真空搬送室10实施基板W的搬送。例如，在真空搬送室10的内部配置用于搬送基板W的第一搬送机构15。第一搬送机构15具有能够伸缩的机械臂。第一搬送机构15为至少1个，被配置于真空搬送室10内，其包括至少1个末端执行器。本实施方式所涉及的第一搬送机构15具有能够单独地进行动作的第一臂15a和第二臂15b。第一臂15a和第二臂15b分别在顶端具有大致U字形状的拾取器，分别被设为能够保持基板W。在本实施方式中，第一搬送机构15与本公开的基板搬送机器人对应。另外，第一臂15a和第二臂15b的拾取器与本公开的末端执行器、第一末端执行器、第二末端执行器对应。第一搬送机构15使机械臂伸缩来在工艺模块PM1～PM8以及加载互锁模块LLM1、LLM2之间搬送基板W。基板W被经由真空搬送室10向各工艺模块PM搬送。在工艺模块PM内处理后的基板W能够被经由真空搬送室10向接下来进行处理的工艺模块PM搬送。结束了所有处理的基板W被经由真空搬送室10向加载互锁模块LLM搬送。
[0036]加载互锁模块LLM能够被气密地构成，利用排气机构来使内部在大气气氛与减压气氛之间切换。沿着真空搬送室10的未配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理系统，具备：真空搬送模块；基板处理模块，其构成为与所述真空搬送模块连接，在减压环境下处理基板；加载互锁模块，其与所述真空搬送模块连接；至少1个基板冷却台，其被配置于所述加载互锁模块内；至少1个基板搬送机器人，其被配置于所述真空搬送模块内，所述基板搬送机器人包括至少1个末端执行器；以及控制部，其构成为控制微粒去除动作，其中，所述微粒去除动作具有以下工序：工序(a)、将载置于所述至少1个基板冷却台上的至少1个基板假片冷却至第一温度，所述第一温度为5℃～20℃；以及工序(b)、在将冷却后的至少1个基板假片载置于所述至少1个末端执行器上的状态下，将所述至少1个末端执行器在所述真空搬送模块内或所述基板处理模块内的多个位置中的任一位置维持第一期间，所述第一期间为30秒以上。2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述第一温度为10℃～15℃。3.根据权利要求1或2所述的基板处理系统，其特征在于，所述第一期间为60秒以上。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，交替地重复多次所述工序(a)和所述工序(b)。5.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，交替地重复5次以上所述工序(a)和所述工序(b)。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，所述微粒去除动作具有在所述工序(a)之前将所述基板处理模块或所述真空搬送模块加热3小时以上的工序。7.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，所述至少1个基板冷却台具有第一基板冷却台和第二基板冷却台，所述至少1个末端执行器具有第一末端执行器和第二末端执行器，其中，所述微粒去除动作具有以下工序：工序(a)、将分别载置于所述第一基板冷却台和所述第二基板冷却台上的第一基板假片和第二基板假片冷却至所述第一温度；以及工序(b)、在将冷却后的第一基板假片和第二基板假片分别载置于所述第一末端执行器和所述第二末端执行器上的状态下，将所述第一末端执行器在所述多个位置中的第一位置维持所述第一期间，将所述第二末端执行器在所述多个位置中的第二位置维持所述第一期间。8.一种基板处理系统，具备：真空搬送模块；基板处理模块，其构成为与所述真空搬送模块连接，在减压环境下处理基板；基板台，其被配置于所述基板处理模块，包括多个升降销，所述多个升降销构成为在纵
方向上在上侧位置与下侧位置之间移动；加载互锁模块，其与...

【专利技术属性】
技术研发人员：七崎玄一，原大辅，长田英之，二瓶光，森冈达也，松井旺大，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：